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电子元器件检测

发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22

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军工检测 其他检测

JIS C5001-1987 通则

General rules for electronic components

KS C 5109-1988 通则

This yean Industrial Standard specifies basic matters for determining rated items such as the dimensions and performances of electronic components

General Rules for Electronic Components

GJB 1437-1992 引线

KS C 5109-1988(2018 通则

QJ 1693-1989 防静要求

SJ 2422-1983 用镀锡铜线

本标准为电子元器件之引出线用的镀锡铜线。它是以紫铜线为芯线,经电镀或热漫锡、锡基合金制得的产品

Tined copper wire for electronic components

KS C 6018-1971 环境要求

이 규격은 전자 기기용 부품에 대한 환경 조건의 분류에 대하여 규정한다

Environmental Requirements for Electronic Components

KS C 6018-1971(2017 环境要求

Environmental Requirements for Electronic Components

GB/T 5593-1996 结构陶瓷材料

本标准规定了电子元器件结构陶瓷材料(以下简称陶瓷材料)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于装置零件、电子管、电阻基体、半导体及集成电路等用的各种陶瓷材料

Structure ceramic materials used in electronic components

GJB 546A-1996 质量保证大纲

GJB 546B-2011 质量保证大纲

本标准规定了电子元器件质量保证大纲实施和管理的准则及要求。 本标准适用于为确保质量稳定,需对设备、材料和过程进行控制的电子元器件。本标准是承制方进行电子元器件生产线认证时,制定和实施质量保证大纲的基本依据。适用时,本标准是鉴定机构进行生产线认证审查的依据。承制方按有关产品规范鉴定电子元器件之前

Quality assurance program for electronic parts

GB/T 5593-2015 结构陶瓷材料

本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料

Structure ceramic materials used in electronic component and device

GB/T 28858-2012 用酚醛包封料

本标准规定了电子元器件用酚醛包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、贮存及运输等要求。 本标准适用于陶瓷电容器、压力陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包封料

Encapsulating material of phenolic for electronic components

SJ/T 10225-1991 图形库.机图形

本标准规定了计算机辅助设计印制板(PCB)用电子元器件图形库中的机电元件图形的设计规范。 本标准适用于计算机辅助设计印制板。 手工设计印制板也可参照

Graphic base of electronic.Components-graphic of electro-mechanical components

KS C 6013-1982 耐久性试验

이 규격은 전자부품을 규정된 조건 아래에 있어서 전기적으로 장시간 동작시켰을 때 부품의 받

Testing method of endurance(electrical) for electronic component

JIS C5001-1987 通则

General rules for electronic components

KS C 5109-1988 通则

This yean Industrial Standard specifies basic matters for determining rated items such as the dimensions and performances of electronic components

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SJ 2422-1983 用镀锡铜线

本标准为电子元器件之引出线用的镀锡铜线。它是以紫铜线为芯线,经电镀或热漫锡、锡基合金制得的产品

Tined copper wire for electronic components

KS C 6018-1971 环境要求

이 규격은 전자 기기용 부품에 대한 환경 조건의 분류에 대하여 규정한다

Environmental Requirements for Electronic Components

KS C 6018-1971(2017 环境要求

Environmental Requirements for Electronic Components

GB/T 5593-1996 结构陶瓷材料

本标准规定了电子元器件结构陶瓷材料(以下简称陶瓷材料)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于装置零件、电子管、电阻基体、半导体及集成电路等用的各种陶瓷材料

Structure ceramic materials used in electronic components

GJB 546A-1996 质量保证大纲

GJB 546B-2011 质量保证大纲

本标准规定了电子元器件质量保证大纲实施和管理的准则及要求。 本标准适用于为确保质量稳定,需对设备、材料和过程进行控制的电子元器件。本标准是承制方进行电子元器件生产线认证时,制定和实施质量保证大纲的基本依据。适用时,本标准是鉴定机构进行生产线认证审查的依据。承制方按有关产品规范鉴定电子元器件之前

Quality assurance program for electronic parts

GB/T 5593-2015 结构陶瓷材料

本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料

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GB/T 28858-2012 用酚醛包封料

本标准规定了电子元器件用酚醛包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、贮存及运输等要求。 本标准适用于陶瓷电容器、压力陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包封料

Encapsulating material of phenolic for electronic components

SJ/T 10225-1991 图形库.机图形

本标准规定了计算机辅助设计印制板(PCB)用电子元器件图形库中的机电元件图形的设计规范。 本标准适用于计算机辅助设计印制板。 手工设计印制板也可参照

Graphic base of electronic.Components-graphic of electro-mechanical components

KS C 6013-1982 耐久性试验

이 규격은 전자부품을 규정된 조건 아래에 있어서 전기적으로 장시간 동작시켰을 때 부품의 받

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