JIS C5001-1987 电子元器件通则
General rules for electronic components
KS C 5109-1988 电子元器件通则
This yean Industrial Standard specifies basic matters for determining rated items such as the dimensions and performances of electronic components
General Rules for Electronic Components
GJB 1437-1992 电子元器件引线
KS C 5109-1988(2018 电子元器件通则
QJ 1693-1989 电子元器件防静电要求
SJ 2422-1983 电子元器件用镀锡铜线
本标准为电子元器件之引出线用的镀锡铜线。它是以紫铜线为芯线，经电镀或热漫锡、锡基合金制得的产品
Tined copper wire for electronic components
KS C 6018-1971 电子元器件环境要求
이 규격은 전자 기기용 부품에 대한 환경 조건의 분류에 대하여 규정한다
Environmental Requirements for Electronic Components
KS C 6018-1971(2017 环境要求电子元器件
Environmental Requirements for Electronic Components
GB/T 5593-1996 电子元器件结构陶瓷材料
本标准规定了电子元器件结构陶瓷材料（以下简称陶瓷材料）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于装置零件、电子管、电阻基体、半导体及集成电路等用的各种陶瓷材料
Structure ceramic materials used in electronic components
GJB 546A-1996 电子元器件质量保证大纲
GJB 546B-2011 电子元器件质量保证大纲
本标准规定了电子元器件质量保证大纲实施和管理的准则及要求。 本标准适用于为确保质量稳定，需对设备、材料和过程进行控制的电子元器件。本标准是承制方进行电子元器件生产线认证时，制定和实施质量保证大纲的基本依据。适用时，本标准是鉴定机构进行生产线认证审查的依据。承制方按有关产品规范鉴定电子元器件之前
Quality assurance program for electronic parts
GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料
本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料
Structure ceramic materials used in electronic component and device
GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料
本标准规定了电子元器件用酚醛包封料（以下简称包封料）的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、贮存及运输等要求。 本标准适用于陶瓷电容器、压力陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包封料
Encapsulating material of phenolic for electronic components
SJ/T 10225-1991 电子元器件图形库.机电元件图形
本标准规定了计算机辅助设计印制板(PCB)用电子元器件图形库中的机电元件图形的设计规范。 本标准适用于计算机辅助设计印制板。 手工设计印制板也可参照
Graphic base of electronic.Components-graphic of electro-mechanical components
KS C 6013-1982 电子元器件耐久性试验
이 규격은 전자부품을 규정된 조건 아래에 있어서 전기적으로 장시간 동작시켰을 때 부품의 받
Testing method of endurance(electrical) for electronic component
JIS C5001-1987 电子元器件通则
General rules for electronic components
KS C 5109-1988 电子元器件通则
This yean Industrial Standard specifies basic matters for determining rated items such as the dimensions and performances of electronic components
General Rules for Electronic Components
GJB 1437-1992 电子元器件引线
KS C 5109-1988(2018 电子元器件通则
QJ 1693-1989 电子元器件防静电要求
SJ 2422-1983 电子元器件用镀锡铜线
本标准为电子元器件之引出线用的镀锡铜线。它是以紫铜线为芯线，经电镀或热漫锡、锡基合金制得的产品
Tined copper wire for electronic components
KS C 6018-1971 电子元器件环境要求
이 규격은 전자 기기용 부품에 대한 환경 조건의 분류에 대하여 규정한다
Environmental Requirements for Electronic Components
KS C 6018-1971(2017 环境要求电子元器件
Environmental Requirements for Electronic Components
GB/T 5593-1996 电子元器件结构陶瓷材料
本标准规定了电子元器件结构陶瓷材料（以下简称陶瓷材料）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于装置零件、电子管、电阻基体、半导体及集成电路等用的各种陶瓷材料
Structure ceramic materials used in electronic components
GJB 546A-1996 电子元器件质量保证大纲
GJB 546B-2011 电子元器件质量保证大纲
本标准规定了电子元器件质量保证大纲实施和管理的准则及要求。 本标准适用于为确保质量稳定，需对设备、材料和过程进行控制的电子元器件。本标准是承制方进行电子元器件生产线认证时，制定和实施质量保证大纲的基本依据。适用时，本标准是鉴定机构进行生产线认证审查的依据。承制方按有关产品规范鉴定电子元器件之前
Quality assurance program for electronic parts
GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料
本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料
Structure ceramic materials used in electronic component and device
GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料
本标准规定了电子元器件用酚醛包封料（以下简称包封料）的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、贮存及运输等要求。 本标准适用于陶瓷电容器、压力陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包封料
Encapsulating material of phenolic for electronic components
SJ/T 10225-1991 电子元器件图形库.机电元件图形
本标准规定了计算机辅助设计印制板(PCB)用电子元器件图形库中的机电元件图形的设计规范。 本标准适用于计算机辅助设计印制板。 手工设计印制板也可参照
Graphic base of electronic.Components-graphic of electro-mechanical components
KS C 6013-1982 电子元器件耐久性试验
이 규격은 전자부품을 규정된 조건 아래에 있어서 전기적으로 장시간 동작시켰을 때 부품의 받
Testing method of endurance(electrical) for electronic component
编辑：北检院编辑部
