T/CPCIF 0014-2018 LED封装用有机硅密封胶
规定了LED封装用有机硅密封胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。 混合粘度/mPa?s 2000
Silicone sealant for LED packaging
T/SZSA 015-2017 COB LED 光源封装产品技术规范
范围 规范性引用文件 术语和定义 分类与分档 分类方法 命名规则 要求 外观 光电技术参数要求 环境适应性的要求 有害物质限值 寿命 检测方法 检测条件 外观 光、电和颜色性能 寿命与光通量维持率 环境适应性 有害物质限值 检验规则 标识、使用说明、包装、存储
COB LED light source packaging product technical specification
NF C73-146*NF EN IEC 63146:2019 普通照明用 LED 封装 规格表
LED packages for general lighting - Specification sheet
EN IEC 63146:2019 普通照明用 LED 封装 规格表
This document establishes requirements for specification sheets relating to light emitting diode (LED) packages designed for the emission of white
LED packages for general lighting - Specification sheet
EN IEC 63013:2019 LED 封装 长期光通量维持预测
IEC 63013:2017 is applicable to LED packages for general lighting services. It specifies procedures and conditions for measuring the luminous flux
LED packages - Long-term luminous and radiant flux maintenance projection
NF C73-013*NF EN IEC 63013:2019 LED 封装 长期光通量维持预测
LED packages - Long-term luminous and radiant flux maintenance projection
NF C73-013/A1*NF EN IEC 63013/A1:2021 LED 封装 长期光通量维持预测
LED packages - Long-term luminous and radiant flux maintenance projection
DIN 5060:1985 包装材料.管端封口
Means of packaging; closures for tube ends
T/SZSA 026-2019 固化用紫外线（UV）LED封装 技术规范
范围 规范性引用文件 术语和定义 产品命名规则 技术要求 试验方法 检验规则 标志、包装、运输、贮存 统一眩光值的限值 附录A（资料性附录） 教室的统一眩光值UGR测量报告模板 本标准规定了固化用紫外线LED封装的定义、命名规则、技术要求、检验方法、检验规则以及标志
Curing ultraviolet (UV) LED package specification
ECA 505-1983 CRT Glass元件包装材料的封装
The purpose of this Standard .is to establish standards of packing, stacking and labeling for return of Glass Component Packing Material
Packing for Return CRT Glass Component Packaging Material
DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯
本标准规定了照明用多芯片集成封装LED 筒灯（以下简称LED 筒灯）的术语和定义、分类与型号、 技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安装使用说明。 本标准适用于额定电源电压250 V 以下，频率为50 Hz，由采用多芯片集成封装LED 光源模块、 控制装置、连接器、灯体等组成的照明
Multi-chip integrated package LED downlight for lighting
BS EN IEC 63146:2019 用于普通照明的 LED 封装 规格表
What is BS EN IEC 63146 – LED packages about? BS EN IEC 63146 is a European standard that discusses sheets for LED packages
LED packages for general lighting. Specification sheet
SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
Blank detail specification for chip scale package（CSP）light-emitting diodes
IESNA TM-26-2015 预测 LED 封装灾难性故障率的方法
Methods for Projecting Catastrophic Failure Rate of LED Packages
BS EN 62788-1-2:2016 光伏模组使用材料的测量程序. 封装材料. 光伏封装材料和其他聚合材料的体积电阻率的测量
Measurement procedures for materials used in photovoltaic modules. Encapsulants. Measurement of volume resistivity of photovoltaic encapsulants and other polymeric materials
T/CPCIF 0014-2018 LED封装用有机硅密封胶
规定了LED封装用有机硅密封胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。 混合粘度/mPa?s 2000
Silicone sealant for LED packaging
T/SZSA 015-2017 COB LED 光源封装产品技术规范
范围 规范性引用文件 术语和定义 分类与分档 分类方法 命名规则 要求 外观 光电技术参数要求 环境适应性的要求 有害物质限值 寿命 检测方法 检测条件 外观 光、电和颜色性能 寿命与光通量维持率 环境适应性 有害物质限值 检验规则 标识、使用说明、包装、存储
COB LED light source packaging product technical specification
NF C73-146*NF EN IEC 63146:2019 普通照明用 LED 封装 规格表
LED packages for general lighting - Specification sheet
EN IEC 63146:2019 普通照明用 LED 封装 规格表
This document establishes requirements for specification sheets relating to light emitting diode (LED) packages designed for the emission of white
LED packages for general lighting - Specification sheet
EN IEC 63013:2019 LED 封装 长期光通量维持预测
IEC 63013:2017 is applicable to LED packages for general lighting services. It specifies procedures and conditions for measuring the luminous flux
LED packages - Long-term luminous and radiant flux maintenance projection
NF C73-013*NF EN IEC 63013:2019 LED 封装 长期光通量维持预测
LED packages - Long-term luminous and radiant flux maintenance projection
NF C73-013/A1*NF EN IEC 63013/A1:2021 LED 封装 长期光通量维持预测
LED packages - Long-term luminous and radiant flux maintenance projection
DIN 5060:1985 包装材料.管端封口
Means of packaging; closures for tube ends
T/SZSA 026-2019 固化用紫外线（UV）LED封装 技术规范
范围 规范性引用文件 术语和定义 产品命名规则 技术要求 试验方法 检验规则 标志、包装、运输、贮存 统一眩光值的限值 附录A（资料性附录） 教室的统一眩光值UGR测量报告模板 本标准规定了固化用紫外线LED封装的定义、命名规则、技术要求、检验方法、检验规则以及标志
Curing ultraviolet (UV) LED package specification
ECA 505-1983 CRT Glass元件包装材料的封装
The purpose of this Standard .is to establish standards of packing, stacking and labeling for return of Glass Component Packing Material
Packing for Return CRT Glass Component Packaging Material
DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯
本标准规定了照明用多芯片集成封装LED 筒灯（以下简称LED 筒灯）的术语和定义、分类与型号、 技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安装使用说明。 本标准适用于额定电源电压250 V 以下，频率为50 Hz，由采用多芯片集成封装LED 光源模块、 控制装置、连接器、灯体等组成的照明
Multi-chip integrated package LED downlight for lighting
BS EN IEC 63146:2019 用于普通照明的 LED 封装 规格表
What is BS EN IEC 63146 – LED packages about? BS EN IEC 63146 is a European standard that discusses sheets for LED packages
LED packages for general lighting. Specification sheet
SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
Blank detail specification for chip scale package（CSP）light-emitting diodes
IESNA TM-26-2015 预测 LED 封装灾难性故障率的方法
Methods for Projecting Catastrophic Failure Rate of LED Packages
BS EN 62788-1-2:2016 光伏模组使用材料的测量程序. 封装材料. 光伏封装材料和其他聚合材料的体积电阻率的测量
Measurement procedures for materials used in photovoltaic modules. Encapsulants. Measurement of volume resistivity of photovoltaic encapsulants and other polymeric materials
编辑：北检院编辑部
