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SA系列微晶祛疤机检测

发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22

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军工检测 其他检测

ASME BPVC.II.A-2019*SA-540/SA-540M-2011 ASME SEC II A SA-540-SA-540M

SA 540-2019 SA 540-2019

I.S.16-1958 涂饰节

1. This specification applies to knotting required to provide an im-pervious covering for knots and other resinous areas in wood which are liable

KNOTTING

T/SDAS 478-2022 痕凝胶

本文件规定了疤痕凝胶的技术要求、生物学评价、检验方法、检验规则、标签和标识、包装、运输和贮存的内容。 本文件适用于辅助改善皮肤病理性疤痕和预防皮肤病理性疤痕形成的疤痕凝胶

T/ZZB 2534-2021 保温砂浆

本文件规定了微晶机保温砂浆的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存和运输、质量承诺等。 本文件适用于建筑物内外墙体和楼地面保温隔热层用的微晶机保温砂浆。 本文件附录A适用于绿色产品评价

Microcrystallite inorganic thermal insulation mortar

FORD FLTM EU-BI 053-02-2001 耐结腐蚀性

RESISTANCE TO SCAB CORROSION

JB/T 10439-2004 单炉 TDR直拉法单

本标准规定了对TDR系列直拉法单晶炉的各项要求,包括品种规格、技术要求、试验方法、检验规则及订购和供货等。   本标准适用于直拉法拉制半导体硅、锗等单晶的单晶炉

Crystal growing furnaces TDR-series crystal growing furnaces by Czochralski method

SH/T 0013-2008

1.1本标准规定了微晶蜡的技术要求、试验方法、标志、包装、贮运、取样。 1.2本标准适用于由石油的重馏分或减压渣油的溶剂脱沥青油经过溶剂精制、脱蜡、脱油、再经白土或加氢精制得到的微晶蜡。 1.3本标准所属产品适用于军工、电子、冶金和化工等行业的用蜡。主要用于防潮、防腐、粘结、上光、绝缘、钝感、铸

Microcrystalline wax

CECC 90 102 ISSUE 2-1989 标准:体管-体管逻辑电路肖脱基数字集成电路54S, 64S, 74S, 84S (En, Fr) 超半导体 1 (En, Fr)

Family Specification: TTL Schottky Digital Integrated Circuits Series 54S, 64S, 74S, 84S (En, Fr) AMD 1 (En, Fr

Family Specification: TTL Schottky Digital Integrated Circuits Series 54S, 64S, 74S, 84S (En, Fr) AMD 1 (En, Fr)

JB/T 1377.1-1999 SZ型直流伺服电动

  本标准规定了SZ 系列微型直流伺服电动机的技术要求、试验方法、检验规则、质量保证期、标志、包装、运输和贮存等要求。 本标准适用于SZ 系列微型直流伺服电动机。本系列电动机是具有换向器的他励直流伺服电动机,可用于自动控制等系统中作执行元件,亦可作驱动元件。 本系列电动机按使用

SZ series miniature direct current servo motors

DLA SMD-5962-89876 REV B-2002 硅单片,体管阵,线性型电路

This drawing describes device requirements for MIL-STD-883 compliant, non-JAN class level B microcircuits in accordance with MIL-PRF-38535, appendix

MICROCIRCUIT, LINEAR, TRANSISTOR ARRAY, MONOLITHIC SILICON

NB/SH/T 0013-2019

SH/T 0013-1999

Microcrystalline wax

ASME 2364-2001 碳锰钢板.SA-299/SA-299M.第I节

Carbon Manganese Steel Plate, SA-299/SA-299M Section I

Carbon Manganese Steel Plate, SA-299/SA-299M Section I

GJB/Z 46.1-1993 军用特电型谱 自整角

T/ZZB 0044-2016 TDR生长炉

本标准规定了TDR系列单晶生长炉的术语和定义、产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、订购与供货、质量承若。 本标准适用于直拉法单晶生长炉(以下简称“单晶炉

TDR-series crystal growing furnaces

GB/T 11281-1989 控制用齿轮减速器

本标准规定了控制微电机用齿轮减速器系列的产品分类和技术要求。 本标准适用于控制微电机用齿轮减速器(以下简称减速器)。减速器使用时与控制微电机组装成一体

Reduction gearhead series of electrical micro-machine for automatic control system

GB/T 3519-2008 石墨

本标准规定了微晶石墨的定义、分类与标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于天然微晶石墨

Amorphous graphite

DLA SMD-5962-87777 REV B-2001 硅单片体管阵/配对线性电路

This drawing describes device requirements for MIL-STD-883 compliant, non-JAN class level B microcircuits in accordance with MIL-PRF-38535, appendix

MICROCIRCUIT, LINEAR, TRANSISTOR ARRAYS/MATCHED PAIR, MONOLITHIC SILICON

T/ZZB 1587-2020 玻璃退火化炉

本标准规定了微晶玻璃退火晶化炉的术语和定义、基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存和质量承诺。 本标准适用于以电阻辐射加热,对微晶玻璃进行连续退火和晶化处理的工业电阻炉(以下简称“退火晶化炉

Annealing and crystallizing furnace for glass-ceramics

SJ 20757-1999 波电路和品种波开关的品种

本标准规定了军用微波同轴PIN开关(以PIN管为主要控制元件,以下简称微波开关)系列的品种以及主要性能参数、接口形式及外形尺寸。 本标准适用于微波开关在使用或研制时的选型

Series and products of microwave circuits Products of microwave switchs series

T/GZHG 008-2022 肥料

4  要求 4.1  外观 粉状产品、机械杂质。  4.2 微晶肥料应符合表1的要求,同时应符合包装容器上的标明值。 表1  微晶肥料的要求 项   目  指标 总

GB/T 3519-1995 石墨

本标准规定了微晶石墨产品的分类、技术要求、试验方法、检验规则等。 本标准适用于微晶石墨的质量检验和质量验收

Amorphous graphite

KS E 3802-1974(2016 石墨

Amorphous graphite

GJB 8359-2015 统和功率器件用中厚膜S0I片规范

T/CECA 48-2021 石英天平

本文件规定了石英晶体微天平晶片的术语和定义、材料、技术要求、测量程序,检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于石英晶体微天平晶片

Quartz Crystal Microbalance Element

GJB/Z 46.4-1993 军用特电型谱 小型轴流风

SJ 20804-2001 波电路和品种 波衰减器的品种

Series and products of microwave circuits Products of microwave attenuator series

DLA SMD-5962-94749 REV B-2001 高频体管陈硅单片电路线型电路

This drawing documents two product assurance class levels consisting of high reliability (device classes Q and M) and space application (device class

MICROCIRCUIT, LINEAR, ULTRA HIGH FREQUENCY ALL NPN TRANSISTOR ARRAY, MONOLITHIC SILICON

DLA SMD-5962-88664 REV A-2002 硅单片NPN体管阵高电流线性电路

This drawing describes device requirements for MIL-STD-883 compliant, non-JAN class level B microcircuits in accordance with MIL-PRF-38535, appendix

MICROCIRCUIT, LINEAR, HIGH CURRENT, NPN TRANSISTOR ARRAY, MONOLITHIC SILICON

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