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电子工业用气体 氧检测

发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22

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军工检测 其他检测

GB/T 14604-1993

本标准规定了电子工业用气体氧和散装液态氧的技术要求,检验方法,检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 电子工业用氧主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离。也可用于光导纤维。 分子式:O2 相对分子质量:31.999

Gases for electronic industry. Oxygen

GB/T 14604-2009 .

本标准规定了电子工业用氧的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法、电解法提取的气态或液态氧,以及经纯化方法得到的氧。他们主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离、光导纤维

Gas for electronic industry.Oxygen

T/DLSHXH 007-2020 硫化碳

本标准规定了电子工业用气体氧硫化碳的技术要求、试验方法、检验规则及产品的标志、包装、贮运及安全要求。本标准适用于于以工业氧硫化碳为原料经纯化制备的电子工业用气体氧硫化碳。电子工业用气体氧硫化碳主要用于集成电路领域。分子式:COS。相对分子质量:60.07(按2011年国际相对原子质量

GB/T 14600-2009 .化亚氮

本标准规定了氧化亚氮的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于电子工业中化学气相淀积工艺

Gas for electronic industry.Nitrous Oxide

GB/T 14600-1993 化亚氮

本标准规定了电子工业用气体--瓶装氧化亚氮的技术要求、试验方法、验收规则及包装、标志、贮存与运输要求。 本标准适用于硝酸铵热分解工艺制取的氧化亚氮。该产品主要用于电子工业中二氧化硅的化学气相淀积、等离子工艺。 分子式:N2O 相对分子质量:44.01(按1989年国际相对

Gases for electronic industry. Nitrous oxide

T/DLSHXH 002-2018 化氮

本标准规定了电子工业用气体一氧化氮的技术要求、试验方法、检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于电子工业用气体一氧化氮

Gas for electronic industry—Nitric oxide

T/DLSHXH 004-2020 化碳

本标准规定了电子工业用气体二氧化碳的要求、试验方法以及包装、标志、贮运及安全警示。本标准适用于以工业二氧化碳为原料经纯化制备的电子工业用气体二氧化碳。电子工业用气体二氧化碳主要用于激光、电子工业、反应堆气体冷却剂、科学研究等领域。分子式:CO2。相对分子质量:44.0095(按2011年国际相对

SJ/T 11517-2015 化碳

本标准规定了一氧化碳的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。本标准适用于甲酸脱水、甲酸甲酯选择分解、木炭还原二氧化碳、甲醇裂解或使用天然气、轻油、重质液态烃、焦炭、煤等含碳物质为原料经过氧化、蒸汽转化或二氧化碳还原等不同工艺过程获得并经精制得到的一氧化碳产品。它在多晶态钻石膜生产中,为化学气

Gases for electronic industry-Carbon monoxide

T/CHBAS 23-2022 混合1%/氩

本文件规定了1%氧/氩混合气的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存的要求。 本文件适用于电子工业用1%氧/氩混合气(以下简称1%氧/氩混合气),其它组分比例的氧氩混合气可参考执行

GB/T 16944-2009 .氮

本标准规定了电子工业用气体氮技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从空气中提取的气态和液态氮,以及经电化学方法得到的氮。它们在超大规模集成电路制造中用作保护、吹扫、覆盖、加压,化学气相淀积等

Gas for electronic industry.Nitrogen

GB/T 16943-2009 .氦

本标准规定了氦的技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从天然气、空气和工厂弛放气中提取的气态和液态氦,以及经纯化方法得到的氦。它们在半导体制造中用作清洗气、加压气、也用作载气和保护气等

Gas for electronic industry.Helium

GB/T 16945-2009 .氩

本标准规定了氩的技术要求、试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷却法从空气、合成氨尾气中提取的液态和气态氩以及经纯化方法得到的氩。 氩用于系统的吹扫、保护和增压,它还可以用于化学汽相淀积、溅射、等离子及活性离子刻蚀剂和退火等不同工艺中

Gas for electronic industry.Argon

GB/T 14601-2009 .氨

本标准规定了氨的技术要求,试验方法以及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于半导体工业,氮化硅、氮化镓的化学气相淀积,也可用于硅或氧化硅的氮化

Gas for electronic industry.Ammonia

GB/T 26250-2010 砷化氢

本标准规定了砷化氢的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于砷化合物与酸反应获得的砷化氢。在半导体器件制备过程中,砷化氢用于掺杂以及化合物半导体外延

Gases for electronic industry.Arsine

GB/T 26249-2010 硒化氢

本标准规定了硒化氢的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于硒铝、硒镁合金化合物水解、单质硒与氢高温反应等方法获得并经精制得到的硒化氢产品。它主要用于太阳能电池、半导体和集成电路生产的外延、离子注入和掺杂

Gases for electronic industry.Hydrogen selenide

GB/T 14604-1993

本标准规定了电子工业用气体氧和散装液态氧的技术要求,检验方法,检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 电子工业用氧主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离。也可用于光导纤维。 分子式:O2 相对分子质量:31.999

Gases for electronic industry. Oxygen

GB/T 14604-2009 .

