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电子工业用气体 氮检测

发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22

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军工检测 其他检测

GB/T 16944-2009 .

本标准规定了电子工业用气体氮技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从空气中提取的气态和液态氮,以及经电化学方法得到的氮。它们在超大规模集成电路制造中用作保护、吹扫、覆盖、加压,化学气相淀积等

Gas for electronic industry.Nitrogen

GB/T 16944-1997

本标准规定了电子工业用液态和气态氮的技术要求、检验方法以及包装、标志等,适用于从分离空气或氨还原法制得的氮,在超大规模集成电路制造中用作净化、覆盖、保护、加压,也用于化学气相淀积时的载气等。 氮气化学性质不活泼,不可燃,是一种窒息性气体。 分子式:N2。 相对分子

Gases for electronic industry--Nitrogen

T/DLSHXH 002-2018 一氧化

本标准规定了电子工业用气体一氧化氮的技术要求、试验方法、检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于电子工业用气体一氧化氮

Gas for electronic industry—Nitric oxide

GB/T 14600-2009 .氧化亚

本标准规定了氧化亚氮的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于电子工业中化学气相淀积工艺

Gas for electronic industry.Nitrous Oxide

GB/T 21287-2007 .三氟化

本标准规定了瓶装电子工业用气体——三氟化氮的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、储存和安全。 本标准适用于电子工业用三氟化氮。它主要用作电子工业中等离子体工艺等离子体刻蚀剂和化学气相沉积的清洗剂。 分子式:NF3。 分子量:71.001 9(按2001年国际相对原子量

Gases for electronic industry.Nitrogen trifluoride

GB/T 14600-1993 氧化亚

本标准规定了电子工业用气体--瓶装氧化亚氮的技术要求、试验方法、验收规则及包装、标志、贮存与运输要求。 本标准适用于硝酸铵热分解工艺制取的氧化亚氮。该产品主要用于电子工业中二氧化硅的化学气相淀积、等离子工艺。 分子式:N2O 相对分子质量:44.01(按1989年国际相对

Gases for electronic industry. Nitrous oxide

T/CHBAS 22-2022 混合0.52%/氦

本文件规定了0.52%氮/氦混合气的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存的要求。 本文件适用于电子工业用0.52%氮/氦混合气(以下简称0.52%氮/氦混合气),其它组分比例的氮氦混合气可参考执行

T/CHBAS 26-2022 混合4%氢/

本文件规定了4%氢/氮混合气的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存的要求。 本文件适用于电子工业用4%氢/氮混合气(以下简称4%氢/氮混合气),其它组分比例的氢氮混合气可参考执行

GB/T 16943-2009 .氦

本标准规定了氦的技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从天然气、空气和工厂弛放气中提取的气态和液态氦,以及经纯化方法得到的氦。它们在半导体制造中用作清洗气、加压气、也用作载气和保护气等

Gas for electronic industry.Helium

GB/T 14604-2009 .氧

本标准规定了电子工业用氧的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法、电解法提取的气态或液态氧,以及经纯化方法得到的氧。他们主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离、光导纤维

Gas for electronic industry.Oxygen

GB/T 16945-2009 .氩

本标准规定了氩的技术要求、试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷却法从空气、合成氨尾气中提取的液态和气态氩以及经纯化方法得到的氩。 氩用于系统的吹扫、保护和增压,它还可以用于化学汽相淀积、溅射、等离子及活性离子刻蚀剂和退火等不同工艺中

Gas for electronic industry.Argon

GB/T 14604-1993

本标准规定了电子工业用气体氧和散装液态氧的技术要求,检验方法,检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 电子工业用氧主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离。也可用于光导纤维。 分子式:O2 相对分子质量:31.999

Gases for electronic industry. Oxygen

GB/T 24469-2009 .5N氯化氢

本标准规定了电子工业用气体5N氯化氢的技术要求、检验方法、检验规则以及包装、标志、运输、储存、充装、分装和安全要求。 本标准适用于以工业氯化氢为原料经净化制得的瓶装液化氯化氢。 氯化氢主要用于微电子工业半导体器件生产中单晶硅片气相抛光、外延和基座腐蚀工艺。也可用于硬质合金和玻璃表面处理、医药

Gas for electronic industry.5N hydrogen chloride

GB/T 14601-2009 .氨

本标准规定了氨的技术要求,试验方法以及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于半导体工业,氮化硅、氮化镓的化学气相淀积,也可用于硅或氧化硅的氮化

Gas for electronic industry.Ammonia

GB/T 18867-2014 六氟化硫

本标准规定了六氟化硫的技术要求、试验方法、标志、包装、贮存及安全等。本标准适用于硫与氟直接反应并经精制和纯化制备的六氟化硫。该产品主要用作电子工业中化学气相沉积室的清洗剂和等离子蚀刻剂等。分子式:SF6。相对分子质量:146.0564192(按2007年国际相对原子质量计算

Gases for electronic industry.Sulphur hexaflouride

GB/T 16944-2009 .

