发布时间：2024-05-27 17:49:26 - 更新时间：2024年06月29日 15:22
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本标准规定了切割硅片用电镀黄铜钢丝的术语和定义、标记方法、尺寸、外形、长度及允许偏差、订货内容、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存及质量证明书等要求。本标准适用于公称直径范围为80μm~350μm的切割硅片用电镀黄铜钢丝(以下简称钢丝
Brass plating steel sawing wire for silicon chip
本标准规定了硅片用金刚石切割线的术语和定义、产品规格、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量承诺。 本标准适用于标称直径为0.065 mm、0.060 mm、0.055 mm的硅片用电镀金刚石切割线（以下简称金刚石切割线
Electroplated diamond wire for silicon chips
本文件规定了光伏硅片切割用电镀金刚石线（以下简称金刚石线）的术语和定义、产品规格、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存以及废旧金刚石线的处理。 本文件适用于光伏单晶硅、多晶硅硅片切割用金刚石线
This specification covers one type, c l a s s , a n d grade o m t i n @ ; , b- l ack nL&X;(electrodeposited) for blackening brass, bronze
PLATING, BLACK NICKEL (ELECTRODEPOSITED) ON BRASS, BRONZE, OR STEEL
本标准规定了太阳能电池用硅单晶切割片（简称硅片）的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单内容。 本标准适用于直拉法（CZ/MCZ）制备的地面太阳能电池用硅单晶切割片
Mono-crystalline silicon as cut slices for photovoltaic solar cells
Wire cutter
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片
Monocrystalline silicon cut slices and lapped slice
1.1 This specification covers nickel-coated, round, copper-clad steel wire for electronic application.
1.2 Nickel coatings in mass
Standard Specification for Nickel-Coated, Copper-Clad Steel Wire for Electronic Application
1.1 This specification covers nickel-coated, round, copper-clad steel wire for electronic application.
1.2 Nickel coatings in mass
Standard Specification for Nickel-Coated, Copper-Clad Steel Wire for Electronic Application
Steel wire and wire products - Non-ferrous metallic coatings on steel wire - Part 6 : copper, bronze or brass coatings
Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片，硅片直径范围为50.8～125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成
Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作
300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
本标准规定了切割硅片用电镀黄铜钢丝的术语和定义、标记方法、尺寸、外形、长度及允许偏差、订货内容、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存及质量证明书等要求。本标准适用于公称直径范围为80μm~350μm的切割硅片用电镀黄铜钢丝(以下简称钢丝
Brass plating steel sawing wire for silicon chip
本标准规定了硅片用金刚石切割线的术语和定义、产品规格、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量承诺。 本标准适用于标称直径为0.065 mm、0.060 mm、0.055 mm的硅片用电镀金刚石切割线（以下简称金刚石切割线
Electroplated diamond wire for silicon chips
本文件规定了光伏硅片切割用电镀金刚石线（以下简称金刚石线）的术语和定义、产品规格、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存以及废旧金刚石线的处理。 本文件适用于光伏单晶硅、多晶硅硅片切割用金刚石线
This specification covers one type, c l a s s , a n d grade o m t i n @ ; , b- l ack nL&X;(electrodeposited) for blackening brass, bronze
PLATING, BLACK NICKEL (ELECTRODEPOSITED) ON BRASS, BRONZE, OR STEEL
本标准规定了太阳能电池用硅单晶切割片（简称硅片）的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单内容。 本标准适用于直拉法（CZ/MCZ）制备的地面太阳能电池用硅单晶切割片
Mono-crystalline silicon as cut slices for photovoltaic solar cells
Wire cutter
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片
Monocrystalline silicon cut slices and lapped slice
1.1 This specification covers nickel-coated, round, copper-clad steel wire for electronic application.
1.2 Nickel coatings in mass
Standard Specification for Nickel-Coated, Copper-Clad Steel Wire for Electronic Application
1.1 This specification covers nickel-coated, round, copper-clad steel wire for electronic application.
1.2 Nickel coatings in mass
Standard Specification for Nickel-Coated, Copper-Clad Steel Wire for Electronic Application
Steel wire and wire products - Non-ferrous metallic coatings on steel wire - Part 6 : copper, bronze or brass coatings
Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片，硅片直径范围为50.8～125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成
Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作
300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
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