发布时间：2024-05-27 17:49:26 - 更新时间：2024年06月29日 15:22
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本标准规定了高纯金的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单内容。 本标准适用于经精炼工艺所制得的杂质元素总含量小于10×10-6的金
High-purity gold
本标准规定了高纯金属铬的要求、试验方法、检验规则、包装、储运、标志和质量证明书。 本标准适用于经过碳还原和氢还原生产的高纯金属铬
High-purity chromium metal
本标准规定了高纯金属镝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书。本标准适用于以直接还原法、中间合金法及真空蒸馏法制得的高纯金属镝,主要用于生产高性能镝灯、高性能铽镝铁超磁致伸缩合金、光磁记录材料等
High purity dysprosium
本标准规定了高纯金属铽的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书。本标准适用于以直接还原法、中间合金法及真空蒸馏法制得的高纯金属铽,主要用于生产高性能超磁致伸缩合金铽镝铁、光磁记录材料等
High-purity terbium
Wrought aluminum and aluminum alloy ingots made of high pure materials
Metrological Technical Specification for Purity Assessment of Certified Reference Materials—High Purity Metal Certified Reference Materials
이 표준은 유도결합 플라스마 방출 분광 분석 방법을 이용하여 금이 99 % 이상, 은이 0
Methods for inductively coupled plasma spectrometric analysis of trace elements in pure gold
Determination of trace impurities in high purity gold－Matrix extraction method of fuming using sulfuric acid
Determination of trace impurities in high purity gold-Matrix extraction method by heating
本标准规定了电子薄膜制备用高纯金属建设靶材的纯度等级的定义方法、杂质含量分析方法、抽样规则及靶材纯度等级报告标准规范等内容。本标准适用于电子薄膜用各类高纯金属溅射靶材(以下简称靶材)。其他对纯度有较高要求的靶材纯度等级、杂质含量分析及报告规范也可参照使用
Standard guide for analysis and reporting the impurity content and grade of high purity metallic sputtering targets for electronic thin film applications
试料作为阴极进行辉光放电，其表面原子被溅射而脱离试样进入辉光放电等离子体中，在等离子体中离子化后被导入质谱仪。在每一元素同位素质量数处以预设的扫描点数和积分时间对相应谱峰积分，所得面积即为谱峰强度。进行半定量分析时，计算机根据仪器软件中的“典型相对灵敏度因子”自动计算出各元素的质量含量；进行定量分析
Methods for chemical analysis of high purity gold—Determination of impurity elements contents—Glow discharge mass spectrometry
本标准规定了高纯金的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单内容。 本标准适用于经精炼工艺所制得的杂质元素总含量小于10×10-6的金
High-purity gold
本标准规定了高纯金属铬的要求、试验方法、检验规则、包装、储运、标志和质量证明书。 本标准适用于经过碳还原和氢还原生产的高纯金属铬
High-purity chromium metal
本标准规定了高纯金属镝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书。本标准适用于以直接还原法、中间合金法及真空蒸馏法制得的高纯金属镝,主要用于生产高性能镝灯、高性能铽镝铁超磁致伸缩合金、光磁记录材料等
High purity dysprosium
本标准规定了高纯金属铽的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书。本标准适用于以直接还原法、中间合金法及真空蒸馏法制得的高纯金属铽,主要用于生产高性能超磁致伸缩合金铽镝铁、光磁记录材料等
High-purity terbium
Wrought aluminum and aluminum alloy ingots made of high pure materials
Metrological Technical Specification for Purity Assessment of Certified Reference Materials—High Purity Metal Certified Reference Materials
이 표준은 유도결합 플라스마 방출 분광 분석 방법을 이용하여 금이 99 % 이상, 은이 0
Methods for inductively coupled plasma spectrometric analysis of trace elements in pure gold
Determination of trace impurities in high purity gold－Matrix extraction method of fuming using sulfuric acid
Determination of trace impurities in high purity gold-Matrix extraction method by heating
本标准规定了电子薄膜制备用高纯金属建设靶材的纯度等级的定义方法、杂质含量分析方法、抽样规则及靶材纯度等级报告标准规范等内容。本标准适用于电子薄膜用各类高纯金属溅射靶材(以下简称靶材)。其他对纯度有较高要求的靶材纯度等级、杂质含量分析及报告规范也可参照使用
Standard guide for analysis and reporting the impurity content and grade of high purity metallic sputtering targets for electronic thin film applications
试料作为阴极进行辉光放电，其表面原子被溅射而脱离试样进入辉光放电等离子体中，在等离子体中离子化后被导入质谱仪。在每一元素同位素质量数处以预设的扫描点数和积分时间对相应谱峰积分，所得面积即为谱峰强度。进行半定量分析时，计算机根据仪器软件中的“典型相对灵敏度因子”自动计算出各元素的质量含量；进行定量分析
Methods for chemical analysis of high purity gold—Determination of impurity elements contents—Glow discharge mass spectrometry
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