GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝
Gold bonding wire for semiconductor devices
GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝
Gold wire for semiconductor devices lead bonding
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。 本标准适用于半导体器件键合用铜丝（以下简称铜丝
Copper wire for semiconductor lead bonding
YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
本标准规定了半导体器件键合用铝丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于半导体器件键合用铝丝（以下简称铝丝
Aluminium wire for semiconductor lead bonding
T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。 本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单(或合同)内容。 本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝
前言 ···························································································································· III 1
Silver-gold alloy wire for semiconductor packaging bonding
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
Bonding silver wire for semiconductor packaging
SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法
本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。 本标准适用于各种键合丝表面质量的检验
Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire
YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝
Aluminum-1% silicon filament for semiconductor bonding
ASTM F72-17e1 半导体引线键合金丝的标准规范
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
ASTM F72-95 半导体引线键合金丝的标准规范
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
ASTM F72-17 半导体引线键合金丝的标准规范
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
ASTM F72-21 半导体引线键合金丝的标准规范
1.1?This specification covers round drawn/extruded gold wire for internal semiconductor device electrical connections. Four classifications of wire
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝
Gold bonding wire for semiconductor devices
GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝
Gold wire for semiconductor devices lead bonding
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。 本标准适用于半导体器件键合用铜丝（以下简称铜丝
Copper wire for semiconductor lead bonding
YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
本标准规定了半导体器件键合用铝丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于半导体器件键合用铝丝（以下简称铝丝
Aluminium wire for semiconductor lead bonding
T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。 本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单(或合同)内容。 本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝
前言 ···························································································································· III 1
Silver-gold alloy wire for semiconductor packaging bonding
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
Bonding silver wire for semiconductor packaging
SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法
本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。 本标准适用于各种键合丝表面质量的检验
Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire
YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝
Aluminum-1% silicon filament for semiconductor bonding
ASTM F72-17e1 半导体引线键合金丝的标准规范
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
ASTM F72-95 半导体引线键合金丝的标准规范
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
ASTM F72-17 半导体引线键合金丝的标准规范
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
ASTM F72-21 半导体引线键合金丝的标准规范
1.1?This specification covers round drawn/extruded gold wire for internal semiconductor device electrical connections. Four classifications of wire
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
编辑：北检院编辑部
