发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22
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Measuring Luminous Flux and Color Maintenance of LED Packages, Arrays and Modules
本标准规定了由交流或直流供电并可能配置LED控制装置的LED灯、LED灯具和LED模块的电学、光度和色度参数的测量方法。LED光引擎类似于LED模块,可参照执行。本标准中所覆盖的光度和色度参数包括总光通量、光效、部分光通量、光强分布、中心光束强度、亮度和亮度分布、色品坐标、相关色温(CCT
Test method for LED lamps, LED luminaires and LED modules
Electronic control gear for LED modules
Test Method for LED Lamps, LED Luminaires and LED Modules
本标准规定了普通照明用LED和LED模块及相关的术语和定义。 本标准适用于编写有关普通照明用LED的各类标准及其有关的技术文献
Terms and definitions of LEDs and LED modules for general lighting
This Technical Specification presents terms and definitions relevant for lighting with LED light sources. It provides both descriptive terms
General lighting - LEDs and LED modules - Terms and definitions
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的标准封装系列,以及选择和应用的导则,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA
Series Programmes for Flip Chip Ball Grid Array Package
4 分类与模块结构代码 4.1 分类 4.2 产品代码编码定义 5 要求 5.1 总则 5.2 LED模块系列型谱
Series program for LED modules for road and tunnel lighting
本标准规定了普通照明用LED模块的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存以及质量承诺。 本标准适用于在恒定电流下工作的独立式的非集成式LED模块(以下简称“LED模块
LED modules for general lighting
Switches, Multistation, Push Button, Matrix Arrangement Plug-In Module, 2 Amperes, Unsealed, Type SM09L1
规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的外形尺寸,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的成品尺寸检验和封装设计
Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
本标准规定了户外照明用LED模块(以下简称“LED模块”)的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于户外照明灯具用的可更换的LED模块(交流供电LED模块不适用
LED Modules for Outdoor Lighting
Measuring Luminous Flux and Color Maintenance of LED Packages, Arrays and Modules
本标准规定了由交流或直流供电并可能配置LED控制装置的LED灯、LED灯具和LED模块的电学、光度和色度参数的测量方法。LED光引擎类似于LED模块,可参照执行。本标准中所覆盖的光度和色度参数包括总光通量、光效、部分光通量、光强分布、中心光束强度、亮度和亮度分布、色品坐标、相关色温(CCT
Test method for LED lamps, LED luminaires and LED modules
Electronic control gear for LED modules
Test Method for LED Lamps, LED Luminaires and LED Modules
本标准规定了普通照明用LED和LED模块及相关的术语和定义。 本标准适用于编写有关普通照明用LED的各类标准及其有关的技术文献
Terms and definitions of LEDs and LED modules for general lighting
This Technical Specification presents terms and definitions relevant for lighting with LED light sources. It provides both descriptive terms
General lighting - LEDs and LED modules - Terms and definitions
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的标准封装系列,以及选择和应用的导则,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA
Series Programmes for Flip Chip Ball Grid Array Package
4 分类与模块结构代码 4.1 分类 4.2 产品代码编码定义 5 要求 5.1 总则 5.2 LED模块系列型谱
Series program for LED modules for road and tunnel lighting
本标准规定了普通照明用LED模块的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存以及质量承诺。 本标准适用于在恒定电流下工作的独立式的非集成式LED模块(以下简称“LED模块
LED modules for general lighting
Switches, Multistation, Push Button, Matrix Arrangement Plug-In Module, 2 Amperes, Unsealed, Type SM09L1
规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的外形尺寸,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的成品尺寸检验和封装设计
Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
本标准规定了户外照明用LED模块(以下简称“LED模块”)的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于户外照明灯具用的可更换的LED模块(交流供电LED模块不适用
LED Modules for Outdoor Lighting