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半导体集成电路检测

发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22

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军工检测 其他检测

BS IEC 60748-11:2000 器件..(混合除外)的分规范

Quality assessment procedures, inspection requirements, screening sequences, sampling requirements, test and measurement procedures for encapsulated

Semiconductor devices - Integrated circuits - Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

BS IEC 60748-11:1991 器件 (混合除外)的分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

GB/T 14113-1993 封装术语

本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。 本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用

Terminology of packages for semiconductor integrated circuits

GJB 597A-1996 总规范

GB/T 7092-1993 外形尺寸

本标准规定了半导体集成电路(以下简称器件)的外形尺寸。 本标准适用于器件的成品尺寸的检验

Qutline dimensions of semiconductor integrated circuits

GJB 597B-2012 通用规范

本规范规定了半导体集成电路(在不产生混淆时,称器件或产品)生产和交付的一般要求,以及器件必须满足的质量和可靠性保证要求。本规范为器件规定了B级、BG级和S级共三个产品质量保证等级。本规范适用于半导体集成电路,包括单片集成电路和多片集成电路

General specification for semiconductor integrated circuits

GB/T 7092-2021 外形尺寸

Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

QJ 2212-1991 设计指南

SJ/T 9534-1993 质量分等标准

本标准适用于半导体集成电路,是考核半导体集成电路产品质量等级的依据。 本标准应与有关总规范、分规范及详细规范一起使用

Grading standard of quality for semiconductor integrated circuits

GJB 1420A-1999 外壳总规范

QJ 786-1983 筛选技术条件

GJB 1420B-2011 外壳通用规范

本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座

General specification for packages of semiconductor integrated circuits

QJ 10006-2008 宇航用通用规范

SJ/T 10607-1994 门阵列设计总则

Gate array design generals for semiconductor integrated circuits

GB/T 3430-1989 型号命名方法

本标准规定了半导体集成电路型号的命名方法。 本标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路(以下简称器件

The rule of type designation for semiconductor integrated circuits

BS IEC 60748-11:2000 器件..(混合除外)的分规范

Quality assessment procedures, inspection requirements, screening sequences, sampling requirements, test and measurement procedures for encapsulated

Semiconductor devices - Integrated circuits - Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

BS IEC 60748-11:1991 器件 (混合除外)的分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

GB/T 14113-1993 封装术语

本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。 本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用

Terminology of packages for semiconductor integrated circuits

GJB 597A-1996 总规范

GB/T 7092-1993 外形尺寸

本标准规定了半导体集成电路(以下简称器件)的外形尺寸。 本标准适用于器件的成品尺寸的检验

Qutline dimensions of semiconductor integrated circuits

GJB 597B-2012 通用规范

本规范规定了半导体集成电路(在不产生混淆时,称器件或产品)生产和交付的一般要求,以及器件必须满足的质量和可靠性保证要求。本规范为器件规定了B级、BG级和S级共三个产品质量保证等级。本规范适用于半导体集成电路,包括单片集成电路和多片集成电路

General specification for semiconductor integrated circuits

GB/T 7092-2021 外形尺寸

Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

QJ 2212-1991 设计指南

SJ/T 9534-1993 质量分等标准

本标准适用于半导体集成电路,是考核半导体集成电路产品质量等级的依据。 本标准应与有关总规范、分规范及详细规范一起使用

Grading standard of quality for semiconductor integrated circuits

GJB 1420A-1999 外壳总规范

QJ 786-1983 筛选技术条件

GJB 1420B-2011 外壳通用规范

本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座

General specification for packages of semiconductor integrated circuits

QJ 10006-2008 宇航用通用规范

SJ/T 10607-1994 门阵列设计总则

Gate array design generals for semiconductor integrated circuits

GB/T 3430-1989 型号命名方法

本标准规定了半导体集成电路型号的命名方法。 本标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路(以下简称器件

The rule of type designation for semiconductor integrated circuits

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