高纯钛检测

YS/T 1236-2018 超高纯钛锭

DB52/T 795-2013 电子级高纯钛

HG/T 3587-1999 电子工业用高纯钛酸钡

本标准规定了电子工业用高纯钛酸钡的要求、采样、试验方法以及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于电子工业用高纯钛酸钡，该产品主要用于电子工业中作为制造非线性元件，介质放大器、电子计算机的记忆元件、微型电容器以及超声波发生器等部件的材料

High purity barium titanate for electronic industrial use

HG/T 3587-2009 电子工业用高纯钛酸钡

本标准规定了电子工业用高纯钛酸钡的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于电子工业用高纯钛酸钡。该产品主要用于电子业中作为制造非线性元件、介质放大器、电子计算机的记忆元件、微型电容器以及超声波发生器等部件的材料

High purity barium titanate for electronic industrial use

YS/T 893-2013 电子薄膜用高纯钛溅射靶材

本标准规定了电子薄膜用高纯钛溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明与合同(订单)等内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类钛溅射靶材

High-purity sputtering titanium target used in electronic film

T/ZZB 0093-2016 集成电路用高纯钛溅射靶材

本标准规定了集成电路用高纯钛溅射靶材的术语、定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量承诺和服务保证。 本标准适用于集成电路中制造电子薄膜用的各类钛溅射靶材

High-purity sputtering titanium target used in integrated circuit

DB15/T 887-2015 高纯钛酸锶中锶钛含量的分析方法

ASTM F1709-97 电子薄膜用高纯钛溅射靶的标准规范

1.1 This specification covers pure titanium sputtering targets used as a raw material in fabricating semiconductor electronic devices.

1.2

Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications

ASTM F1709-97(2016 电子薄膜用高纯钛溅射靶的标准规范

Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications

ASTM F3166-16 硅通孔（TSV）金属化用高纯钛溅射靶的标准规范

1.1x00a0;This specification details the generic criteria

Standard Specification for High-Purity Titanium Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Metallization

YS/T 891-2013 高纯钛化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法

本标准规定了高纯钛中痕量元素含量的测定方法,测定元素见表1。本标准适用于高纯钛中痕量元素含量的测定。各元素测定范围为1.0 μg/kg~5 000 μg/kg

Methods for chemical analysis of high purity titanium.Determination of trace impurity element content.Glow discharge mass spectrometry

EN ISO 21813:2022 精细陶瓷（高级陶瓷 高级工业陶瓷）高纯钛酸钡粉末化学分析方法

ISO 21813 specifies methods for the chemical analysis of fine high purity barium titanate powders used as the raw material for fine ceramics. ISO

Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics) - Methods for chemical analysis of high purity barium titanate powders (ISO 21813:2019)

ISO 21813:2019 精细陶瓷（高级陶瓷 高级工业陶瓷）高纯钛酸钡粉末化学分析方法

Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics) — Methods for chemical analysis of high purity barium titanate powders

YS/T 892-2013 高纯钛化学分析方法 痕量杂质元素的测定 电感耦合等离子体质谱法

本标准规定了高纯钛中钒、锰、镓、锶、锆、钼、镉、锑、锡和铅量的测定方法。本标准适用于高纯钛中钒、锰、镓、锶、锆、钼、镉、锑、锡和铅量的测定。测定范围:0.000 1%~0.005 0

Methods for chemical analysis of high purity titanium.Determination of trace impurity element content.Inductively coupled plasma mass spectrometry

ASTM F1709-97(2002 电子薄膜用高纯度钛溅射靶机的标准规范

1.1 This specification covers pure titanium sputtering targets used as a raw material in fabricating semiconductor electronic devices.

1.2

Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications

YS/T 1236-2018 超高纯钛锭

DB52/T 795-2013 电子级高纯钛

HG/T 3587-1999 电子工业用高纯钛酸钡

本标准规定了电子工业用高纯钛酸钡的要求、采样、试验方法以及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于电子工业用高纯钛酸钡，该产品主要用于电子工业中作为制造非线性元件，介质放大器、电子计算机的记忆元件、微型电容器以及超声波发生器等部件的材料

High purity barium titanate for electronic industrial use

HG/T 3587-2009 电子工业用高纯钛酸钡

本标准规定了电子工业用高纯钛酸钡的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于电子工业用高纯钛酸钡。该产品主要用于电子业中作为制造非线性元件、介质放大器、电子计算机的记忆元件、微型电容器以及超声波发生器等部件的材料

High purity barium titanate for electronic industrial use

YS/T 893-2013 电子薄膜用高纯钛溅射靶材

本标准规定了电子薄膜用高纯钛溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明与合同(订单)等内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类钛溅射靶材

High-purity sputtering titanium target used in electronic film

T/ZZB 0093-2016 集成电路用高纯钛溅射靶材

本标准规定了集成电路用高纯钛溅射靶材的术语、定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量承诺和服务保证。 本标准适用于集成电路中制造电子薄膜用的各类钛溅射靶材

High-purity sputtering titanium target used in integrated circuit

DB15/T 887-2015 高纯钛酸锶中锶钛含量的分析方法

ASTM F1709-97 电子薄膜用高纯钛溅射靶的标准规范

1.1 This specification covers pure titanium sputtering targets used as a raw material in fabricating semiconductor electronic devices.

1.2

Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications

ASTM F1709-97(2016 电子薄膜用高纯钛溅射靶的标准规范

Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications

ASTM F3166-16 硅通孔（TSV）金属化用高纯钛溅射靶的标准规范

1.1x00a0;This specification details the generic criteria

Standard Specification for High-Purity Titanium Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Metallization

YS/T 891-2013 高纯钛化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法

本标准规定了高纯钛中痕量元素含量的测定方法,测定元素见表1。本标准适用于高纯钛中痕量元素含量的测定。各元素测定范围为1.0 μg/kg~5 000 μg/kg

Methods for chemical analysis of high purity titanium.Determination of trace impurity element content.Glow discharge mass spectrometry

EN ISO 21813:2022 精细陶瓷（高级陶瓷 高级工业陶瓷）高纯钛酸钡粉末化学分析方法

ISO 21813 specifies methods for the chemical analysis of fine high purity barium titanate powders used as the raw material for fine ceramics. ISO

Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics) - Methods for chemical analysis of high purity barium titanate powders (ISO 21813:2019)

ISO 21813:2019 精细陶瓷（高级陶瓷 高级工业陶瓷）高纯钛酸钡粉末化学分析方法

Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics) — Methods for chemical analysis of high purity barium titanate powders

YS/T 892-2013 高纯钛化学分析方法 痕量杂质元素的测定 电感耦合等离子体质谱法

本标准规定了高纯钛中钒、锰、镓、锶、锆、钼、镉、锑、锡和铅量的测定方法。本标准适用于高纯钛中钒、锰、镓、锶、锆、钼、镉、锑、锡和铅量的测定。测定范围:0.000 1%~0.005 0

Methods for chemical analysis of high purity titanium.Determination of trace impurity element content.Inductively coupled plasma mass spectrometry

ASTM F1709-97(2002 电子薄膜用高纯度钛溅射靶机的标准规范

1.1 This specification covers pure titanium sputtering targets used as a raw material in fabricating semiconductor electronic devices.

1.2

Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications