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集成电路相关产品检测

发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22

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工业诊断 动物实验 植物学检测 环境试验

T/ICMTIA BS0030-2022 材料分类

本文件规定了集成电路材料产品的分类。 本文件适用于对集成电路材料产品进行管理和识别

IC material product classification

DIN 4000-50:1986 数字特性图表

Tabular layouts of article characteristics make it possible that standardized and non-standardized articles which are similar to each other can

Tabular layouts of article characteristics for digital integrated circuits

CJ/T 243-2007 建设事业(IC)卡检测

本标准规定了建设事业集成电路(IC)卡产品,包括接触式 IC 卡、非接触 IC 卡、双界面 IC 卡、 IC 卡终端的检测,以及逻辑加密卡表具类终端、 CPU 卡表具类终端、消费类及服务类 IC 卡终端的应用检测。 本标准适用于公共交通、出租车、轨道交通(地铁、轻轨)、轮渡、燃气

Test methods for construction cause IC card

T/ICMTIA BS0029-2022 材料熟度等级划分及定义

本文件规定了集成电路材料产品成熟度的定义、等级划分和条件、以及判定规则。 本文件适用于集成电路材料产品成熟度的评价

Classification and definition of IC material product maturity level

CJ/T 243-2016 建设事业(IC)卡检测

Integrated circuit (IC) card product testing for construction undertakings

JB/T 6264.2-1992 半导体SJ5081CP复印机专用规范

Semiconductor integrated circuit. Specification for special circuit of SJ5081CP photocopiers

DB31/ 738-2020 封装单位能源消耗限额

Energy Consumption Quotas per Unit Product of Integrated Circuit Packaging

T/ICMTIA ESG0031-2022 子特种气体通用规范

本文件规定了集成电路用特种气体产品的分类、检验规则、标志、包装、运输及贮存的通用要求。 本文件适用于各种集成电路用特种气体产品。如有特殊要求,应在具体产品标准中予以明确

General specification for electronic specialty gas products for integrated circuits

BS IEC 63011-1:2018 三维 术语

What is BS IEC 63011-1 about?    BS IEC 63011-1 is the first part of the BS IEC 63011 series of standards that provides

Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits - Terminology

ETR 115-1994 终端设备(TE);卡生命周期各方的一般注点

Terminal Equipment (TE); General Concerns for the Parties Involved During the Telecommunication Integrated Circuit Card Life Cycle

DB31/ 738-2013 封装单位能源消耗限额

本标准规定了集成电路封装单位产品能源消耗(以下简称能耗)限额的技术要求、统计范围和计算方法、节能管理与措施。 本标准适用于集成电路封装企业单位产品能耗的计算与考核,以及对新建、扩建项目的能耗控制

Energy Consumption Quotas per Unit Product of Integrated Circuit Packaging

EN 165000-3:1996 膜和混合.第3部分:薄膜和混合厂自查清单和报告

Film and Hybrid Integrated Circuits Part 3: Self-Audit Checklist and Report for Film and Hybrid Integrated Circuit Manufacturers

DLA DSCC-VID-V62/07619-2013 微,线性,六角反器,单片

MICROCIRCUIT, LINEAR, HEX INVERTERS, MONOLITHIC IC SILICON

SJ 50597/47-1997 混合.HSXB01型锁倍频详细规范

Hybrid integrated circuits.Detail specification for type HSXB01 phase locked loop with frequncy doubler

DB31/ 506-2020 晶圆制造单位能源消耗限额

Energy Consumption Quotas per Unit Product for Integrated Circuit Wafer Manufacturing

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