高亮度LED检测

T/CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制电路板

1.　标准高亮度LED用电路板主要针对高亮度LED用电路板产品的某些特定项目的品质要求加以说明，就每种特定产品项目的允收规格加以说明； 2.　标准高亮度LED用印制电路板试验方法主要针对高亮度LED用电路板产品的可靠度试验项目的试验方法加以阐述，并且说明各试验项目的判定准则

Electronic circuit board for high-brightness LEDs

BS EN 62326-20:2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板

Printed boards. Printed circuit boards for high-brightness LEDs

T/CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制电路板试验方法

1、规范平面方向的热阻范围，使其涵盖每个结点数值。 2、明确进行电镀结合力试验用的材料。 3、增加水平方向和垂直方向导热系数测试方法说明，包括环境条件、设备仪器校对、精度设置、计算公式等

Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs

IEC PAS 62326-20:2011 印制板.第20部分:高亮度LED用电子电路板

Printed boards - Part 20: Electronic circuit board for high-brightness LEDs

IEC 61189-3-913:2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法

This part of IEC 61189 specifies the test methods for thermal conductivity specific to printed circuit boards for high-brightness LEDs. The test

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs

IEC TR 61189-3-914:2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-914部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法. 指南

This document specifies the detailed procedures and precautions for IEC 61189-3-913

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-914: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs - Guidelines

IEC PAS 61189-3-913:2011 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-913部分:互连结构（印制板）的试验方法高亮度LED用电子电路板

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Electronic circui

DB51/T 2248-2016 热成型高亮度PC增亮膜

本标准规定了TFT-LCD电视和投影显示用的热成型高亮度PC增亮膜的术语和定义、结构形状、尺寸、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于LCD显示器及显示器中背光模组的增亮膜

TIS 2515-2012 水性高亮度磁漆

Water.borne gloss enamel

DOD A-A-50815 A-1989 高亮度办公桌灯

The General Services Administration has authorized the use of this Commercial Item Description as a replacement for Military Specification

LIGHT, DESK HIGH INTENSITY

CGSB 1.153-00-CAN/CGSB-2000 高成膜高亮度环氧涂料

La présente norme s’applique au revêtement par peinture aux résines époxydiques, durcissant à froid, à pouvoir garnissant élevé, brillant, à deux

Revetement Par Peinture Aux Resines Epoxydiques, A Pouvoir Garnissant Eleve, Brillant

T/DASI 023-2021 高强度高耐热LED支架

本文件规定了高强度高耐热LED支架的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 运输和贮存等。  本文件适用于以热固成型的耐高温模塑材料（ADX-SMC）和高纯度铜材为主要材质，加工而成的LED 支架

High strength high heat resistant LED bracket

QB/T 4125-2010 纸浆 亮度（白度）最高限量

本标准规定了纸浆亮度（白度）的最高限量。 本标准适用于所有纸浆

Pulp.Highest limitation of brightness

QB/T 4125-2019 纸浆 D65亮度最高限量

ANSI/UL 1029-2001 高亮度放电灯镇流器

The requirements in this standard cover indoor and outdoor ballasts, including starting circuits for the operation of high-intensity-discharge lamps

High-Intensity-Discharge Lamp Ballasts

T/CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制电路板

1.　标准高亮度LED用电路板主要针对高亮度LED用电路板产品的某些特定项目的品质要求加以说明，就每种特定产品项目的允收规格加以说明； 2.　标准高亮度LED用印制电路板试验方法主要针对高亮度LED用电路板产品的可靠度试验项目的试验方法加以阐述，并且说明各试验项目的判定准则

Electronic circuit board for high-brightness LEDs

BS EN 62326-20:2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板

Printed boards. Printed circuit boards for high-brightness LEDs

T/CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制电路板试验方法

1、规范平面方向的热阻范围，使其涵盖每个结点数值。 2、明确进行电镀结合力试验用的材料。 3、增加水平方向和垂直方向导热系数测试方法说明，包括环境条件、设备仪器校对、精度设置、计算公式等

Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs

IEC PAS 62326-20:2011 印制板.第20部分:高亮度LED用电子电路板

Printed boards - Part 20: Electronic circuit board for high-brightness LEDs

IEC 61189-3-913:2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法

This part of IEC 61189 specifies the test methods for thermal conductivity specific to printed circuit boards for high-brightness LEDs. The test

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs

IEC TR 61189-3-914:2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-914部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法. 指南

This document specifies the detailed procedures and precautions for IEC 61189-3-913

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-914: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs - Guidelines

IEC PAS 61189-3-913:2011 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-913部分:互连结构（印制板）的试验方法高亮度LED用电子电路板

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Electronic circui

DB51/T 2248-2016 热成型高亮度PC增亮膜

本标准规定了TFT-LCD电视和投影显示用的热成型高亮度PC增亮膜的术语和定义、结构形状、尺寸、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于LCD显示器及显示器中背光模组的增亮膜

TIS 2515-2012 水性高亮度磁漆

Water.borne gloss enamel

DOD A-A-50815 A-1989 高亮度办公桌灯

The General Services Administration has authorized the use of this Commercial Item Description as a replacement for Military Specification

LIGHT, DESK HIGH INTENSITY

CGSB 1.153-00-CAN/CGSB-2000 高成膜高亮度环氧涂料

La présente norme s’applique au revêtement par peinture aux résines époxydiques, durcissant à froid, à pouvoir garnissant élevé, brillant, à deux

Revetement Par Peinture Aux Resines Epoxydiques, A Pouvoir Garnissant Eleve, Brillant

T/DASI 023-2021 高强度高耐热LED支架

本文件规定了高强度高耐热LED支架的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 运输和贮存等。  本文件适用于以热固成型的耐高温模塑材料（ADX-SMC）和高纯度铜材为主要材质，加工而成的LED 支架

High strength high heat resistant LED bracket

QB/T 4125-2010 纸浆 亮度（白度）最高限量

本标准规定了纸浆亮度（白度）的最高限量。 本标准适用于所有纸浆

Pulp.Highest limitation of brightness

QB/T 4125-2019 纸浆 D65亮度最高限量

ANSI/UL 1029-2001 高亮度放电灯镇流器

The requirements in this standard cover indoor and outdoor ballasts, including starting circuits for the operation of high-intensity-discharge lamps

High-Intensity-Discharge Lamp Ballasts