LED封装，阵列和模组检测

IESNA LM-80-2015 测量 LED 封装、阵列和模块的光通量和颜色维护

Measuring Luminous Flux and Color Maintenance of LED Packages, Arrays and Modules

ANSI/IES TM-35-19 预测 LED 封装、阵列和模块的长期色度坐标偏移

PROJECTING LONG-TERM CHROMATICITY COORDINATE SHIFT OF LED PACKAGES, ARRAYS, AND MODULES

ANSI/IES LM-85-20 LED 封装和阵列的光学和电气测量

OPTICAL AND ELECTRICAL MEASUREMENTS OF LED PACKAGES AND ARRAYS

ANSI/IES LM-80-20 测量 LED 封装、阵列和模块的光通量和色彩保持率

MEASURING LUMINOUS FLUX AND COLOR MAINTENANCE OF LED PACKAGES, ARRAYS, AND MODULES

T/QGCML 969-2023 LED阵列模组化路灯通用技术规范

本标准规定了LED阵列模组化路灯通用技术规范的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于LED阵列模组化路灯的生产及检验

General technical specifications for LED array modular street lights

GJB 4907-2003 球栅阵列封装器件组装通用要求

General requirements for assembly of ball grid array packaged devices

T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱

本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA

Series Programmes for Flip Chip Ball Grid Array Package

T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸

规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计

Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package

NEMA SSL 1-2016 LED 设备 阵列 或系统的电子驱动器

This standard provides specifications for and operating characteristics of non-integral electronic drivers (power supplies) for LED devices@ arrays

Electronic Drivers for LED Devices@ Arrays@ or Systems

NEMA SSL 1-2010 LED 设备 阵列 或系统的电子驱动器

This standard provides specifications for and operating characteristics of non-integral electronic drivers (power supplies) for LED devices@ arrays

ELECTRONIC DRIVERS FOR LED DEVICES@ ARRAYS@ OR SYSTEMS

BS EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化 球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表

This part of IEC 60191 gives a glossary of semiconductor sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA. This standard intends to establish definitions

Mechanical standardization of semiconductor devices - Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA

T/CPCIF 0014-2018 LED封装用有机硅密封胶

规定了LED封装用有机硅密封胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。 混合粘度/mPa?s　             2000

Silicone sealant for LED packaging

BS EN 62137-4:2014 电子组装技术 区域阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

Electronics assembly technology. Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

DB35/T 1753-2018 LED显示模组能效等级

本标准规定了LED显示模组的能效等级、试验方法及结果判定。 本标准适用于在电网电压下正常工作的室内、室外LED全彩显示模组。 本标准不适用于采用LED背光的液晶显示器、不适用于曲面LED显示模组

LED Display Module Energy Efficiency Level

T/SZSA 0012-2016 广告字用LED穿孔模组

范围 规范性引用文件 术语和定义 命名规则 技术要求 产品工作环境要求 外观要求 电气安全要求 电磁兼容性 电性能要求 LED穿孔模组功率 过载 光学性能要求 初始光通量 初始光效 级联首尾端光通量差异 能效要求 机械性能要求 耐冲击强度 级联间抗拉力强度

LED perforated module for advertising characters

标准专题 微阵列设备 芯片 封装 阵列 系统 芯片封装

IESNA LM-80-2015 测量 LED 封装、阵列和模块的光通量和颜色维护

Measuring Luminous Flux and Color Maintenance of LED Packages, Arrays and Modules

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OPTICAL AND ELECTRICAL MEASUREMENTS OF LED PACKAGES AND ARRAYS

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T/QGCML 969-2023 LED阵列模组化路灯通用技术规范

本标准规定了LED阵列模组化路灯通用技术规范的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于LED阵列模组化路灯的生产及检验

General technical specifications for LED array modular street lights

GJB 4907-2003 球栅阵列封装器件组装通用要求

General requirements for assembly of ball grid array packaged devices

T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱

本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA

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T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸

规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计

Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package

NEMA SSL 1-2016 LED 设备 阵列 或系统的电子驱动器

This standard provides specifications for and operating characteristics of non-integral electronic drivers (power supplies) for LED devices@ arrays

Electronic Drivers for LED Devices@ Arrays@ or Systems

NEMA SSL 1-2010 LED 设备 阵列 或系统的电子驱动器

This standard provides specifications for and operating characteristics of non-integral electronic drivers (power supplies) for LED devices@ arrays

ELECTRONIC DRIVERS FOR LED DEVICES@ ARRAYS@ OR SYSTEMS

BS EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化 球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表

This part of IEC 60191 gives a glossary of semiconductor sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA. This standard intends to establish definitions

Mechanical standardization of semiconductor devices - Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA

T/CPCIF 0014-2018 LED封装用有机硅密封胶

规定了LED封装用有机硅密封胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。 混合粘度/mPa?s　             2000

Silicone sealant for LED packaging

BS EN 62137-4:2014 电子组装技术 区域阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

Electronics assembly technology. Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

DB35/T 1753-2018 LED显示模组能效等级

本标准规定了LED显示模组的能效等级、试验方法及结果判定。 本标准适用于在电网电压下正常工作的室内、室外LED全彩显示模组。 本标准不适用于采用LED背光的液晶显示器、不适用于曲面LED显示模组

LED Display Module Energy Efficiency Level

T/SZSA 0012-2016 广告字用LED穿孔模组

范围 规范性引用文件 术语和定义 命名规则 技术要求 产品工作环境要求 外观要求 电气安全要求 电磁兼容性 电性能要求 LED穿孔模组功率 过载 光学性能要求 初始光通量 初始光效 级联首尾端光通量差异 能效要求 机械性能要求 耐冲击强度 级联间抗拉力强度

LED perforated module for advertising characters

标准专题 微阵列设备 芯片 封装 阵列 系统 芯片封装