半导体光电组件检测

SJ 20786-2000 半导体光电组件总规范

本规范规定了军用半导体光电组件的-般要求和质量保证规定等。 本规范适用于军用半导体光电组件的研制、生产和采购

General specification for semiconductor opto-electronic assembly

GJB 8121-2013 半导体光电组件通用规范

本规范规定了半导体光电组件(以下简称“组件”或“产品”)的分类、生产和交付的通用要求,以及必须满足的质量和可靠性保证要求。本规范适用于带或不带尾纤的密封或非密封的组件。本规范不包括光纤通信系统用接收、发送或收发一体的组件

General specification for semiconductor optoelectronic assembly

SJ 20786.1-2002 半导体光电组件.CBGS2301微型双向光电定位器.详细规范

Semiconductor photoelectric assembly Detail specification for miniature duplex photoelectric localizer for type CBGS 2301

BS IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.光电器件.半导体激光器

This part of IEC 60747 deals with the terminology, the essential ratings and characteristics as well as the measuring methods of semiconductor lasers.

Semiconductor devices - Discrete devices - Optoelectronic devices - Semiconductor lasers

YD/T 701-1993 半导体激光二极管组件测试方法

本标准规定了半导体激光二极管组件光电参数的测试项目及测试方法。 本标准适用于半导体激光二极管组件光电参数测试

Test method for semiconductor laser diode assembly

SJ 20642.7-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范

Semiconductor opto-electronic devices Detail specification for type GR1325J light emitting diode module

IEC 60747-5-4:2022 半导体器件第5-4部分:光电子器件半导体激光器

Semiconductor devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers

GJB 33/16-2011 半导体光电子器件 3DU32型半导体光敏晶体管详细规范

本规范规定了3DU32型半导体光敏晶体管（以下简称“器件”）的详细要求。 本规范适用于器件的研制、生产和采购

Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type 3DU32 semiconductor phototransistor

GB 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器

GJB 33/17-2011 半导体光电子器件 GO11型半导体光电耦合器详细规范

本规范规定了GO11型半导体光电耦合器（以下简称“器件”）的详细要求。 本规范适用于器件的研制、生产和采购

Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type GO11 semiconductor photocoupler

IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.第5-4部分:光电器件.半导体激光器

This part of IEC 60747 deals with the terminology, the essential ratings and characteristics as well as the measuring methods of semiconductor

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers

GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器

Semiconductor devices—Discrete devices—Part 5-4:Optoelectronic devices—Semiconductor lasers

YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件

本部分规范了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。 本部分适用于高速光纤通信系统中所采用的1 310nm和l 550nm波段(包括CWDM波段)的

Technidal Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 2:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly

YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件

本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。 本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s制冷型直接调制半导体激光器组件

Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembiy

GJB/Z 41.3-1993 军用半导体分立器件系列型谱 半导体光电子器件

SJ 20786-2000 半导体光电组件总规范

本规范规定了军用半导体光电组件的-般要求和质量保证规定等。 本规范适用于军用半导体光电组件的研制、生产和采购

General specification for semiconductor opto-electronic assembly

GJB 8121-2013 半导体光电组件通用规范

本规范规定了半导体光电组件(以下简称“组件”或“产品”)的分类、生产和交付的通用要求,以及必须满足的质量和可靠性保证要求。本规范适用于带或不带尾纤的密封或非密封的组件。本规范不包括光纤通信系统用接收、发送或收发一体的组件

General specification for semiconductor optoelectronic assembly

SJ 20786.1-2002 半导体光电组件.CBGS2301微型双向光电定位器.详细规范

Semiconductor photoelectric assembly Detail specification for miniature duplex photoelectric localizer for type CBGS 2301

BS IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.光电器件.半导体激光器

This part of IEC 60747 deals with the terminology, the essential ratings and characteristics as well as the measuring methods of semiconductor lasers.

Semiconductor devices - Discrete devices - Optoelectronic devices - Semiconductor lasers

YD/T 701-1993 半导体激光二极管组件测试方法

本标准规定了半导体激光二极管组件光电参数的测试项目及测试方法。 本标准适用于半导体激光二极管组件光电参数测试

Test method for semiconductor laser diode assembly

SJ 20642.7-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范

Semiconductor opto-electronic devices Detail specification for type GR1325J light emitting diode module

IEC 60747-5-4:2022 半导体器件第5-4部分:光电子器件半导体激光器

Semiconductor devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers

GJB 33/16-2011 半导体光电子器件 3DU32型半导体光敏晶体管详细规范

本规范规定了3DU32型半导体光敏晶体管（以下简称“器件”）的详细要求。 本规范适用于器件的研制、生产和采购

Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type 3DU32 semiconductor phototransistor

GB 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器

GJB 33/17-2011 半导体光电子器件 GO11型半导体光电耦合器详细规范

本规范规定了GO11型半导体光电耦合器（以下简称“器件”）的详细要求。 本规范适用于器件的研制、生产和采购

Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type GO11 semiconductor photocoupler

IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.第5-4部分:光电器件.半导体激光器

This part of IEC 60747 deals with the terminology, the essential ratings and characteristics as well as the measuring methods of semiconductor

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers

GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器

Semiconductor devices—Discrete devices—Part 5-4:Optoelectronic devices—Semiconductor lasers

YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件

本部分规范了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。 本部分适用于高速光纤通信系统中所采用的1 310nm和l 550nm波段(包括CWDM波段)的

Technidal Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 2:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly

YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件

本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。 本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s制冷型直接调制半导体激光器组件

Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembiy

GJB/Z 41.3-1993 军用半导体分立器件系列型谱 半导体光电子器件