服务热线:400-635-0567

集成电路筛选检测

发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22

点击量:0

军工检测 其他检测

QJ 786-1983 半导体技术条件

HB 5834-1983 航空用TTL技术条件

本标准适用于航空用TTL集成电路的可靠性筛选试验。TTL集成电路可靠性筛选试验是预测、鉴别TTL集成电路可靠性水平,剔除早期失效器件,提高整机可靠性的有效方法

T/ZZB 2085-2021 重力式

本文件规定了重力式集成电路分选机的术语和定义、基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用手册、包装、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于常温模式下的重力式集成电路分选机(以下简称分选机

Gravity integrated circuit handlers

GB/T 12842-1991 膜和混合膜术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易

Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

BS IEC 60748-2-20:2008 半导体器件..数字.类规范.低压

Semiconductor devices - Integrated circuits - Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits

GB/T 8976-1996 膜和混合膜总规范

本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&HFICs),包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的源和有源的F&HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路,而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来

Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

BS IEC 60748-4:1997 半导体器件..接口

Gives the requirements for certain categories or subcategories of interface integrated circuits. To be read in conjunction with BS 6493-1.1:1984, BS

Semiconductor devices. Integrated circuits. Interface integrated circuits

BS IEC 60748-2:1997 半导体器件..数字

This part of IEC 60748 is applicable for the following categories or subcategories of devices: - combinatorial and sequential digital circuits

Semiconductor devices - Integrated circuits - Digital integrated circuits

BS IEC 60748-2:1998 半导体器件 数字

Semiconductor devices. Integrated circuits. Digital integrated circuits

0 料的75mm试验方法

HB 5833-1983 航空用线性技术条件

本标准适用于线性电路可靠性筛选试验

GB/T 17574.20-2006 半导体器件 笫2-20部分:数字低压族规范

本规范的目的是给出低压集成电路不同分组的接口规范,包括电源电压值、容差和最坏情况下的输入、输出电压极限值。 同时给出每类标称电源电压的两种接口规范:正常范围和宽范围。正常范围是依据工业标准制定的,典型容差大约是10%。宽范围是扩展到一个较宽的范围,可以使电池继续工作的实际值

Semiconductor devices Integrated circuits Part 2-20: Digital integrated circuits Family specification Low voltage integrated circuits

KS C IEC 63011-1:2022 .三维.第1部分:术语

Integrated circuits — Three dimensional integrated circuits — Part 1: Terminology

IEC 63011-1:2018 .三维.第1部分:术语

This part of IEC 63011 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits@ as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology

GB/T 15138-1994 膜和混合外形尺寸

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸,适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计

Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits

QJ 786-1983 半导体技术条件

HB 5834-1983 航空用TTL技术条件

本标准适用于航空用TTL集成电路的可靠性筛选试验。TTL集成电路可靠性筛选试验是预测、鉴别TTL集成电路可靠性水平,剔除早期失效器件,提高整机可靠性的有效方法

T/ZZB 2085-2021 重力式

本文件规定了重力式集成电路分选机的术语和定义、基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用手册、包装、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于常温模式下的重力式集成电路分选机(以下简称分选机

Gravity integrated circuit handlers

GB/T 12842-1991 膜和混合膜术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易

Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

BS IEC 60748-2-20:2008 半导体器件..数字.类规范.低压

Semiconductor devices - Integrated circuits - Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits

GB/T 8976-1996 膜和混合膜总规范

本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&HFICs),包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的源和有源的F&HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路,而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来

Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

BS IEC 60748-4:1997 半导体器件..接口

Gives the requirements for certain categories or subcategories of interface integrated circuits. To be read in conjunction with BS 6493-1.1:1984, BS

Semiconductor devices. Integrated circuits. Interface integrated circuits

BS IEC 60748-2:1997 半导体器件..数字

This part of IEC 60748 is applicable for the following categories or subcategories of devices: - combinatorial and sequential digital circuits

Semiconductor devices - Integrated circuits - Digital integrated circuits

BS IEC 60748-2:1998 半导体器件 数字

Semiconductor devices. Integrated circuits. Digital integrated circuits

0 料的75mm试验方法

HB 5833-1983 航空用线性技术条件

本标准适用于线性电路可靠性筛选试验

GB/T 17574.20-2006 半导体器件 笫2-20部分:数字低压族规范

本规范的目的是给出低压集成电路不同分组的接口规范,包括电源电压值、容差和最坏情况下的输入、输出电压极限值。 同时给出每类标称电源电压的两种接口规范:正常范围和宽范围。正常范围是依据工业标准制定的,典型容差大约是10%。宽范围是扩展到一个较宽的范围,可以使电池继续工作的实际值

Semiconductor devices Integrated circuits Part 2-20: Digital integrated circuits Family specification Low voltage integrated circuits

KS C IEC 63011-1:2022 .三维.第1部分:术语

Integrated circuits — Three dimensional integrated circuits — Part 1: Terminology

IEC 63011-1:2018 .三维.第1部分:术语

This part of IEC 63011 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits@ as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology

GB/T 15138-1994 膜和混合外形尺寸

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸,适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计

Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits

检测流程
填写并提交定制服务需求表
技术评估和方案讨论
对选定的试验方法进行报价
合同签定与付款
按期交付检测报告和相关数据
想了解更多检测项目
请点击咨询在线工程师
点击咨询
联系我们
服务热线:400-635-0567
地址:北京市丰台区航丰路8号院1号楼1层121
邮编:10000
总机:400-635-0567
联系我们

服务热线:400-635-0567

投诉建议:010-82491398

报告问题解答:010-8646-0567-8

周期、价格等

咨询

技术咨询