GJB 2438-1995 混合集成电路总规范
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计
Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
EN 163100:1991 分规范.薄膜集成电路和混合集成电路
Sectional specification: film and hybrid integrated circuits
GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范
GJB 2438A-2002 混合集成电路通用规范
EN 165000-3:1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告
Film and Hybrid Integrated Circuits Part 3: Self-Audit Checklist and Report for Film and Hybrid Integrated Circuit Manufacturers
SJ/T 10456-1993 混合集成电路用被釉钢基片
本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片
Porcelain enameled steel substrate for hybrid integrated circuits
GJB 2440-1995 混合集成电路外壳总规范
IPC TM-650 2.4.1.4-1987 釉面附着力(混合集成电路)
Adhesion, Overglaze (Hybrid Circuits
Adhesion@ Overglaze (Hybrid Circuits)
EN 163101:1991 空白详细规范.薄膜集成电路和混合集成电路
Blank detail specification: film and hybrid integrated circuits
IPC TM-650 2.4.1.3-1987 电阻器附着力(混合集成电路)
Adhesion, Resistors (Hybrid Circuits
Adhesion@ Resistors (Hybrid Circuits)
SIS SS CECC 63100-1985 分规范．薄膜和混合集成电路
Sectional specification: Film and hybrid integrated circuits
GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范
本规范规定了军用混合集成电路外壳生产和交付的通用要求，以及应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于军用混合集成电路、固体继电器、声表面波及带光纤器件的金属外壳，也适用于这类器件的陶瓷外壳
General specification for packages of hybrid integrated circuits
GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易
Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
BS EN 165000-5:1998 薄膜集成电路和混合集成电路.合格鉴定批准程序
To be read in conjunction with BS EN 165000-1:1996, BS EN 165000-2:1996, BS EN 165000-4:1996
Film and hybrid integrated circuits - Procedure for qualification approval
GJB 2438-1995 混合集成电路总规范
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计
Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
EN 163100:1991 分规范.薄膜集成电路和混合集成电路
Sectional specification: film and hybrid integrated circuits
GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范
GJB 2438A-2002 混合集成电路通用规范
EN 165000-3:1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告
Film and Hybrid Integrated Circuits Part 3: Self-Audit Checklist and Report for Film and Hybrid Integrated Circuit Manufacturers
SJ/T 10456-1993 混合集成电路用被釉钢基片
本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片
Porcelain enameled steel substrate for hybrid integrated circuits
GJB 2440-1995 混合集成电路外壳总规范
IPC TM-650 2.4.1.4-1987 釉面附着力(混合集成电路)
Adhesion, Overglaze (Hybrid Circuits
Adhesion@ Overglaze (Hybrid Circuits)
EN 163101:1991 空白详细规范.薄膜集成电路和混合集成电路
Blank detail specification: film and hybrid integrated circuits
IPC TM-650 2.4.1.3-1987 电阻器附着力(混合集成电路)
Adhesion, Resistors (Hybrid Circuits
Adhesion@ Resistors (Hybrid Circuits)
SIS SS CECC 63100-1985 分规范．薄膜和混合集成电路
Sectional specification: Film and hybrid integrated circuits
GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范
本规范规定了军用混合集成电路外壳生产和交付的通用要求，以及应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于军用混合集成电路、固体继电器、声表面波及带光纤器件的金属外壳，也适用于这类器件的陶瓷外壳
General specification for packages of hybrid integrated circuits
GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易
Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
BS EN 165000-5:1998 薄膜集成电路和混合集成电路.合格鉴定批准程序
To be read in conjunction with BS EN 165000-1:1996, BS EN 165000-2:1996, BS EN 165000-4:1996
Film and hybrid integrated circuits - Procedure for qualification approval
编辑：北检院编辑部