本标准规定了电子工业用氧的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法、电解法提取的气态或液态氧,以及经纯化方法得到的氧。他们主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体蚀刻和剥离、光导纤维

Gas for electronic industry.Oxygen

T/DLSHXH 007-2020 硫化碳

本标准规定了电子工业用气体氧硫化碳的技术要求、试验方法、检验规则及产品的标志、包装、贮运及安全要求。本标准适用于于以工业氧硫化碳为原料经纯化制备的电子工业用气体氧硫化碳。电子工业用气体氧硫化碳主要用于集成电路领域。分子式:COS。相对分子质量:60.07(按2011年国际相对原子质量

GB/T 14600-2009 .化亚氮

本标准规定了氧化亚氮的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于电子工业中化学气相淀积工艺

Gas for electronic industry.Nitrous Oxide

GB/T 14600-1993 化亚氮

本标准规定了电子工业用气体--瓶装氧化亚氮的技术要求、试验方法、验收规则及包装、标志、贮存与运输要求。 本标准适用于硝酸铵热分解工艺制取的氧化亚氮。该产品主要用于电子工业中二氧化硅的化学气相淀积、等离子工艺。 分子式:N2O 相对分子质量:44.01(按1989年国际相对

Gases for electronic industry. Nitrous oxide

T/DLSHXH 002-2018 化氮

本标准规定了电子工业用气体一氧化氮的技术要求、试验方法、检验规则及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于电子工业用气体一氧化氮

Gas for electronic industry—Nitric oxide

T/DLSHXH 004-2020 化碳

本标准规定了电子工业用气体二氧化碳的要求、试验方法以及包装、标志、贮运及安全警示。本标准适用于以工业二氧化碳为原料经纯化制备的电子工业用气体二氧化碳。电子工业用气体二氧化碳主要用于激光、电子工业、反应堆气体冷却剂、科学研究等领域。分子式:CO2。相对分子质量:44.0095(按2011年国际相对

SJ/T 11517-2015 化碳

本标准规定了一氧化碳的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。本标准适用于甲酸脱水、甲酸甲酯选择分解、木炭还原二氧化碳、甲醇裂解或使用天然气、轻油、重质液态烃、焦炭、煤等含碳物质为原料经过氧化、蒸汽转化或二氧化碳还原等不同工艺过程获得并经精制得到的一氧化碳产品。它在多晶态钻石膜生产中,为化学气

Gases for electronic industry-Carbon monoxide

T/CHBAS 23-2022 混合1%/氩

本文件规定了1%氧/氩混合气的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存的要求。 本文件适用于电子工业用1%氧/氩混合气(以下简称1%氧/氩混合气),其它组分比例的氧氩混合气可参考执行

GB/T 16944-2009 .氮

本标准规定了电子工业用气体氮技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从空气中提取的气态和液态氮,以及经电化学方法得到的氮。它们在超大规模集成电路制造中用作保护、吹扫、覆盖、加压,化学气相淀积等

Gas for electronic industry.Nitrogen

GB/T 16943-2009 .氦

本标准规定了氦的技术要求、试验方法及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷法从天然气、空气和工厂弛放气中提取的气态和液态氦,以及经纯化方法得到的氦。它们在半导体制造中用作清洗气、加压气、也用作载气和保护气等

Gas for electronic industry.Helium

GB/T 16945-2009 .氩

本标准规定了氩的技术要求、试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于以深冷却法从空气、合成氨尾气中提取的液态和气态氩以及经纯化方法得到的氩。 氩用于系统的吹扫、保护和增压,它还可以用于化学汽相淀积、溅射、等离子及活性离子刻蚀剂和退火等不同工艺中

Gas for electronic industry.Argon

GB/T 14601-2009 .氨

本标准规定了氨的技术要求,试验方法以及产品的包装、标志、运输、贮存及安全要求。 本标准适用于半导体工业,氮化硅、氮化镓的化学气相淀积,也可用于硅或氧化硅的氮化

Gas for electronic industry.Ammonia

GB/T 26250-2010 砷化氢

本标准规定了砷化氢的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于砷化合物与酸反应获得的砷化氢。在半导体器件制备过程中,砷化氢用于掺杂以及化合物半导体外延

Gases for electronic industry.Arsine

GB/T 26249-2010 硒化氢

本标准规定了硒化氢的技术要求,试验方法以及包装、标志、贮运及安全。 本标准适用于硒铝、硒镁合金化合物水解、单质硒与氢高温反应等方法获得并经精制得到的硒化氢产品。它主要用于太阳能电池、半导体和集成电路生产的外延、离子注入和掺杂

Gases for electronic industry.Hydrogen selenide

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