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电子工业用气体 氨检测

发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22

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工业诊断 动物实验 植物学检测 环境试验

GB/T 14601-2009 .

本标准规定了氨的技术要求,试验方法以及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于半导体工业,氮化硅、氮化镓的化学气相淀积,也可用于硅或氧化硅的氮化

Gas for electronic industry.Ammonia

T/DLSHXH 001-2018

本标准规定了电子工业用气体氨的技术要求、试验方法、检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于以工业氨为原料,采用吸附、精馏方法提纯制得的电子工业用气体氨。 分子式:NH3。 相对分子质量:17.031(按2005年国际相对原子质量

Gas for electronic industry—Ammonia

GB/T 14601-1993 高纯

本标准规定了电子工业用气体高纯氨的技术要求,试验方法,检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于瓶装高纯氨。该产品主要用于半导体工业,氮化硅的化学气相淀积,也可用于硅或氧化硅的氮化。 分子式:NH3 相对分子质量:17.031(按1989年国际相对

Gases for electronic industry. High purity ammonia

GB/T 16944-2009 .氮

本标准规定了电子工业用气体氮技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从空气中提取的气态和液态氮,以及经电化学方法得到的氮。它们在超大规模集成电路制造中用作保护、吹扫、覆盖、加压,化学气相淀积等

Gas for electronic industry.Nitrogen

GB/T 16945-2009 .氩

本标准规定了氩的技术要求、试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷却法从空气、合成氨尾气中提取的液态和气态氩以及经纯化方法得到的氩。 氩用于系统的吹扫、保护和增压,它还可以用于化学汽相淀积、溅射、等离子及活性离子刻蚀剂和退火等不同工艺中

Gas for electronic industry.Argon

GB/T 14604-2009 .氧

本标准规定了电子工业用氧的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法、电解法提取的气态或液态氧,以及经纯化方法得到的氧。他们主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离、光导纤维

Gas for electronic industry.Oxygen

GB/T 24469-2009 .5N氯化氢

本标准规定了电子工业用气体5N氯化氢的技术要求、检验方法、检验规则以及包装、标志、运输、储存、充装、分装和安全要求。 本标准适用于以工业氯化氢为原料经净化制得的瓶装液化氯化氢。 氯化氢主要用于微电子工业半导体器件生产中单晶硅片气相抛光、外延和基座腐蚀工艺。也可用于硬质合金和玻璃表面处理、医药

Gas for electronic industry.5N hydrogen chloride

GB/T 16945-1997

本标准规定了电子工业用氩的技术要求、试验方法和包装、标志。 本标准适用于以深冷法从空气、合成氨尾气中提取的液态氩和气态氩。电子工业用氩气用于系统的吹扫、保护和增压,它还可用于化学气相淀积、溅射,等离子及活性离子 刻蚀剂和退火等不同工艺中。 分子式:Ar 相对分子质量

Gases for electronic industry--Argon

GB/T 16943-2009 .氦

本标准规定了氦的技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从天然气、空气和工厂弛放气中提取的气态和液态氦,以及经纯化方法得到的氦。它们在半导体制造中用作清洗气、加压气、也用作载气和保护气等

Gas for electronic industry.Helium

GB/T 16944-1997

本标准规定了电子工业用液态和气态氮的技术要求、检验方法以及包装、标志等,适用于从分离空气或氨还原法制得的氮,在超大规模集成电路制造中用作净化、覆盖、保护、加压,也用于化学气相淀积时的载气等。 氮气化学性质不活泼,不可燃,是一种窒息性气体。 分子式:N2。 相对分子

Gases for electronic industry--Nitrogen

GB/T 16942-1997

本标准规定了电子工业用氢的技术要求、试验方法和包装、标志、安全等。 本标准适用于以工业氢为原料经纯化制取的钢瓶装氢气。氢主要被用来提供还原气氛,作为外延工艺的载气以及等离子体蚀刻剂的配气原料。 分子式:H2 相对分子质量:2.016(按1991年国际相对原子质量

Gases for electronic industry--Hydrogen

GB/T 14604-1993

本标准规定了电子工业用气体氧和散装液态氧的技术要求,检验方法,检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 电子工业用氧主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离。也可用于光导纤维。 分子式:O2 相对分子质量:31.999

Gases for electronic industry. Oxygen

GB/T 16943-1997

本标准规定了电子工业用氦气的技术要求、检验方法以及包装、标志等,适用于以深冷法从天然气、空气或工厂弛放气提取的高纯度氦,在半导体及其器件生产中用作清洗气、加压气,也用作载气和保护气等。 分子式:He 相对分子质量:4.003(按1991年国际相对原子质量

Gases for electronic industry--Helium

GB/T 16942-2009 .氢

本标准规定了电子工业用氢技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以氢气为原料经净化制取的瓶装、集装格装和管道输送的电子工业用氢气。它们主要被用来提供还原气氛,作为外延工艺的载气以及等离子体蚀刻剂的配气原料

Gas for electronic industry.Hydrogen

GB/T 31987-2015 锗烷

本标准规定了锗烷的技术要求、试验方法、标志、包装、贮运和安全。 本标准适用于氯化锗还原、电解氧化锗的硫酸溶液、锗镁合金与盐酸反应等方法得到的锗烷产品。 它用于化学试剂、制取高纯度锗、化学气相淀积、扩散、非晶硅、外延、离子注入等领域。 分子式:GeH4。 相对分子质量:76.662(按

Gas for electronic industry.Germane

GB/T 14601-2009 .

