SJ 50597.4-1994 JWHF331 JWHF341 JWHF351型微波混合集成放大电路详细规范
Detail specification for types JWHF331 JWHF341 and JWHF351 microwave hybrid integrated amplifier
GJB 2438/25-2021 混合集成电路 WHZD6500M-11 型微波混合集成 压控振荡器详细规范
GJB 2438/23-2021 混合集成电路 WHZD950M1050M-10 型微波混合集成 压控振荡器详细规范
GJB 2438/24-2021 混合集成电路 WHZD800M1100M-10 型微波混合集成 压控振荡器详细规范
GJB 2438/28-2021 混合集成电路 WHZD2200M2600M-10 型微波混合集成 压控振荡器详细规范
GJB 2438/21-2021 混合集成电路 WHZD8240M8600M-10 型微波混合集成 压控振荡器详细规范
NF C96-411:1984 混合微电路 薄膜附着电阻集成电路 一般要求
Hybrid microcircuits. Film deposit resistive integrated circuits. General requirements.
GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易
Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
BS EN 60747-16-3:2002 分立半导体装置和集成电路.微波集成电路.变频机
This part of IEC 60747 provides new measuring methods, terminology and letter symbols, as well as essential ratings and characteristics for integrated
Discrete semiconductor devices and integrated circuits - Microwave integrated circuits - Frequency converters
QJ 2922-1997 混合集成电路JHB029低通滤波器详细规范
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计
Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的源和有源的F＆HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来
Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
EN 163100:1991 分规范.薄膜集成电路和混合集成电路
Sectional specification: film and hybrid integrated circuits
BS EN 60747-16-1:2002 分立的半导体器件和集成电路.微波集成电路.放大器
This part of IEC 60747 provides the terminology, the essential ratings and characteristics, as well as the measuring methods for integrated circuit
Discrete semiconductor devices and integrated circuits - Microwave integrated circuits - Amplifiers
SJ 52438/10-2001 混合集成电路HMSF-600型电源滤波器详细规范
Hybrid integrated circuits Detail specification for type HMSF-600 power filters
SJ 50597.4-1994 JWHF331 JWHF341 JWHF351型微波混合集成放大电路详细规范
Detail specification for types JWHF331 JWHF341 and JWHF351 microwave hybrid integrated amplifier
GJB 2438/25-2021 混合集成电路 WHZD6500M-11 型微波混合集成 压控振荡器详细规范
GJB 2438/23-2021 混合集成电路 WHZD950M1050M-10 型微波混合集成 压控振荡器详细规范
GJB 2438/24-2021 混合集成电路 WHZD800M1100M-10 型微波混合集成 压控振荡器详细规范
GJB 2438/28-2021 混合集成电路 WHZD2200M2600M-10 型微波混合集成 压控振荡器详细规范
GJB 2438/21-2021 混合集成电路 WHZD8240M8600M-10 型微波混合集成 压控振荡器详细规范
NF C96-411:1984 混合微电路 薄膜附着电阻集成电路 一般要求
Hybrid microcircuits. Film deposit resistive integrated circuits. General requirements.
GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易
Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
BS EN 60747-16-3:2002 分立半导体装置和集成电路.微波集成电路.变频机
This part of IEC 60747 provides new measuring methods, terminology and letter symbols, as well as essential ratings and characteristics for integrated
Discrete semiconductor devices and integrated circuits - Microwave integrated circuits - Frequency converters
QJ 2922-1997 混合集成电路JHB029低通滤波器详细规范
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计
Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的源和有源的F＆HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来
Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
EN 163100:1991 分规范.薄膜集成电路和混合集成电路
Sectional specification: film and hybrid integrated circuits
BS EN 60747-16-1:2002 分立的半导体器件和集成电路.微波集成电路.放大器
This part of IEC 60747 provides the terminology, the essential ratings and characteristics, as well as the measuring methods for integrated circuit
Discrete semiconductor devices and integrated circuits - Microwave integrated circuits - Amplifiers
SJ 52438/10-2001 混合集成电路HMSF-600型电源滤波器详细规范
Hybrid integrated circuits Detail specification for type HMSF-600 power filters
编辑：北检院编辑部
