通用电子元器件（破坏性物理分析）检测

GJB 4027-2000 军用电子元器件破坏性物理分析方法

GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法

QJ 3179-2003 元器件破坏性物理分析管理要求

GJB 4027A-2006 军用电子元器件破环性物理分析方法

本标准规定了军用电子元器件破坏性物理分析（DPA）的通用方法，包括DPA程序的一般要求以及典型电子元器件DPA试验与分析的通用方法和缺陷判据。 本标准适用于有DPA要求的军用电子元器件

Methods of destructive physical analysis for military electronic components

DLA MIL-STD-1580 B CHG NOTICE 1-2003 电子,电磁,机电零件的破坏性物理分析

This standard describes the general requirements for performance of destructive physical analysis (DPA) on samples of parts. In addition

DESTRUCTIVE PHYSICAL ANALYSIS FOR ELECTRONIC, ELECTROMAGNETIC, AND ELECTROMECHANICAL PARTS

GSFC-S-311-M-70 REV B-2009 物理破坏性分析(DPA)规范

SPECIFICATION FOR DESTRUCTIVE PHYSICAL ANALYSIS (DPA)

QJ 1906-1990 半导体器件破坏性物理分析及失效分析程序和方法

器件

QJ 1906A-1997 半导体器件破坏性物理分析(DPA)方法和程序

GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法

本标准规定了GJB/Z 299B-1998 《电子设备可靠性预计手册》中所包括的各种军用质量等级半导体器件破坏性物理分析（DPA）方法，包括DPA程序的一般要求以及不同质量等级半导体器件DPA试验与分析的通用方法和缺陷判据。 本标准适用于有DPA要求的各种军用质量等级的半导体器件

Methodsof destructive physical analysis for military semiconductor devices of all kinds of quality class

ANSI/EIA 469-D:2006 片状瓷电容器破坏性物理分析的试验方法

Provides terminology, methods, and criteria for characterizing the internal structural features of monolithic, ceramic dielectric capacitors

Test Method for Destructive Physical Analysis (DPA) of Ceramic Monololithic Capacitors

T/CIE 115-2021 电子元器件失效机理、模式及影响分析（FMMEA）通用方法和程序

本文件是针对元器件级的失效模式及影响分析，是对系统及整机级的FMEA标准的有效补充，可保证元器件制造和应用方了解和掌握影响元器件可靠性的主要失效机理、模式及原因，并预先采取有效的预防措施；支撑元器件的可靠性设计、生产工艺控制以及整机用户的可靠性应用

JJF(电子) 01-1982 通用电子计数器检定方法

CFR 21-1317.95-2014 食品和药物. 第1317部分:支配. 第C子部分:受控物质的破坏. 第1317.95节:破坏过程.

The destruction of any controlled substance shall be in accordance with the following requirements

Food and drugs. Part1317:Disposal. SubpartC:Destruction of controlled substances. Section1317.95:Destruction procedures.

CFR 21-1317.90-2014 食品和药物. 第1317部分:支配. 第C子部分:受控物质的破坏. 第1317.90节:破坏的方法.

(a) All controlled substances to be destroyed by a registrant, or caused to be destroyed by a registrant pursuant to §1317.95(c), shall be destroyed

Food and drugs. Part1317:Disposal. SubpartC:Destruction of controlled substances. Section1317.90:Methods of destruction.

KS C 5109-1988 电子元器件通则

This yean Industrial Standard specifies basic matters for determining rated items such as the dimensions and performances of electronic components

General Rules for Electronic Components

GJB 4027-2000 军用电子元器件破坏性物理分析方法

GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法

QJ 3179-2003 元器件破坏性物理分析管理要求

GJB 4027A-2006 军用电子元器件破环性物理分析方法

本标准规定了军用电子元器件破坏性物理分析（DPA）的通用方法，包括DPA程序的一般要求以及典型电子元器件DPA试验与分析的通用方法和缺陷判据。 本标准适用于有DPA要求的军用电子元器件

Methods of destructive physical analysis for military electronic components

DLA MIL-STD-1580 B CHG NOTICE 1-2003 电子,电磁,机电零件的破坏性物理分析

This standard describes the general requirements for performance of destructive physical analysis (DPA) on samples of parts. In addition

DESTRUCTIVE PHYSICAL ANALYSIS FOR ELECTRONIC, ELECTROMAGNETIC, AND ELECTROMECHANICAL PARTS

GSFC-S-311-M-70 REV B-2009 物理破坏性分析(DPA)规范

SPECIFICATION FOR DESTRUCTIVE PHYSICAL ANALYSIS (DPA)

QJ 1906-1990 半导体器件破坏性物理分析及失效分析程序和方法

器件

QJ 1906A-1997 半导体器件破坏性物理分析(DPA)方法和程序

GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法

本标准规定了GJB/Z 299B-1998 《电子设备可靠性预计手册》中所包括的各种军用质量等级半导体器件破坏性物理分析（DPA）方法，包括DPA程序的一般要求以及不同质量等级半导体器件DPA试验与分析的通用方法和缺陷判据。 本标准适用于有DPA要求的各种军用质量等级的半导体器件

Methodsof destructive physical analysis for military semiconductor devices of all kinds of quality class

ANSI/EIA 469-D:2006 片状瓷电容器破坏性物理分析的试验方法

Provides terminology, methods, and criteria for characterizing the internal structural features of monolithic, ceramic dielectric capacitors

Test Method for Destructive Physical Analysis (DPA) of Ceramic Monololithic Capacitors

T/CIE 115-2021 电子元器件失效机理、模式及影响分析（FMMEA）通用方法和程序

本文件是针对元器件级的失效模式及影响分析，是对系统及整机级的FMEA标准的有效补充，可保证元器件制造和应用方了解和掌握影响元器件可靠性的主要失效机理、模式及原因，并预先采取有效的预防措施；支撑元器件的可靠性设计、生产工艺控制以及整机用户的可靠性应用

JJF(电子) 01-1982 通用电子计数器检定方法

CFR 21-1317.95-2014 食品和药物. 第1317部分:支配. 第C子部分:受控物质的破坏. 第1317.95节:破坏过程.

The destruction of any controlled substance shall be in accordance with the following requirements

Food and drugs. Part1317:Disposal. SubpartC:Destruction of controlled substances. Section1317.95:Destruction procedures.

CFR 21-1317.90-2014 食品和药物. 第1317部分:支配. 第C子部分:受控物质的破坏. 第1317.90节:破坏的方法.

(a) All controlled substances to be destroyed by a registrant, or caused to be destroyed by a registrant pursuant to §1317.95(c), shall be destroyed

Food and drugs. Part1317:Disposal. SubpartC:Destruction of controlled substances. Section1317.90:Methods of destruction.

KS C 5109-1988 电子元器件通则

This yean Industrial Standard specifies basic matters for determining rated items such as the dimensions and performances of electronic components

General Rules for Electronic Components