半导体分立器件检测

GB/T 11499-2001 半导体分立器件文字符号

本标准规定了半导体分立器件主要的文字符号。本标准适用于编写半导体分立器件有关标准和有关技术资料

Letter symbols for discrete semiconductor devices

GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸

本标准适用于半导体分立器件的外形尺寸

Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices

QJ 1511A-1998 半导体分立器件验收规范

GJB 128-1986 半导体分立器件试验方法

本标准规定了军用地形图测量航空摄影装备、器材、技术、成果质量和成果管理的基本要求。本标准适用于测制与更新1:10 000~1:100 000基本比例尺军用地形图的黑白胶片航空摄影、彩色胶片航空摄影、数字航空摄影

Aerial photographic specification for military topographic mapping

GJB 33-1985 半导体分立器件总规范

GJB 33A-1997 半导体分立器件 总规范

SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范

本标准规定了半导体分立器件芯片的技术要求、检验方法及验收规则。 本标准适用于半导体分立器件芯片，含已粘膜划片的大圆片和未划片的大圆片。单个管芯也可参照使用

Generic Apecification for chip for semiconductor discrete devices

SJ/T 11089-1996 半导体分立器件文字符号

Letter symbols for discrete semiconductor components

GJB 33B-2021 半导体分立器件通用规范

GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法

GJB/Z 10-1989 半导体分立器件系列型谱

GJB 3164-1998 半导体分立器件包装规范

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法

SJ/T 9533-1993 半导体分立器件质量分等标准

本标准适用于半导体分立器件产品质量的等级评定。 本标准不是一个完整的标准，必需与GB 4589.1、GB 12560和有关详细规范一起使用

Grading standard of quality for semiconductor discrete devices

GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范

本规范规定了军用半导体分立器件外壳（包括底座、盖（帽））生产和交付、质量和可靠性保证的一般要求。 本规范适用于军用半导体分立器件外壳（包括底座、盖（帽），以下简称外壳

General specification for packages of semiconductor discrete devices

GB/T 11499-2001 半导体分立器件文字符号

本标准规定了半导体分立器件主要的文字符号。本标准适用于编写半导体分立器件有关标准和有关技术资料

Letter symbols for discrete semiconductor devices

GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸

本标准适用于半导体分立器件的外形尺寸

Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices

QJ 1511A-1998 半导体分立器件验收规范

GJB 128-1986 半导体分立器件试验方法

本标准规定了军用地形图测量航空摄影装备、器材、技术、成果质量和成果管理的基本要求。本标准适用于测制与更新1:10 000~1:100 000基本比例尺军用地形图的黑白胶片航空摄影、彩色胶片航空摄影、数字航空摄影

Aerial photographic specification for military topographic mapping

GJB 33-1985 半导体分立器件总规范

GJB 33A-1997 半导体分立器件 总规范

SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范

本标准规定了半导体分立器件芯片的技术要求、检验方法及验收规则。 本标准适用于半导体分立器件芯片，含已粘膜划片的大圆片和未划片的大圆片。单个管芯也可参照使用

Generic Apecification for chip for semiconductor discrete devices

SJ/T 11089-1996 半导体分立器件文字符号

Letter symbols for discrete semiconductor components

GJB 33B-2021 半导体分立器件通用规范

GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法

GJB/Z 10-1989 半导体分立器件系列型谱

GJB 3164-1998 半导体分立器件包装规范

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法

SJ/T 9533-1993 半导体分立器件质量分等标准

本标准适用于半导体分立器件产品质量的等级评定。 本标准不是一个完整的标准，必需与GB 4589.1、GB 12560和有关详细规范一起使用

Grading standard of quality for semiconductor discrete devices

GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范

本规范规定了军用半导体分立器件外壳（包括底座、盖（帽））生产和交付、质量和可靠性保证的一般要求。 本规范适用于军用半导体分立器件外壳（包括底座、盖（帽），以下简称外壳

General specification for packages of semiconductor discrete devices