本标准规定了氨的技术要求,试验方法以及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于半导体工业,氮化硅、氮化镓的化学气相淀积,也可用于硅或氧化硅的氮化

Gas for electronic industry.Ammonia

T/DLSHXH 001-2018

本标准规定了电子工业用气体氨的技术要求、试验方法、检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于以工业氨为原料,采用吸附、精馏方法提纯制得的电子工业用气体氨。 分子式:NH3。 相对分子质量:17.031(按2005年国际相对原子质量

Gas for electronic industry—Ammonia

GB/T 14601-1993 高纯

本标准规定了电子工业用气体高纯氨的技术要求,试验方法,检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于瓶装高纯氨。该产品主要用于半导体工业,氮化硅的化学气相淀积,也可用于硅或氧化硅的氮化。 分子式:NH3 相对分子质量:17.031(按1989年国际相对

Gases for electronic industry. High purity ammonia

GB/T 16944-2009 .氮

本标准规定了电子工业用气体氮技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从空气中提取的气态和液态氮,以及经电化学方法得到的氮。它们在超大规模集成电路制造中用作保护、吹扫、覆盖、加压,化学气相淀积等

Gas for electronic industry.Nitrogen

GB/T 16945-2009 .氩

本标准规定了氩的技术要求、试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷却法从空气、合成氨尾气中提取的液态和气态氩以及经纯化方法得到的氩。 氩用于系统的吹扫、保护和增压,它还可以用于化学汽相淀积、溅射、等离子及活性离子刻蚀剂和退火等不同工艺中

Gas for electronic industry.Argon

GB/T 14604-2009 .氧

本标准规定了电子工业用氧的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法、电解法提取的气态或液态氧,以及经纯化方法得到的氧。他们主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离、光导纤维

Gas for electronic industry.Oxygen

GB/T 24469-2009 .5N氯化氢

本标准规定了电子工业用气体5N氯化氢的技术要求、检验方法、检验规则以及包装、标志、运输、储存、充装、分装和安全要求。 本标准适用于以工业氯化氢为原料经净化制得的瓶装液化氯化氢。 氯化氢主要用于微电子工业半导体器件生产中单晶硅片气相抛光、外延和基座腐蚀工艺。也可用于硬质合金和玻璃表面处理、医药

Gas for electronic industry.5N hydrogen chloride

GB/T 16945-1997

本标准规定了电子工业用氩的技术要求、试验方法和包装、标志。 本标准适用于以深冷法从空气、合成氨尾气中提取的液态氩和气态氩。电子工业用氩气用于系统的吹扫、保护和增压,它还可用于化学气相淀积、溅射,等离子及活性离子 刻蚀剂和退火等不同工艺中。 分子式:Ar 相对分子质量

Gases for electronic industry--Argon

GB/T 16943-2009 .氦

本标准规定了氦的技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从天然气、空气和工厂弛放气中提取的气态和液态氦,以及经纯化方法得到的氦。它们在半导体制造中用作清洗气、加压气、也用作载气和保护气等

Gas for electronic industry.Helium

GB/T 16944-1997

本标准规定了电子工业用液态和气态氮的技术要求、检验方法以及包装、标志等,适用于从分离空气或氨还原法制得的氮,在超大规模集成电路制造中用作净化、覆盖、保护、加压,也用于化学气相淀积时的载气等。 氮气化学性质不活泼,不可燃,是一种窒息性气体。 分子式:N2。 相对分子

Gases for electronic industry--Nitrogen

GB/T 16942-1997

本标准规定了电子工业用氢的技术要求、试验方法和包装、标志、安全等。 本标准适用于以工业氢为原料经纯化制取的钢瓶装氢气。氢主要被用来提供还原气氛,作为外延工艺的载气以及等离子体蚀刻剂的配气原料。 分子式:H2 相对分子质量:2.016(按1991年国际相对原子质量

Gases for electronic industry--Hydrogen

GB/T 14604-1993

本标准规定了电子工业用气体氧和散装液态氧的技术要求,检验方法,检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 电子工业用氧主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离。也可用于光导纤维。 分子式:O2 相对分子质量:31.999

Gases for electronic industry. Oxygen

GB/T 16943-1997

本标准规定了电子工业用氦气的技术要求、检验方法以及包装、标志等,适用于以深冷法从天然气、空气或工厂弛放气提取的高纯度氦,在半导体及其器件生产中用作清洗气、加压气,也用作载气和保护气等。 分子式:He 相对分子质量:4.003(按1991年国际相对原子质量

Gases for electronic industry--Helium

GB/T 16942-2009 .氢

本标准规定了电子工业用氢技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以氢气为原料经净化制取的瓶装、集装格装和管道输送的电子工业用氢气。它们主要被用来提供还原气氛,作为外延工艺的载气以及等离子体蚀刻剂的配气原料

Gas for electronic industry.Hydrogen

GB/T 31987-2015 锗烷

本标准规定了锗烷的技术要求、试验方法、标志、包装、贮运和安全。 本标准适用于氯化锗还原、电解氧化锗的硫酸溶液、锗镁合金与盐酸反应等方法得到的锗烷产品。 它用于化学试剂、制取高纯度锗、化学气相淀积、扩散、非晶硅、外延、离子注入等领域。 分子式:GeH4。 相对分子质量:76.662(按

Gas for electronic industry.Germane

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