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缓冲调距块检测

发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22

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军工检测 其他检测

TB/T 3307.6-2014 高速铁路道岔制造技术条件.第6部分:

本部分规定了缓冲调距块的技术要求、检验方法、检验规则及标志、包装和储存运输。本部分适用于高速铁路道岔扣件用缓冲调距块

Technical specification for manufacturing of high speed turnouts.Part 6: Buffer gauge blocks

QC/T 973-2014 摩托车和轻便摩托车车轮

本标准规定了摩托车和轻便摩托车车轮缓冲块的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、储存。本标准适用于摩托车和轻便摩托车车轮使用的橡胶缓冲块(以下简称缓冲块

Buffering chunk of motorcycles and mopeds wheels

DLA SMD-5962-90812 REV D-2003 硅单 高速器,直线式微型电路

This drawing documents two product assurance class levels consisting of high reliability (device classes Q and M) and space application (device class

MICROCIRCUIT, LINEAR, HIGH SPEED BUFFER, MONOLITHIC SILICON

DLA SMD-5962-90815 REV B-2001 硅单 高速器直线式微型电路

This drawing documents two product assurance class levels consisting of high reliability (device classes Q and M) and space application (device class

MICROCIRCUIT, LINEAR, HIGH SPEED BUFFER, MONOLITHIC SILICON

MNOSZ 3016-1954 矿车车子底盘木.

HB 935-2000

DLA SMD-5962-86724 REV B-2007 硅单 八进制器双极数字微型电路

This drawing describes device requirements for MIL-STD-883 compliant, non-JAN class level B microcircuits in accordance with MIL-PRF-38535, appendix

MICROCIRCUIT, DIGITAL, BIPOLAR, OCTAL BUFFERS, MONOLITHIC SILICON

DLA SMD-5962-86725 REV A-1987 硅单 八进制器双极数字微型电路

This drawing describes device requirements for class 0 microcircuits in accordance w i t h 1.2.1 o re MIL-STO-883, "Provisions for the use

MICROCIRCUIT, DIGITAL, BIPOLAR, OCTAL BUFFER, MONOLITHIC SILICON

GOST 22202-1983 板材模用器支座及器.技术条件

Buffers and buffers holders for sheet stamping dies. Specifications

MSZ 5952-1979 溶液

SAE AS4886-1-2015 AS4886

No scope available

AS4886 Bumper Pad

T/SZZL 012-2022 防撞

4 要求 4.1  防撞缓冲车工作状态结构型式(见图1)  图1 4.2  整车 4.2.1  防撞缓冲车应按符合本文件的要求,并按规定程序批准的产品图样和技术文件制造。 4.2.2  外购件、外协件

YB/T 150-1998 耐火泥浆

Refractory cushion mortar

T/CCMA 0137-2022 防撞

本文件规定了防撞缓冲车的术语和定义、型号、参数及结构组成、技术要求、试验方法、碰撞测试方法、检验规则、标志、运输和贮存。 本文件适用于在道路作业防护中,针对一般小型乘用车辆失控时的碰撞安全缓冲而设置的防撞缓冲车。本文件不适用于轻型货车及以上重型车辆的碰撞缓冲

shadow vehicle

HB 9-9-1969 橡胶

TB/T 3307.6-2014 高速铁路道岔制造技术条件.第6部分:

本部分规定了缓冲调距块的技术要求、检验方法、检验规则及标志、包装和储存运输。本部分适用于高速铁路道岔扣件用缓冲调距块

Technical specification for manufacturing of high speed turnouts.Part 6: Buffer gauge blocks

QC/T 973-2014 摩托车和轻便摩托车车轮

本标准规定了摩托车和轻便摩托车车轮缓冲块的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、储存。本标准适用于摩托车和轻便摩托车车轮使用的橡胶缓冲块(以下简称缓冲块

Buffering chunk of motorcycles and mopeds wheels

DLA SMD-5962-90812 REV D-2003 硅单 高速器,直线式微型电路

This drawing documents two product assurance class levels consisting of high reliability (device classes Q and M) and space application (device class

MICROCIRCUIT, LINEAR, HIGH SPEED BUFFER, MONOLITHIC SILICON

DLA SMD-5962-90815 REV B-2001 硅单 高速器直线式微型电路

This drawing documents two product assurance class levels consisting of high reliability (device classes Q and M) and space application (device class

MICROCIRCUIT, LINEAR, HIGH SPEED BUFFER, MONOLITHIC SILICON

MNOSZ 3016-1954 矿车车子底盘木.

HB 935-2000

DLA SMD-5962-86724 REV B-2007 硅单 八进制器双极数字微型电路

This drawing describes device requirements for MIL-STD-883 compliant, non-JAN class level B microcircuits in accordance with MIL-PRF-38535, appendix

MICROCIRCUIT, DIGITAL, BIPOLAR, OCTAL BUFFERS, MONOLITHIC SILICON

DLA SMD-5962-86725 REV A-1987 硅单 八进制器双极数字微型电路

This drawing describes device requirements for class 0 microcircuits in accordance w i t h 1.2.1 o re MIL-STO-883, "Provisions for the use

MICROCIRCUIT, DIGITAL, BIPOLAR, OCTAL BUFFER, MONOLITHIC SILICON

GOST 22202-1983 板材模用器支座及器.技术条件

Buffers and buffers holders for sheet stamping dies. Specifications

MSZ 5952-1979 溶液

SAE AS4886-1-2015 AS4886

No scope available

AS4886 Bumper Pad

T/SZZL 012-2022 防撞

4 要求 4.1  防撞缓冲车工作状态结构型式(见图1)  图1 4.2  整车 4.2.1  防撞缓冲车应按符合本文件的要求,并按规定程序批准的产品图样和技术文件制造。 4.2.2  外购件、外协件

YB/T 150-1998 耐火泥浆

Refractory cushion mortar

T/CCMA 0137-2022 防撞

本文件规定了防撞缓冲车的术语和定义、型号、参数及结构组成、技术要求、试验方法、碰撞测试方法、检验规则、标志、运输和贮存。 本文件适用于在道路作业防护中,针对一般小型乘用车辆失控时的碰撞安全缓冲而设置的防撞缓冲车。本文件不适用于轻型货车及以上重型车辆的碰撞缓冲

shadow vehicle

HB 9-9-1969 橡胶

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