QB/T 5369-2019 半导体制冷器具
DB44/T 1873-2016 半导体制冷酒柜
单相器具额定电压不超过250 V、其他器具额定电压不超过480 V，以及由电池供电，直流电压不超过24 V的下述器具： ——家用和类似用途的酒柜； ——用于野营、旅游车和休闲船上的酒柜。 这些器具可由电网、单独的电池供电，或电网和电池一起供电。 不作为一般家用，但对公众仍可能引起危险的酒柜，例如商店
MSZ 3466/2-1982 制冷压缩工具领导圆柱体
BS IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
Semiconductor devices - Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor
BS IEC 60747-14-4:2011 半导体器件.分立器件.半导体加速器
Semiconductor devices. Discrete devices. Semiconductor accelerometers
CSN 35 8701-1975 半导体和半导体器件的术语
Terminology of semiconductors and semiconductor devices
SJ/Z 9021.1-1987 半导体器件的机械标准化 第1部分：半导体器件图形绘制
机械标准化的系列标准第1部分给出半导体器件图形绘制的推荐实例。 机械标准化的系列标准的第2部分给出半导体器件尺寸标准
Mechanical standardization of semiconductor components Part 1 Preparation of drawings of semiconductor components
BS IEC 60747-6:2016 半导体器件.分立器件.半导体闸流管
Semiconductor devices. Discrete devices. Thyristors
IEC 60747-14-5-2010 半导体器件 - 第14-5部分:半导体传感器 - Pn结半导体温度传感器
Semiconductor devices - Part 14-5: Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor
IEC 60191-1:1966 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制
Gives recommended practice for the preparation of drawings, specifying general rules for all drawings and additional rules for device and case outline
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 1 : Preparation of drawings of semiconductor devices
BS IEC 60747-14-2:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
This part of IEC 60747 provides standards for packaged semiconductor Hall elements which utilize the Hall effect
Discrete semiconductor devices and integrated circuits - Semiconductor devices - Semiconductor sensors - Hall elements
BS IEC 60747-14-2:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
This part of IEC 60747 provides standards for packaged semiconductor Hall elements which utilize the Hall effect
Discrete semiconductor devices and integrated circuits - Semiconductor devices - Semiconductor sensors - Hall elements
IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.第14-5部分:半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
This standard is applicable to semiconductor PN-junction temperature sensors and defines terms@ definitions@ symbols@ essential ratings
Semiconductor devices - Part 14-5: Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor
BS IEC 60747-14-3:2009 半导体设备.半导体传感器.压力传感器
Semiconductor devices - Semiconductor sensors - Pressure sensors
YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件
本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。 本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s制冷型直接调制半导体激光器组件
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembiy
QB/T 5369-2019 半导体制冷器具
DB44/T 1873-2016 半导体制冷酒柜
单相器具额定电压不超过250 V、其他器具额定电压不超过480 V，以及由电池供电，直流电压不超过24 V的下述器具： ——家用和类似用途的酒柜； ——用于野营、旅游车和休闲船上的酒柜。 这些器具可由电网、单独的电池供电，或电网和电池一起供电。 不作为一般家用，但对公众仍可能引起危险的酒柜，例如商店
MSZ 3466/2-1982 制冷压缩工具领导圆柱体
BS IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
Semiconductor devices - Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor
BS IEC 60747-14-4:2011 半导体器件.分立器件.半导体加速器
Semiconductor devices. Discrete devices. Semiconductor accelerometers
CSN 35 8701-1975 半导体和半导体器件的术语
Terminology of semiconductors and semiconductor devices
SJ/Z 9021.1-1987 半导体器件的机械标准化 第1部分：半导体器件图形绘制
机械标准化的系列标准第1部分给出半导体器件图形绘制的推荐实例。 机械标准化的系列标准的第2部分给出半导体器件尺寸标准
Mechanical standardization of semiconductor components Part 1 Preparation of drawings of semiconductor components
BS IEC 60747-6:2016 半导体器件.分立器件.半导体闸流管
Semiconductor devices. Discrete devices. Thyristors
IEC 60747-14-5-2010 半导体器件 - 第14-5部分:半导体传感器 - Pn结半导体温度传感器
Semiconductor devices - Part 14-5: Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor
IEC 60191-1:1966 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制
Gives recommended practice for the preparation of drawings, specifying general rules for all drawings and additional rules for device and case outline
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 1 : Preparation of drawings of semiconductor devices
BS IEC 60747-14-2:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
This part of IEC 60747 provides standards for packaged semiconductor Hall elements which utilize the Hall effect
Discrete semiconductor devices and integrated circuits - Semiconductor devices - Semiconductor sensors - Hall elements
BS IEC 60747-14-2:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
This part of IEC 60747 provides standards for packaged semiconductor Hall elements which utilize the Hall effect
Discrete semiconductor devices and integrated circuits - Semiconductor devices - Semiconductor sensors - Hall elements
IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.第14-5部分:半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
This standard is applicable to semiconductor PN-junction temperature sensors and defines terms@ definitions@ symbols@ essential ratings
Semiconductor devices - Part 14-5: Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor
BS IEC 60747-14-3:2009 半导体设备.半导体传感器.压力传感器
Semiconductor devices - Semiconductor sensors - Pressure sensors
YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件
本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。 本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s制冷型直接调制半导体激光器组件
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembiy
编辑：北检院编辑部
