半导体集成电路封装检测

GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语

本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。 本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用

Terminology of packages for semiconductor integrated circuits

GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架

Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for small outline package

GB/T 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于双列（DIP）冲制型引线框架，单列冲制型引线框架亦可参照使用

Semiconductor integrated circuits Specification for stamped leadframes of plastic DIP

GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于双列(DIP)冲制型引线框架。单列冲制型引线框架亦可参照使用

Semiconductor integrated circuits.Specification for stamped leadframes of plastic DIP

GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参照使用

Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for plastic quad flat package

GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购

Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package

DS/IEC 748-2:1993 半导体装置．集成电路．第2部分：数字集成电路

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 2: Digital integrated circuits

DS/IEC 748-3:1993 半导体装置．集成电路．第3部分：模拟集成电路

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 3: Analogue integrated circuits

DS/IEC 748-4:1993 半导体装置．集成电路．第4部分：接口集成电路

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 4: Interface integrated circuits

BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范

Quality assessment procedures, inspection requirements, screening sequences, sampling requirements, test and measurement procedures for encapsulated

Semiconductor devices - Integrated circuits - Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

PN T01305-1992 半导体器件．集成电路．除混合电路外的半导体集成电路分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specificatiion for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路

本标准规了下列集成电路（IC）分类体系树（见图1）中有关半定制集成电路子类的标准

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 5: Semicustom integrated circuits

GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语

本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。 本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用

Terminology of packages for semiconductor integrated circuits

GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架

Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for small outline package

GB/T 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于双列（DIP）冲制型引线框架，单列冲制型引线框架亦可参照使用

Semiconductor integrated circuits Specification for stamped leadframes of plastic DIP

GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于双列(DIP)冲制型引线框架。单列冲制型引线框架亦可参照使用

Semiconductor integrated circuits.Specification for stamped leadframes of plastic DIP

GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参照使用

Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for plastic quad flat package

GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购

Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package

DS/IEC 748-2:1993 半导体装置．集成电路．第2部分：数字集成电路

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 2: Digital integrated circuits

DS/IEC 748-3:1993 半导体装置．集成电路．第3部分：模拟集成电路

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 3: Analogue integrated circuits

DS/IEC 748-4:1993 半导体装置．集成电路．第4部分：接口集成电路

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 4: Interface integrated circuits

BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范

Quality assessment procedures, inspection requirements, screening sequences, sampling requirements, test and measurement procedures for encapsulated

Semiconductor devices - Integrated circuits - Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

PN T01305-1992 半导体器件．集成电路．除混合电路外的半导体集成电路分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specificatiion for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路

本标准规了下列集成电路（IC）分类体系树（见图1）中有关半定制集成电路子类的标准

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 5: Semicustom integrated circuits