IESNA LM-80-2015 测量 LED 封装、阵列和模块的光通量和颜色维护
Measuring Luminous Flux and Color Maintenance of LED Packages, Arrays and Modules
T/QGCML 969-2023 LED阵列模组化路灯通用技术规范
本标准规定了LED阵列模组化路灯通用技术规范的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于LED阵列模组化路灯的生产及检验
General technical specifications for LED array modular street lights
GJB 4907-2003 球栅阵列封装器件组装通用要求
General requirements for assembly of ball grid array packaged devices
T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA
Series Programmes for Flip Chip Ball Grid Array Package
T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计
Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
NEMA SSL 1-2016 LED 设备 阵列 或系统的电子驱动器
This standard provides specifications for and operating characteristics of non-integral electronic drivers (power supplies) for LED devices@ arrays
Electronic Drivers for LED Devices@ Arrays@ or Systems
NEMA SSL 1-2010 LED 设备 阵列 或系统的电子驱动器
This standard provides specifications for and operating characteristics of non-integral electronic drivers (power supplies) for LED devices@ arrays
ELECTRONIC DRIVERS FOR LED DEVICES@ ARRAYS@ OR SYSTEMS
T/CPCIF 0014-2018 LED封装用有机硅密封胶
规定了LED封装用有机硅密封胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。 混合粘度/mPa?s 2000
Silicone sealant for LED packaging
BS EN 62137-4:2014 电子组装技术 区域阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
Electronics assembly technology. Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
DB35/T 1753-2018 LED显示模组能效等级
本标准规定了LED显示模组的能效等级、试验方法及结果判定。 本标准适用于在电网电压下正常工作的室内、室外LED全彩显示模组。 本标准不适用于采用LED背光的液晶显示器、不适用于曲面LED显示模组
LED Display Module Energy Efficiency Level
T/SZSA 0012-2016 广告字用LED穿孔模组
范围 规范性引用文件 术语和定义 命名规则 技术要求 产品工作环境要求 外观要求 电气安全要求 电磁兼容性 电性能要求 LED穿孔模组功率 过载 光学性能要求 初始光通量 初始光效 级联首尾端光通量差异 能效要求 机械性能要求 耐冲击强度 级联间抗拉力强度
LED perforated module for advertising characters
T/GIES 002-2020 LED封装光组件在线快速光色测量技术规范
本技术规范规定了LED封装光组件在生产线上快速测试光色性能的测试条件和测试方法
Technical specification for LED package light component quick test on line
BS EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化 球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表
This part of IEC 60191 gives a glossary of semiconductor sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA. This standard intends to establish definitions
Mechanical standardization of semiconductor devices - Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
JEDEC JESD217-2010 表征预 SMT 球栅阵列封装中空洞的测试方法
Test Methods to Characterize Voiding in Pre-SMT Ball Grid Array Packages
NF EN IEC 60286-5:2018 自动化操作组件的封装 第5部分：矩阵支撑
Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 5 : supports matriciels
IESNA LM-80-2015 测量 LED 封装、阵列和模块的光通量和颜色维护
Measuring Luminous Flux and Color Maintenance of LED Packages, Arrays and Modules
T/QGCML 969-2023 LED阵列模组化路灯通用技术规范
本标准规定了LED阵列模组化路灯通用技术规范的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于LED阵列模组化路灯的生产及检验
General technical specifications for LED array modular street lights
GJB 4907-2003 球栅阵列封装器件组装通用要求
General requirements for assembly of ball grid array packaged devices
T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA
Series Programmes for Flip Chip Ball Grid Array Package
T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计
Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
NEMA SSL 1-2016 LED 设备 阵列 或系统的电子驱动器
This standard provides specifications for and operating characteristics of non-integral electronic drivers (power supplies) for LED devices@ arrays
Electronic Drivers for LED Devices@ Arrays@ or Systems
NEMA SSL 1-2010 LED 设备 阵列 或系统的电子驱动器
This standard provides specifications for and operating characteristics of non-integral electronic drivers (power supplies) for LED devices@ arrays
ELECTRONIC DRIVERS FOR LED DEVICES@ ARRAYS@ OR SYSTEMS
T/CPCIF 0014-2018 LED封装用有机硅密封胶
规定了LED封装用有机硅密封胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。 混合粘度/mPa?s 2000
Silicone sealant for LED packaging
BS EN 62137-4:2014 电子组装技术 区域阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
Electronics assembly technology. Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
DB35/T 1753-2018 LED显示模组能效等级
本标准规定了LED显示模组的能效等级、试验方法及结果判定。 本标准适用于在电网电压下正常工作的室内、室外LED全彩显示模组。 本标准不适用于采用LED背光的液晶显示器、不适用于曲面LED显示模组
LED Display Module Energy Efficiency Level
T/SZSA 0012-2016 广告字用LED穿孔模组
范围 规范性引用文件 术语和定义 命名规则 技术要求 产品工作环境要求 外观要求 电气安全要求 电磁兼容性 电性能要求 LED穿孔模组功率 过载 光学性能要求 初始光通量 初始光效 级联首尾端光通量差异 能效要求 机械性能要求 耐冲击强度 级联间抗拉力强度
LED perforated module for advertising characters
T/GIES 002-2020 LED封装光组件在线快速光色测量技术规范
本技术规范规定了LED封装光组件在生产线上快速测试光色性能的测试条件和测试方法
Technical specification for LED package light component quick test on line
BS EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化 球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表
This part of IEC 60191 gives a glossary of semiconductor sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA. This standard intends to establish definitions
Mechanical standardization of semiconductor devices - Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
JEDEC JESD217-2010 表征预 SMT 球栅阵列封装中空洞的测试方法
Test Methods to Characterize Voiding in Pre-SMT Ball Grid Array Packages
NF EN IEC 60286-5:2018 自动化操作组件的封装 第5部分：矩阵支撑
Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 5 : supports matriciels
编辑：北检院编辑部
