QJ 786-1983 半导体集成电路筛选技术条件
HB 5834-1983 航空用ＴＴＬ集成电路筛选技术条件
本标准适用于航空用TTL集成电路的可靠性筛选试验。TTL集成电路可靠性筛选试验是预测、鉴别TTL集成电路可靠性水平，剔除早期失效器件，提高整机可靠性的有效方法
T/ZZB 2085-2021 重力式集成电路分选机
本文件规定了重力式集成电路分选机的术语和定义、基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用手册、包装、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于常温模式下的重力式集成电路分选机（以下简称分选机
Gravity integrated circuit handlers
GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易
Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
BS IEC 60748-2-20:2008 半导体器件.集成电路.数字集成电路.类规范.低压集成电路
Semiconductor devices - Integrated circuits - Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的源和有源的F＆HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来
Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
BS IEC 60748-4:1997 半导体器件.集成电路.接口集成电路
Gives the requirements for certain categories or subcategories of interface integrated circuits. To be read in conjunction with BS 6493-1.1:1984, BS
Semiconductor devices. Integrated circuits. Interface integrated circuits
BS IEC 60748-2:1997 半导体器件.集成电路.数字集成电路
This part of IEC 60748 is applicable for the following categories or subcategories of devices: - combinatorial and sequential digital circuits
Semiconductor devices - Integrated circuits - Digital integrated circuits
BS IEC 60748-2:1998 半导体器件 集成电路 数字集成电路
Semiconductor devices. Integrated circuits. Digital integrated circuits
0 集料的75mm筛选试验方法
HB 5833-1983 航空用线性电路筛选技术条件
本标准适用于线性电路可靠性筛选试验
GB/T 17574.20-2006 半导体器件集成电路 笫2-20部分:数字集成电路低压集成电路族规范
本规范的目的是给出低压集成电路不同分组的接口规范，包括电源电压值、容差和最坏情况下的输入、输出电压极限值。 同时给出每类标称电源电压的两种接口规范：正常范围和宽范围。正常范围是依据工业标准制定的，典型容差大约是10%。宽范围是扩展到一个较宽的范围，可以使电池继续工作的实际值
Semiconductor devices Integrated circuits Part 2-20: Digital integrated circuits Family specification Low voltage integrated circuits
KS C IEC 63011-1:2022 集成电路.三维集成电路.第1部分:术语
Integrated circuits — Three dimensional integrated circuits — Part 1: Terminology
IEC 63011-1:2018 集成电路.三维集成电路.第1部分:术语
This part of IEC 63011 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits@ as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs
Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计
Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
QJ 786-1983 半导体集成电路筛选技术条件
HB 5834-1983 航空用ＴＴＬ集成电路筛选技术条件
本标准适用于航空用TTL集成电路的可靠性筛选试验。TTL集成电路可靠性筛选试验是预测、鉴别TTL集成电路可靠性水平，剔除早期失效器件，提高整机可靠性的有效方法
T/ZZB 2085-2021 重力式集成电路分选机
本文件规定了重力式集成电路分选机的术语和定义、基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用手册、包装、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于常温模式下的重力式集成电路分选机（以下简称分选机
Gravity integrated circuit handlers
GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易
Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
BS IEC 60748-2-20:2008 半导体器件.集成电路.数字集成电路.类规范.低压集成电路
Semiconductor devices - Integrated circuits - Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的源和有源的F＆HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来
Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
BS IEC 60748-4:1997 半导体器件.集成电路.接口集成电路
Gives the requirements for certain categories or subcategories of interface integrated circuits. To be read in conjunction with BS 6493-1.1:1984, BS
Semiconductor devices. Integrated circuits. Interface integrated circuits
BS IEC 60748-2:1997 半导体器件.集成电路.数字集成电路
This part of IEC 60748 is applicable for the following categories or subcategories of devices: - combinatorial and sequential digital circuits
Semiconductor devices - Integrated circuits - Digital integrated circuits
BS IEC 60748-2:1998 半导体器件 集成电路 数字集成电路
Semiconductor devices. Integrated circuits. Digital integrated circuits
0 集料的75mm筛选试验方法
HB 5833-1983 航空用线性电路筛选技术条件
本标准适用于线性电路可靠性筛选试验
GB/T 17574.20-2006 半导体器件集成电路 笫2-20部分:数字集成电路低压集成电路族规范
本规范的目的是给出低压集成电路不同分组的接口规范，包括电源电压值、容差和最坏情况下的输入、输出电压极限值。 同时给出每类标称电源电压的两种接口规范：正常范围和宽范围。正常范围是依据工业标准制定的，典型容差大约是10%。宽范围是扩展到一个较宽的范围，可以使电池继续工作的实际值
Semiconductor devices Integrated circuits Part 2-20: Digital integrated circuits Family specification Low voltage integrated circuits
KS C IEC 63011-1:2022 集成电路.三维集成电路.第1部分:术语
Integrated circuits — Three dimensional integrated circuits — Part 1: Terminology
IEC 63011-1:2018 集成电路.三维集成电路.第1部分:术语
This part of IEC 63011 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits@ as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs
Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计
Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
编辑：北检院编辑部
