材料、结构、电子设备检测

SJ 20133-1992 军用电子设备结构设计程序

Procedure of construction design for military electronic equipment

CSN 34 5616-1970 电气设备结构所用材料的试验方法

Zpracovatel: Elektrotechnick? zku?ební ústav, Praha — F. Malík Pracovník ú?adu pro normalizaci a mě?ení: Ing. J. Nová?ek

Test methods for testing of materials used in construction of electrical apparatus

GB/T 8582-2008 电工电子设备机械结构术语

本标准规定了电工电子设备机械结构的通用术语。 本标准适用于电工电子设备机械结构专业领域，供标准制修订、科技文献和书刊编写及出版、企业的机械结构产品开发设计管理等使用

Terminology for mechanical structures of electrotechnical and electronic equipment

GB/T 5593-1996 电子元器件结构陶瓷材料

本标准规定了电子元器件结构陶瓷材料（以下简称陶瓷材料）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于装置零件、电子管、电阻基体、半导体及集成电路等用的各种陶瓷材料

Structure ceramic materials used in electronic components

GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料

本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料

Structure ceramic materials used in electronic component and device

GB/T 8582-2000 电工、电子设备机械结构术语

本标准规定了电工、电子设备机械结构的通用术语。本标准适用于从事电工、电子设备机械结构专业工作的有关人员使用。 凡本标准中未作规定的术语，需要时可在有关各类标准中给予规定

Terminology for mechanical structures of electrotechnical and electronic equipment

KS W 1126-2003 航空器结构件和电子设备用芯材料、蜂窝状塑料板、层压玻璃纤维材料

이 규격은 라디오 및 레이더 안테나 덮개 등의 항공기 외부 부품 및 그 외 부품을 포함

Core material, plastic honeycomb, laminated glass fabric base,for aircraft structural and electronic applications

QJ 1857-1990 地面电子设备结构设计规范

Code for structural design of ground electronic equipment

IS 10092-1982 旋转设备术语表（和结构材料）

Covers the definition of terms commonly used in the field of rotary equipment and their materials of construction

CSN IEC 916:1993 电子设备的机械结构．术语

Zpracovatel: VUAP Engineering, a. s. Praha, I?O 010847 Stanislava Adámková Pracovník ?eského normaliza?ního institutu: Ing. Marie ?ivcov

Mechanical structures for electronic equipment. Terminology

SJ/T 10166-1991 电子设备密封结构技术条件

本标准适用于密封壳体的设计、制造与检验。是制订密封电子设备技术条件或产品标准等技术文件的基础和选用依据。 电子设备中油(水)冷却系统、油驱动系统、灌封系统等密封技术要求以及电子设备支撑、安装、减少可听噪声、电磁干扰等特殊要求按有关标准或产品技术条件执行

Specification of densification structure for electronic equipments

SJ/T 10167-1991 电子设备密封结构试验方法

本标准规定了电子设备密封结构壳体的密封试验方法。 本标准适用于密封壳体的水密封、尘密封、气密封试验

Test methods of densification structure for electronic equipments

GB/T 31845-2015 电工电子设备机械结构 热设计规范

本标准规定了电工电子设备机械结构热设计的基本原则、热设计要求、常用散热技术、关键散热部件、导热界面材料以及热测试的相关要求,同时在附录中介绍了热设计算法和常用材料的物理参数。 本标准适用于除手持终端以外所有电丁电子设备机械结构的热设计。 以下电下电子设备简称“设备”〉电工电子设备机械结构简称“机械

Mechanical structures for electrotechnical and electronic equipment.Thermal design specification

HD 550 S1-1989 电子设备的机械结构.术语学

Mechanical Structures for Electronic Equipment - Terminology

QJ 3034-1998 电子设备机械结构 25mm尺寸系列

Electronic equipment mechanical structure 25mm size series

SJ 20133-1992 军用电子设备结构设计程序

Procedure of construction design for military electronic equipment

CSN 34 5616-1970 电气设备结构所用材料的试验方法

Zpracovatel: Elektrotechnick? zku?ební ústav, Praha — F. Malík Pracovník ú?adu pro normalizaci a mě?ení: Ing. J. Nová?ek

Test methods for testing of materials used in construction of electrical apparatus

GB/T 8582-2008 电工电子设备机械结构术语

本标准规定了电工电子设备机械结构的通用术语。 本标准适用于电工电子设备机械结构专业领域，供标准制修订、科技文献和书刊编写及出版、企业的机械结构产品开发设计管理等使用

Terminology for mechanical structures of electrotechnical and electronic equipment

GB/T 5593-1996 电子元器件结构陶瓷材料

本标准规定了电子元器件结构陶瓷材料（以下简称陶瓷材料）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于装置零件、电子管、电阻基体、半导体及集成电路等用的各种陶瓷材料

Structure ceramic materials used in electronic components

GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料

本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料

Structure ceramic materials used in electronic component and device

GB/T 8582-2000 电工、电子设备机械结构术语

本标准规定了电工、电子设备机械结构的通用术语。本标准适用于从事电工、电子设备机械结构专业工作的有关人员使用。 凡本标准中未作规定的术语，需要时可在有关各类标准中给予规定

Terminology for mechanical structures of electrotechnical and electronic equipment

KS W 1126-2003 航空器结构件和电子设备用芯材料、蜂窝状塑料板、层压玻璃纤维材料

이 규격은 라디오 및 레이더 안테나 덮개 등의 항공기 외부 부품 및 그 외 부품을 포함

Core material, plastic honeycomb, laminated glass fabric base,for aircraft structural and electronic applications

QJ 1857-1990 地面电子设备结构设计规范

Code for structural design of ground electronic equipment

IS 10092-1982 旋转设备术语表（和结构材料）

Covers the definition of terms commonly used in the field of rotary equipment and their materials of construction

CSN IEC 916:1993 电子设备的机械结构．术语

Zpracovatel: VUAP Engineering, a. s. Praha, I?O 010847 Stanislava Adámková Pracovník ?eského normaliza?ního institutu: Ing. Marie ?ivcov

Mechanical structures for electronic equipment. Terminology

SJ/T 10166-1991 电子设备密封结构技术条件

本标准适用于密封壳体的设计、制造与检验。是制订密封电子设备技术条件或产品标准等技术文件的基础和选用依据。 电子设备中油(水)冷却系统、油驱动系统、灌封系统等密封技术要求以及电子设备支撑、安装、减少可听噪声、电磁干扰等特殊要求按有关标准或产品技术条件执行

Specification of densification structure for electronic equipments

SJ/T 10167-1991 电子设备密封结构试验方法

本标准规定了电子设备密封结构壳体的密封试验方法。 本标准适用于密封壳体的水密封、尘密封、气密封试验

Test methods of densification structure for electronic equipments

GB/T 31845-2015 电工电子设备机械结构 热设计规范

本标准规定了电工电子设备机械结构热设计的基本原则、热设计要求、常用散热技术、关键散热部件、导热界面材料以及热测试的相关要求,同时在附录中介绍了热设计算法和常用材料的物理参数。 本标准适用于除手持终端以外所有电丁电子设备机械结构的热设计。 以下电下电子设备简称“设备”〉电工电子设备机械结构简称“机械

Mechanical structures for electrotechnical and electronic equipment.Thermal design specification

HD 550 S1-1989 电子设备的机械结构.术语学

Mechanical Structures for Electronic Equipment - Terminology

QJ 3034-1998 电子设备机械结构 25mm尺寸系列

Electronic equipment mechanical structure 25mm size series