T/ICMTIA BS0030-2022 集成电路材料产品分类
本文件规定了集成电路材料产品的分类。 本文件适用于对集成电路材料产品进行管理和识别
IC material product classification
DIN 4000-50:1986 数字集成电路产品特性图表
Tabular layouts of article characteristics make it possible that standardized and non-standardized articles which are similar to each other can
Tabular layouts of article characteristics for digital integrated circuits
CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
本标准规定了建设事业集成电路（IC）卡产品，包括接触式 IC 卡、非接触 IC 卡、双界面 IC 卡、 IC 卡终端的检测，以及逻辑加密卡表具类终端、 CPU 卡表具类终端、消费类及服务类 IC 卡终端的应用检测。 本标准适用于公共交通、出租车、轨道交通（地铁、轻轨）、轮渡、燃气
Test methods for construction cause IC card
T/ICMTIA BS0029-2022 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义
本文件规定了集成电路材料产品成熟度的定义、等级划分和条件、以及判定规则。 本文件适用于集成电路材料产品成熟度的评价
Classification and definition of IC material product maturity level
CJ/T 243-2016 建设事业集成电路（IC）卡产品检测
Integrated circuit (IC) card product testing for construction undertakings
JB/T 6264.2-1992 半导体集成电路SJ5081CP复印机专用电路产品规范
Semiconductor integrated circuit. Specification for special circuit of SJ5081CP photocopiers
DB31/ 738-2020 集成电路封装单位产品能源消耗限额
Energy Consumption Quotas per Unit Product of Integrated Circuit Packaging
T/ICMTIA ESG0031-2022 集成电路用电子特种气体产品通用规范
本文件规定了集成电路用特种气体产品的分类、检验规则、标志、包装、运输及贮存的通用要求。 本文件适用于各种集成电路用特种气体产品。如有特殊要求，应在具体产品标准中予以明确
General specification for electronic specialty gas products for integrated circuits
BS IEC 63011-1:2018 集成电路 三维集成电路 术语
What is BS IEC 63011-1 about? BS IEC 63011-1 is the first part of the BS IEC 63011 series of standards that provides
Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits - Terminology
ETR 115-1994 终端设备（TE）；电信集成电路卡生命周期相关各方的一般关注点
Terminal Equipment (TE); General Concerns for the Parties Involved During the Telecommunication Integrated Circuit Card Life Cycle
DB31/ 738-2013 集成电路封装单位产品能源消耗限额
本标准规定了集成电路封装单位产品能源消耗（以下简称能耗）限额的技术要求、统计范围和计算方法、节能管理与措施。 本标准适用于集成电路封装企业单位产品能耗的计算与考核，以及对新建、扩建项目的能耗控制
Energy Consumption Quotas per Unit Product of Integrated Circuit Packaging
EN 165000-3:1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告
Film and Hybrid Integrated Circuits Part 3: Self-Audit Checklist and Report for Film and Hybrid Integrated Circuit Manufacturers
DLA DSCC-VID-V62/07619-2013 微电路，线性，六角反相器，单片集成电路硅
MICROCIRCUIT, LINEAR, HEX INVERTERS, MONOLITHIC IC SILICON
SJ 50597/47-1997 混合集成电路.HSXB01型锁相倍频电路详细规范
Hybrid integrated circuits.Detail specification for type HSXB01 phase locked loop with frequncy doubler
DB31/ 506-2020 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额
Energy Consumption Quotas per Unit Product for Integrated Circuit Wafer Manufacturing
T/ICMTIA BS0030-2022 集成电路材料产品分类
本文件规定了集成电路材料产品的分类。 本文件适用于对集成电路材料产品进行管理和识别
IC material product classification
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本标准规定了建设事业集成电路（IC）卡产品，包括接触式 IC 卡、非接触 IC 卡、双界面 IC 卡、 IC 卡终端的检测，以及逻辑加密卡表具类终端、 CPU 卡表具类终端、消费类及服务类 IC 卡终端的应用检测。 本标准适用于公共交通、出租车、轨道交通（地铁、轻轨）、轮渡、燃气
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T/ICMTIA BS0029-2022 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义
本文件规定了集成电路材料产品成熟度的定义、等级划分和条件、以及判定规则。 本文件适用于集成电路材料产品成熟度的评价
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T/ICMTIA ESG0031-2022 集成电路用电子特种气体产品通用规范
本文件规定了集成电路用特种气体产品的分类、检验规则、标志、包装、运输及贮存的通用要求。 本文件适用于各种集成电路用特种气体产品。如有特殊要求，应在具体产品标准中予以明确
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BS IEC 63011-1:2018 集成电路 三维集成电路 术语
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ETR 115-1994 终端设备（TE）；电信集成电路卡生命周期相关各方的一般关注点
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DB31/ 738-2013 集成电路封装单位产品能源消耗限额
本标准规定了集成电路封装单位产品能源消耗（以下简称能耗）限额的技术要求、统计范围和计算方法、节能管理与措施。 本标准适用于集成电路封装企业单位产品能耗的计算与考核，以及对新建、扩建项目的能耗控制
Energy Consumption Quotas per Unit Product of Integrated Circuit Packaging
EN 165000-3:1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告
Film and Hybrid Integrated Circuits Part 3: Self-Audit Checklist and Report for Film and Hybrid Integrated Circuit Manufacturers
DLA DSCC-VID-V62/07619-2013 微电路，线性，六角反相器，单片集成电路硅
MICROCIRCUIT, LINEAR, HEX INVERTERS, MONOLITHIC IC SILICON
SJ 50597/47-1997 混合集成电路.HSXB01型锁相倍频电路详细规范
Hybrid integrated circuits.Detail specification for type HSXB01 phase locked loop with frequncy doubler
DB31/ 506-2020 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额
Energy Consumption Quotas per Unit Product for Integrated Circuit Wafer Manufacturing
编辑：北检院编辑部
