22/30383603 DC BS IEC 63215-4 电力电子器件芯片粘接材料的耐久性测试方法第4部分：模块型电力电子器件芯片粘接材料（近芯片互连）的功率循环测试方法
BS IEC 63215-4. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronic devices - Part 4. Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devices
DIN EN IEC 63215-2:2021-01 电力电子器件用芯片贴装材料的耐久性试验方法第2部分：分立型电力电子器件用芯片贴装材料的温度循环试验方法和可靠性性能指标
Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices - Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 91/1660/CD:...
20/30383597 DC BS EN IEC 63215-2 适用于电力电子器件的芯片连接材料的耐久性测试方法 第2部分：分立型电力电子器件用芯片粘接材料的温度循环测试方法和可靠性性能指标
BS EN IEC 63215-2. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices. Part 2. Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices
21/30439434 DC BS EN IEC 63215-5 芯片连接材料的耐久性测试方法 第 5 部分：应用于模块型电力电子器件的芯片连接材料（系统焊接互连）的温度循环测试方法
BS EN IEC 63215-5. Endurance test methods for die attach materials - Part 5. Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices
DIN EN IEC 63215-5:2022-06 芯片连接材料的耐久性测试方法 - 第 5 部分：应用于模块型电力电子器件的芯片连接材料（系统焊接互连）的温度循环测试方法（IEC 91/1770/CD:2021）
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021); Text in German and English / N...
QC 300801/ JP 0002-1990 具有固体电解质评估等级 E 的电子元件固定钽芯片电容器详细规范
Detail Specification for Electronic Components Fixed Tantalum Chip Capacitors with Solid Electrolyte Assessment Level(s) E
NF EN 62435-5:2017 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第 5 部分 芯片器件和晶圆
Composants électroniques - Stockage de longue durée des dispositifs électroniques à semiconducteurs - Partie 5 - dispositifs de puces et plaquettes
NF C93-404:1988 电子元件.芯片载体
Electronic components. Chip carrier.
PNS IEC 62435-5:2021 电子元件.电子半导体器件的长期存储.第5部分：芯片和晶圆器件
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die and wafer devices
NF C96-435-5*NF EN 62435-5:2017 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第5部分 芯片和晶圆器件
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5 - die and wafer devices
UNE-EN 62435-5:2017 电子元件 电子半导体器件的长期存储 第5部分：芯片和晶圆器件
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die and wafer devices (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2017.)
CNS 13622-1997 电子设备用固定芯片电阻器
本标准适用于电子设备用固定芯片电阻器（以下简称芯片电阻器
Fixed chip resistor for use in electronic equipment
DLA DSCC-DWG-04051-2006 高分子钽芯片固定电容器
This drawing describes the complete requirements for low ESR polymer tantalum chip capacitors
CAPACITOR, FIXED, POLYMER TANTALUM CHIP
GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
Long-term storage of electronic components and semiconductor devices - Part 5: Chips and wafers
IPC 7711 3.3.2-1998 芯片元件去除镊子法
Chip Component Removal Tweezer Method
22/30383603 DC BS IEC 63215-4 电力电子器件芯片粘接材料的耐久性测试方法第4部分：模块型电力电子器件芯片粘接材料（近芯片互连）的功率循环测试方法
BS IEC 63215-4. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronic devices - Part 4. Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devices
DIN EN IEC 63215-2:2021-01 电力电子器件用芯片贴装材料的耐久性试验方法第2部分：分立型电力电子器件用芯片贴装材料的温度循环试验方法和可靠性性能指标
Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices - Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 91/1660/CD:...
20/30383597 DC BS EN IEC 63215-2 适用于电力电子器件的芯片连接材料的耐久性测试方法 第2部分：分立型电力电子器件用芯片粘接材料的温度循环测试方法和可靠性性能指标
BS EN IEC 63215-2. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices. Part 2. Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices
21/30439434 DC BS EN IEC 63215-5 芯片连接材料的耐久性测试方法 第 5 部分：应用于模块型电力电子器件的芯片连接材料（系统焊接互连）的温度循环测试方法
BS EN IEC 63215-5. Endurance test methods for die attach materials - Part 5. Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices
DIN EN IEC 63215-5:2022-06 芯片连接材料的耐久性测试方法 - 第 5 部分：应用于模块型电力电子器件的芯片连接材料（系统焊接互连）的温度循环测试方法（IEC 91/1770/CD:2021）
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021); Text in German and English / N...
QC 300801/ JP 0002-1990 具有固体电解质评估等级 E 的电子元件固定钽芯片电容器详细规范
Detail Specification for Electronic Components Fixed Tantalum Chip Capacitors with Solid Electrolyte Assessment Level(s) E
NF EN 62435-5:2017 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第 5 部分 芯片器件和晶圆
Composants électroniques - Stockage de longue durée des dispositifs électroniques à semiconducteurs - Partie 5 - dispositifs de puces et plaquettes
NF C93-404:1988 电子元件.芯片载体
Electronic components. Chip carrier.
PNS IEC 62435-5:2021 电子元件.电子半导体器件的长期存储.第5部分：芯片和晶圆器件
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die and wafer devices
NF C96-435-5*NF EN 62435-5:2017 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第5部分 芯片和晶圆器件
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5 - die and wafer devices
UNE-EN 62435-5:2017 电子元件 电子半导体器件的长期存储 第5部分：芯片和晶圆器件
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die and wafer devices (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2017.)
CNS 13622-1997 电子设备用固定芯片电阻器
本标准适用于电子设备用固定芯片电阻器（以下简称芯片电阻器
Fixed chip resistor for use in electronic equipment
DLA DSCC-DWG-04051-2006 高分子钽芯片固定电容器
This drawing describes the complete requirements for low ESR polymer tantalum chip capacitors
CAPACITOR, FIXED, POLYMER TANTALUM CHIP
GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
Long-term storage of electronic components and semiconductor devices - Part 5: Chips and wafers
IPC 7711 3.3.2-1998 芯片元件去除镊子法
Chip Component Removal Tweezer Method
编辑：北检院编辑部
