混合集成电路电源模块检测

📅 发布时间:2024-05-27 👤 来源:北检院 👁 阅读:

GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易

Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范

本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&HFICs),包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的源和有源的F&HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路,而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来

Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

SJ 52438/7-2000 混合集成电路.HRV013型多路基准电压源详细规范

Hybrid integrated circuits.Detail specification for type HRV013 voltage reference,multichannel

SJ/Z 11354-2006 集成电路模拟/混合信号IP核规范

本规范规定了交付项及其相关的设计指南和数据格式,以便于已确定工艺的混合信号IP核(Intellectual Property Core, 以下简称为IP)进行测试、交换及集成。这些元件主要以数字系统芯片的应用作为目标。 本规范还提供了一个详细的交付项模型清单,以便于对工艺已确定的

Integrated circuit analog/mixed-signal IP core specification

GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸,适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计

Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits

EN 163100:1991 分规范.薄膜集成电路和混合集成电路

Sectional specification: film and hybrid integrated circuits

NF C96-405:1986 薄模和混合式集成电路.密封外壳

Film and hybrid integrated circuits. Hermetic packages.

SJ 52438/10-2001 混合集成电路HMSF-600型电源滤波器详细规范

Hybrid integrated circuits Detail specification for type HMSF-600 power filters

GJB 2438-1995 混合集成电路总规范

EN 165000-3:1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告

Film and Hybrid Integrated Circuits Part 3: Self-Audit Checklist and Report for Film and Hybrid Integrated Circuit Manufacturers

BS EN 165000-5:1998 薄膜集成电路和混合集成电路.合格鉴定批准程序

To be read in conjunction with BS EN 165000-1:1996, BS EN 165000-2:1996, BS EN 165000-4:1996

Film and hybrid integrated circuits - Procedure for qualification approval

EN 163101:1991 空白详细规范.薄膜集成电路和混合集成电路

Blank detail specification: film and hybrid integrated circuits

KS C IEC 60748-3-1:2002 半导体器件.集成电路.第3部分:模拟集成电路.第1节:单块集成电路运算放大器

서 문 이 규격은 1991년에 초판으로 발행된 IEC 60748-3-1 Semic

Semiconductor devices-Integrated circuits-Part 3:Analogue integrated circuits-Section 1:Blank detail specification for monolithic integrated operational amplifiers

GB/T 11498-1989 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(可供认证用)

本分规范适用于按标准产品或定制产品而制造的,其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路

Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedure

GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范

GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易

Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范

本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&HFICs),包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的源和有源的F&HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路,而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来

Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

SJ 52438/7-2000 混合集成电路.HRV013型多路基准电压源详细规范

Hybrid integrated circuits.Detail specification for type HRV013 voltage reference,multichannel

SJ/Z 11354-2006 集成电路模拟/混合信号IP核规范

本规范规定了交付项及其相关的设计指南和数据格式,以便于已确定工艺的混合信号IP核(Intellectual Property Core, 以下简称为IP)进行测试、交换及集成。这些元件主要以数字系统芯片的应用作为目标。 本规范还提供了一个详细的交付项模型清单,以便于对工艺已确定的

Integrated circuit analog/mixed-signal IP core specification

GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸,适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计

Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits

EN 163100:1991 分规范.薄膜集成电路和混合集成电路

Sectional specification: film and hybrid integrated circuits

NF C96-405:1986 薄模和混合式集成电路.密封外壳

Film and hybrid integrated circuits. Hermetic packages.

SJ 52438/10-2001 混合集成电路HMSF-600型电源滤波器详细规范

Hybrid integrated circuits Detail specification for type HMSF-600 power filters

GJB 2438-1995 混合集成电路总规范

EN 165000-3:1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告

Film and Hybrid Integrated Circuits Part 3: Self-Audit Checklist and Report for Film and Hybrid Integrated Circuit Manufacturers

BS EN 165000-5:1998 薄膜集成电路和混合集成电路.合格鉴定批准程序

To be read in conjunction with BS EN 165000-1:1996, BS EN 165000-2:1996, BS EN 165000-4:1996

Film and hybrid integrated circuits - Procedure for qualification approval

EN 163101:1991 空白详细规范.薄膜集成电路和混合集成电路

Blank detail specification: film and hybrid integrated circuits

KS C IEC 60748-3-1:2002 半导体器件.集成电路.第3部分:模拟集成电路.第1节:单块集成电路运算放大器

서 문 이 규격은 1991년에 초판으로 발행된 IEC 60748-3-1 Semic

Semiconductor devices-Integrated circuits-Part 3:Analogue integrated circuits-Section 1:Blank detail specification for monolithic integrated operational amplifiers

GB/T 11498-1989 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(可供认证用)

本分规范适用于按标准产品或定制产品而制造的,其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路

Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedure

GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范

编辑:北检院编辑部

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旗下实验室具备国家认证认可监督管理委员会CMA资质认定及中国合格评定国家认可委员会CNAS实验室认可,检测报告具有国际公信力。

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配备扫描电镜、气质联用仪、电感耦合等离子体质谱仪等国际先进检测仪器,确保数据精准可靠。

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拥有规模化专业检测基地,涵盖材料、化工、食品、环境等多个专业实验室,满足多领域检测需求。

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汇聚材料科学、化学分析、环境工程等领域专家,拥有10年+行业经验,提供专业可靠的检测分析服务。

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标准检测周期短至3个工作日,加急服务24小时出具报告,全程一对一工程师跟进,确保高效交付。

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荣誉资质

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CMA 检验检测机构资质认定

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国家认证认可监督管理委员会颁发,具备向社会出具具有证明作用数据的资质。

CNAS 实验室认可证书

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中国合格评定国家认可委员会认可,检测结果获国际互认,具有国际公信力。

ISO 质量管理体系认证

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通过ISO 质量管理体系认证,管理体系实现规范化、标准化。

绿色低碳诚信示范创建企业

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荣获绿色低碳诚信示范创建企业称号,践行可持续发展理念,推动绿色低碳转型,助力"双碳"目标实现。

北京市创新型中小企业

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经北京市经济和信息化局认定的创新型中小企业,具备较强创新能力与较高专业化水平,是优质中小企业梯度培育体系的重要基础力量。

北京市专精特新中小企业

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经北京市经济和信息化局认定的专精特新中小企业,具备专业化、精细化、特色化、新颖化发展特征,在细分领域具有较强竞争优势。

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仪器设备

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检测流程

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01

需求沟通

客户提交检测需求,技术顾问一对一沟通,明确检测项目与标准。

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02

样品寄送

客户按照规范要求寄送样品,实验室确认样品状态与数量。

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03

实验检测

专业工程师按照标准方法进行检测分析,全程质量控制。

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04

数据审核

检测数据经多级审核,确保结果准确、可靠、可追溯。

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05

报告出具

出具检测报告,支持电子版与纸质版,快递送达。

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