检测概述
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SJ 20527A-2003 微波组件通用规范
General specification for microwave assembly
SJ 20527-1995 微波组件总规范
本规范规定了军用微波组件的一般要求。产品的具体要求和特性在有关详细规范中规定。 本规范适用于产品的研制、生产和采购
General specification for microwave assembly
GJB 8481-2015 微波组件通用规范
CECC MUAHAG VOL 12 IS 1-1990 首选产品列表.微波组件 (En, Fr, Ge)
Preferred Products List; Microwave Components (En, Fr, Ge
Preferred Products List; Microwave Components (En, Fr, Ge)
SJ 20527.3-2001 微波组件 WFZ816A型压控振荡器详细规范
Microwave assembly detail specification for model WFZ816A voltage controlled oscillator
SJ 20527/8-2006 微波组件SCZ-1 型收/发组件详细规范
本规范规定了微波组件SCZ-1型收/发组件(以下简称收/发组件)的详细要求
Microwave assembly Detail specification for model SCZ-1 T/R
SJ 20527.6-2003 微波组件.WFB2002型低噪声放大器详细规范
Microwave assembly Detail specification for model WFB2002 low noise amplifier
SJ 20527.4-2001 微波组件 WFK150618型单刀五掷开关详细规范
Microwave assemble detail specification for model WFK150618 SP5T switch
SJ 20527.5-2002 微波组件.WFK170018型单刀七掷开关详细规范
Microwave assembly Detail specification for model WFK170018 SP7T switch
SJ 20527.1-1995 微波组件.WFH362型双平衡混频器详细规范
Microwave assembly.Detail specification for model WFH362 double balanced mixer
SJ 20527.2-1995 微波组件.WFZ817型压控振荡器详细规范
Microwave assembly.detail specification for model WFZ817 voltage controlled oscillator
GJB 8481/3-2021 微波组件WBB0008型五次倍频器详细规范
GJB 8481/2-2021 微波组件WBB0006型八次倍频器详细规范
GJB 8481/1-2021 微波组件WBB0002型八次倍频器详细规范
T/CSTM 00921-2023 微波组件用焊锡膏性能测试及应用
本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。 本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行
Performance test and application verification method of solder paste for microwave assembly
SJ 20527A-2003 微波组件通用规范
General specification for microwave assembly
SJ 20527-1995 微波组件总规范
本规范规定了军用微波组件的一般要求。产品的具体要求和特性在有关详细规范中规定。 本规范适用于产品的研制、生产和采购
General specification for microwave assembly
GJB 8481-2015 微波组件通用规范
CECC MUAHAG VOL 12 IS 1-1990 首选产品列表.微波组件 (En, Fr, Ge)
Preferred Products List; Microwave Components (En, Fr, Ge
Preferred Products List; Microwave Components (En, Fr, Ge)
SJ 20527.3-2001 微波组件 WFZ816A型压控振荡器详细规范
Microwave assembly detail specification for model WFZ816A voltage controlled oscillator
SJ 20527/8-2006 微波组件SCZ-1 型收/发组件详细规范
本规范规定了微波组件SCZ-1型收/发组件(以下简称收/发组件)的详细要求
Microwave assembly Detail specification for model SCZ-1 T/R
SJ 20527.6-2003 微波组件.WFB2002型低噪声放大器详细规范
Microwave assembly Detail specification for model WFB2002 low noise amplifier
SJ 20527.4-2001 微波组件 WFK150618型单刀五掷开关详细规范
Microwave assemble detail specification for model WFK150618 SP5T switch
SJ 20527.5-2002 微波组件.WFK170018型单刀七掷开关详细规范
Microwave assembly Detail specification for model WFK170018 SP7T switch
SJ 20527.1-1995 微波组件.WFH362型双平衡混频器详细规范
Microwave assembly.Detail specification for model WFH362 double balanced mixer
SJ 20527.2-1995 微波组件.WFZ817型压控振荡器详细规范
Microwave assembly.detail specification for model WFZ817 voltage controlled oscillator
GJB 8481/3-2021 微波组件WBB0008型五次倍频器详细规范
GJB 8481/2-2021 微波组件WBB0006型八次倍频器详细规范
GJB 8481/1-2021 微波组件WBB0002型八次倍频器详细规范
T/CSTM 00921-2023 微波组件用焊锡膏性能测试及应用
本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。 本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行
Performance test and application verification method of solder paste for microwave assembly
