覆铜箔层压板检测

DB13/T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板

Organic Ceramic Based Copper Clad Laminates

T/CPCA 4106-2016 有机陶瓷基覆铜箔层压板

本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存

Organic ceramic-base copper clad laminates

T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits

SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范

本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板的性能要求、试验方法及质量保证规定。 本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板

Specification for flame resistant aluminum base copper-clad laminated sheets

CSN 34 6512-1976 环氧纸质覆铜箔层压板．PEA级

Spracovatel: Kablo Bratislava, n. p., závod GUMON, Bratislava, Jozef Krut? Pracovník ??adu pre normalizáciu a meranie: pově?ená V. Fialová (EZ? - St

Epoxide celulose paper copper-clad laminated sheet. Grade PEA

GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板

General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

本标准规定了高速电路用覆铜箔层压板的相关术语、分类、型号及标识、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求。 本标准适用于高速电路用覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板

Technical specification for copper clad laminates for high speed circuits

DB34/T 3087-2018 覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额

本标准规定了现有覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额，新建、改扩建企业覆铜箔层压板单位产品 综合能耗限额准入值以及计算方法、节能管理与措施。 本标准适用于安徽省内覆铜箔层压板生产企业

Comprehensive energy consumption quota per unit product of copper-clad laminates

GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试

Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits

T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板

本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来

Metal base copper clad laminate for printed circuits

DB44/T 1088-2012 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法

本标准规定了测定覆铜箔层压板层间粘合力的试验方法，以表征覆铜箔层压板绝缘层间的粘结强度状况。本试验方法包含了T型剥离法、楔形刀口分离法、垂直拉伸法三种，其中T型剥离法为仲裁法。 本试验方法适合于以玻璃纤维布为增强体系的印制电路用覆铜箔层压板

Test method for interlayer adhesion of copper clad laminates

GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板

General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits

KS C 6480-1990(2000 用于印刷电路板的Axiom覆铜箔层压板

GENERAL RULES OF COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS

KS C 6480-1986 用于印刷电路板的Axiom覆铜箔层压板

GENERAL RULES OF COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS

DB13/T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板

Organic Ceramic Based Copper Clad Laminates

T/CPCA 4106-2016 有机陶瓷基覆铜箔层压板

本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存

Organic ceramic-base copper clad laminates

T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits

SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范

本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板的性能要求、试验方法及质量保证规定。 本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板

Specification for flame resistant aluminum base copper-clad laminated sheets

CSN 34 6512-1976 环氧纸质覆铜箔层压板．PEA级

Spracovatel: Kablo Bratislava, n. p., závod GUMON, Bratislava, Jozef Krut? Pracovník ??adu pre normalizáciu a meranie: pově?ená V. Fialová (EZ? - St

Epoxide celulose paper copper-clad laminated sheet. Grade PEA

GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板

General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

本标准规定了高速电路用覆铜箔层压板的相关术语、分类、型号及标识、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求。 本标准适用于高速电路用覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板

Technical specification for copper clad laminates for high speed circuits

DB34/T 3087-2018 覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额

本标准规定了现有覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额，新建、改扩建企业覆铜箔层压板单位产品 综合能耗限额准入值以及计算方法、节能管理与措施。 本标准适用于安徽省内覆铜箔层压板生产企业

Comprehensive energy consumption quota per unit product of copper-clad laminates

GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试

Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits

T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板

本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来

Metal base copper clad laminate for printed circuits

DB44/T 1088-2012 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法

本标准规定了测定覆铜箔层压板层间粘合力的试验方法，以表征覆铜箔层压板绝缘层间的粘结强度状况。本试验方法包含了T型剥离法、楔形刀口分离法、垂直拉伸法三种，其中T型剥离法为仲裁法。 本试验方法适合于以玻璃纤维布为增强体系的印制电路用覆铜箔层压板

Test method for interlayer adhesion of copper clad laminates

GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板

General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits

KS C 6480-1990(2000 用于印刷电路板的Axiom覆铜箔层压板

GENERAL RULES OF COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS

KS C 6480-1986 用于印刷电路板的Axiom覆铜箔层压板

GENERAL RULES OF COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS