混合集成电路检测

GJB 2438-1995 混合集成电路总规范

GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计

Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits

EN 163100:1991 分规范.薄膜集成电路和混合集成电路

Sectional specification: film and hybrid integrated circuits

GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范

GJB 2438A-2002 混合集成电路通用规范

EN 165000-3:1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告

Film and Hybrid Integrated Circuits Part 3: Self-Audit Checklist and Report for Film and Hybrid Integrated Circuit Manufacturers

SJ/T 10456-1993 混合集成电路用被釉钢基片

本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片

Porcelain enameled steel substrate for hybrid integrated circuits

GJB 2440-1995 混合集成电路外壳总规范

IPC TM-650 2.4.1.4-1987 釉面附着力(混合集成电路)

Adhesion, Overglaze (Hybrid Circuits

Adhesion@ Overglaze (Hybrid Circuits)

EN 163101:1991 空白详细规范.薄膜集成电路和混合集成电路

Blank detail specification: film and hybrid integrated circuits

IPC TM-650 2.4.1.3-1987 电阻器附着力(混合集成电路)

Adhesion, Resistors (Hybrid Circuits

Adhesion@ Resistors (Hybrid Circuits)

SIS SS CECC 63100-1985 分规范．薄膜和混合集成电路

Sectional specification: Film and hybrid integrated circuits

GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范

本规范规定了军用混合集成电路外壳生产和交付的通用要求，以及应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于军用混合集成电路、固体继电器、声表面波及带光纤器件的金属外壳，也适用于这类器件的陶瓷外壳

General specification for packages of hybrid integrated circuits

GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易

Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

BS EN 165000-5:1998 薄膜集成电路和混合集成电路.合格鉴定批准程序

To be read in conjunction with BS EN 165000-1:1996, BS EN 165000-2:1996, BS EN 165000-4:1996

Film and hybrid integrated circuits - Procedure for qualification approval

GJB 2438-1995 混合集成电路总规范

GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计

Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits

EN 163100:1991 分规范.薄膜集成电路和混合集成电路

Sectional specification: film and hybrid integrated circuits

GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范

GJB 2438A-2002 混合集成电路通用规范

EN 165000-3:1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告

Film and Hybrid Integrated Circuits Part 3: Self-Audit Checklist and Report for Film and Hybrid Integrated Circuit Manufacturers

SJ/T 10456-1993 混合集成电路用被釉钢基片

本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片

Porcelain enameled steel substrate for hybrid integrated circuits

GJB 2440-1995 混合集成电路外壳总规范

IPC TM-650 2.4.1.4-1987 釉面附着力(混合集成电路)

Adhesion, Overglaze (Hybrid Circuits

Adhesion@ Overglaze (Hybrid Circuits)

EN 163101:1991 空白详细规范.薄膜集成电路和混合集成电路

Blank detail specification: film and hybrid integrated circuits

IPC TM-650 2.4.1.3-1987 电阻器附着力(混合集成电路)

Adhesion, Resistors (Hybrid Circuits

Adhesion@ Resistors (Hybrid Circuits)

SIS SS CECC 63100-1985 分规范．薄膜和混合集成电路

Sectional specification: Film and hybrid integrated circuits

GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范

本规范规定了军用混合集成电路外壳生产和交付的通用要求，以及应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于军用混合集成电路、固体继电器、声表面波及带光纤器件的金属外壳，也适用于这类器件的陶瓷外壳

General specification for packages of hybrid integrated circuits

GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易

Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

BS EN 165000-5:1998 薄膜集成电路和混合集成电路.合格鉴定批准程序

To be read in conjunction with BS EN 165000-1:1996, BS EN 165000-2:1996, BS EN 165000-4:1996

Film and hybrid integrated circuits - Procedure for qualification approval