本标准规定了电子工业用气体氮技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从空气中提取的气态和液态氮,以及经电化学方法得到的氮。它们在超大规模集成电路制造中用作保护、吹扫、覆盖、加压,化学气相淀积等

Gas for electronic industry.Nitrogen

GB/T 16944-1997

本标准规定了电子工业用液态和气态氮的技术要求、检验方法以及包装、标志等,适用于从分离空气或氨还原法制得的氮,在超大规模集成电路制造中用作净化、覆盖、保护、加压,也用于化学气相淀积时的载气等。 氮气化学性质不活泼,不可燃,是一种窒息性气体。 分子式:N2。 相对分子

Gases for electronic industry--Nitrogen

T/DLSHXH 002-2018 一氧化

本标准规定了电子工业用气体一氧化氮的技术要求、试验方法、检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于电子工业用气体一氧化氮

Gas for electronic industry—Nitric oxide

GB/T 14600-2009 .氧化亚

本标准规定了氧化亚氮的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于电子工业中化学气相淀积工艺

Gas for electronic industry.Nitrous Oxide

GB/T 21287-2007 .三氟化

本标准规定了瓶装电子工业用气体——三氟化氮的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、储存和安全。 本标准适用于电子工业用三氟化氮。它主要用作电子工业中等离子体工艺等离子体刻蚀剂和化学气相沉积的清洗剂。 分子式:NF3。 分子量:71.001 9(按2001年国际相对原子量

Gases for electronic industry.Nitrogen trifluoride

GB/T 14600-1993 氧化亚

本标准规定了电子工业用气体--瓶装氧化亚氮的技术要求、试验方法、验收规则及包装、标志、贮存与运输要求。 本标准适用于硝酸铵热分解工艺制取的氧化亚氮。该产品主要用于电子工业中二氧化硅的化学气相淀积、等离子工艺。 分子式:N2O 相对分子质量:44.01(按1989年国际相对

Gases for electronic industry. Nitrous oxide

T/CHBAS 22-2022 混合0.52%/氦

本文件规定了0.52%氮/氦混合气的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存的要求。 本文件适用于电子工业用0.52%氮/氦混合气(以下简称0.52%氮/氦混合气),其它组分比例的氮氦混合气可参考执行

T/CHBAS 26-2022 混合4%氢/

本文件规定了4%氢/氮混合气的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存的要求。 本文件适用于电子工业用4%氢/氮混合气(以下简称4%氢/氮混合气),其它组分比例的氢氮混合气可参考执行

GB/T 16943-2009 .氦

本标准规定了氦的技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从天然气、空气和工厂弛放气中提取的气态和液态氦,以及经纯化方法得到的氦。它们在半导体制造中用作清洗气、加压气、也用作载气和保护气等

Gas for electronic industry.Helium

GB/T 14604-2009 .氧

本标准规定了电子工业用氧的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法、电解法提取的气态或液态氧,以及经纯化方法得到的氧。他们主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离、光导纤维

Gas for electronic industry.Oxygen

GB/T 16945-2009 .氩

本标准规定了氩的技术要求、试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷却法从空气、合成氨尾气中提取的液态和气态氩以及经纯化方法得到的氩。 氩用于系统的吹扫、保护和增压,它还可以用于化学汽相淀积、溅射、等离子及活性离子刻蚀剂和退火等不同工艺中

Gas for electronic industry.Argon

GB/T 14604-1993

本标准规定了电子工业用气体氧和散装液态氧的技术要求,检验方法,检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 电子工业用氧主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离。也可用于光导纤维。 分子式:O2 相对分子质量:31.999

Gases for electronic industry. Oxygen

GB/T 24469-2009 .5N氯化氢

本标准规定了电子工业用气体5N氯化氢的技术要求、检验方法、检验规则以及包装、标志、运输、储存、充装、分装和安全要求。 本标准适用于以工业氯化氢为原料经净化制得的瓶装液化氯化氢。 氯化氢主要用于微电子工业半导体器件生产中单晶硅片气相抛光、外延和基座腐蚀工艺。也可用于硬质合金和玻璃表面处理、医药

Gas for electronic industry.5N hydrogen chloride

GB/T 14601-2009 .氨

本标准规定了氨的技术要求,试验方法以及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于半导体工业,氮化硅、氮化镓的化学气相淀积,也可用于硅或氧化硅的氮化

Gas for electronic industry.Ammonia

GB/T 18867-2014 六氟化硫

本标准规定了六氟化硫的技术要求、试验方法、标志、包装、贮存及安全等。本标准适用于硫与氟直接反应并经精制和纯化制备的六氟化硫。该产品主要用作电子工业中化学气相沉积室的清洗剂和等离子蚀刻剂等。分子式:SF6。相对分子质量:146.0564192(按2007年国际相对原子质量计算

Gases for electronic industry.Sulphur hexaflouride

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