多层瓷介(独石)电容器DPA分析检测

ECA IS-36-1987 多层片状电容器(陶瓷电介质)

EIA Interim Standards contain information deemed to be of technical value to the industry, and are published at the request of the originating

Chip Capacitors, Multi-Layer (Ceramic Dielectric)

GJB 1973-1994 多层瓷介电容器用2类陶瓷介质粉料规范

ARMY QPL-55681-121 NOTICE 1-2008 陶瓷介质固定多层片式电容器

Capacitor, Chip, Multiple Layer, Fixed, Ceramic Dielectric

ARMY QPL-55681-QPD-2010 陶瓷介质固定多层晶片电容器

Capacitor, Chip, Multiple Layer, Fixed, Ceramic Dielectric

GJB 1940A-2012 高压多层瓷介固定电容器通用规范

本规范规定了高压多层瓷介固定电容器(以下简称电容器)的一般要求、质量保证规定和检验方法。 本规范适用于额定电压1 000V及以上的高压多层瓷介固定电容器

General specification for fixed multiple layer ceramic dielectric high voltage capacitors

DB44/T 1348-2014 微小型片式多层瓷介电容器技术规范

本标准规定了微小型片式多层瓷介电容器的术语和定义、工作环境条件、型号规格、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于微小型片式多层瓷介电容器（以下简称电容器

GB/T 9324-1996 电子设备用固定电容器 第10部分: 分规范 多层片式瓷介电容器

本标准适用于电子设备用额定电压一般不超过200V的1类和2类非密封多层片式瓷介电容器。在必要时，可以在详细规范中规定较高电压。这些电容器具有金属化焊接区或带状引出端，以便直接安装在混合电路的基片或印制板上

Fixed capacitors for use in electronic equipment. Part 10: Sectional specification. Fixed multilayer ceramic chip capacitors

T/CECA 64-2021 多层片式瓷介电容器用贱金属导电浆料

本文件规定了多层片式瓷介电容器用贱金属导电浆料的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、储存。 本文件适用于多层片式瓷介电容器用贱金属内电极浆料（以下简称“内电极浆料”）和多层片式瓷介电容器用贱金属端电极浆料（以下简称“端电极浆料

Base metal conductive paste for multilayers ceramic chip capacitors

KS C 6384-10-2001 电子设备用固定电容器.第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器

이 규격은 정격 전압 200V 이하인 전자 기기에 사용되는 종류 1과 종류 2의 고정 비외

Fixed capacitors for use in electronic equipment-Part 10:Sectional specification:Fixed multilayer ceramic chip capacitors

GJB 10176-2021 板式阵列多层瓷介固定电容器通用规范

SJ/T 11658-2016 表面安装高Q多层瓷介固定电容器规范

SJ/Z 9190-1995 录像机用2类多层片式瓷介电容器认定规范

1.1 主题内容 本规范规定了录像机用2类多层片式瓷介电容器详细要求。 1.2 适用范围 本规范适用于录像机用2类多层片式瓷介电容器的认定。该规范与GB 9324-1988一起使用

Specifications for determination of multilayer porcelain capacitors class B used for VCR

SJ/Z 9189-1995 录像机用1类多层片式瓷介电容器认定规范

1.1 主题内容 本规范规定了录像机用1类多层片式瓷介电容器详细要求。 1.2 适用范围 本规范适用于录像机用1类多层片式瓷介电容器的认定，该规范与GB 9324-1988一起使用

Specifications for determination of multilayer porcelain capacitors class A used for VCR

GJB 4152A-2014 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法

本标准规定了多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法。本标准适用于多层瓷介电容器及其需要制备剖面才能进行内部检验的类似元器件

Sectioning and inspection methods for multilayer ceramic dielectric capacitors and similar components

GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

本标准适用于电子设备中表面安装用包封1类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在国家标准GB／T l4472-1998

Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 21: Sectional specification: Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, class 1

ECA IS-36-1987 多层片状电容器(陶瓷电介质)

EIA Interim Standards contain information deemed to be of technical value to the industry, and are published at the request of the originating

Chip Capacitors, Multi-Layer (Ceramic Dielectric)

GJB 1973-1994 多层瓷介电容器用2类陶瓷介质粉料规范

ARMY QPL-55681-121 NOTICE 1-2008 陶瓷介质固定多层片式电容器

Capacitor, Chip, Multiple Layer, Fixed, Ceramic Dielectric

ARMY QPL-55681-QPD-2010 陶瓷介质固定多层晶片电容器

Capacitor, Chip, Multiple Layer, Fixed, Ceramic Dielectric

GJB 1940A-2012 高压多层瓷介固定电容器通用规范

本规范规定了高压多层瓷介固定电容器(以下简称电容器)的一般要求、质量保证规定和检验方法。 本规范适用于额定电压1 000V及以上的高压多层瓷介固定电容器

General specification for fixed multiple layer ceramic dielectric high voltage capacitors

DB44/T 1348-2014 微小型片式多层瓷介电容器技术规范

本标准规定了微小型片式多层瓷介电容器的术语和定义、工作环境条件、型号规格、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于微小型片式多层瓷介电容器（以下简称电容器

GB/T 9324-1996 电子设备用固定电容器 第10部分: 分规范 多层片式瓷介电容器

本标准适用于电子设备用额定电压一般不超过200V的1类和2类非密封多层片式瓷介电容器。在必要时，可以在详细规范中规定较高电压。这些电容器具有金属化焊接区或带状引出端，以便直接安装在混合电路的基片或印制板上

Fixed capacitors for use in electronic equipment. Part 10: Sectional specification. Fixed multilayer ceramic chip capacitors

T/CECA 64-2021 多层片式瓷介电容器用贱金属导电浆料

本文件规定了多层片式瓷介电容器用贱金属导电浆料的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、储存。 本文件适用于多层片式瓷介电容器用贱金属内电极浆料（以下简称“内电极浆料”）和多层片式瓷介电容器用贱金属端电极浆料（以下简称“端电极浆料

Base metal conductive paste for multilayers ceramic chip capacitors

KS C 6384-10-2001 电子设备用固定电容器.第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器

이 규격은 정격 전압 200V 이하인 전자 기기에 사용되는 종류 1과 종류 2의 고정 비외

Fixed capacitors for use in electronic equipment-Part 10:Sectional specification:Fixed multilayer ceramic chip capacitors

GJB 10176-2021 板式阵列多层瓷介固定电容器通用规范

SJ/T 11658-2016 表面安装高Q多层瓷介固定电容器规范

SJ/Z 9190-1995 录像机用2类多层片式瓷介电容器认定规范

1.1 主题内容 本规范规定了录像机用2类多层片式瓷介电容器详细要求。 1.2 适用范围 本规范适用于录像机用2类多层片式瓷介电容器的认定。该规范与GB 9324-1988一起使用

Specifications for determination of multilayer porcelain capacitors class B used for VCR

SJ/Z 9189-1995 录像机用1类多层片式瓷介电容器认定规范

1.1 主题内容 本规范规定了录像机用1类多层片式瓷介电容器详细要求。 1.2 适用范围 本规范适用于录像机用1类多层片式瓷介电容器的认定，该规范与GB 9324-1988一起使用

Specifications for determination of multilayer porcelain capacitors class A used for VCR

GJB 4152A-2014 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法

本标准规定了多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法。本标准适用于多层瓷介电容器及其需要制备剖面才能进行内部检验的类似元器件

Sectioning and inspection methods for multilayer ceramic dielectric capacitors and similar components

GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

本标准适用于电子设备中表面安装用包封1类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在国家标准GB／T l4472-1998

Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 21: Sectional specification: Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, class 1