SJ 3209-1989 可焊性测试仪通用技术条件
本标准规定了可焊性测试仪的主要技术性能、测试方法和检验规则等。它适用于按 润湿秤量法，焊球法、焊槽法或弯液面高度法等原理制造的各种可焊性测试仪。这些可焊性测试仪可以只包括一种功能，也可以是几种功能的组合
General specification for weldable testing instrument
SJ/T 10146-1991 焊槽法可焊性测试仪.技术条件
本标准规定了焊槽法可焊性测试仪的主要技术要求、试验方法和检验规则等。它适用于按GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法中规定的可焊性试验方法之一——焊槽法原理制造的可焊性测试仪。它是制定产品标准、进行产品测试和验收的依据
Specification for solderability tester by solder bath method
SJ/T 10144-1991 焊球法可焊性测试仪.技术条件
本标准规定了焊球法可焊性测试仪的主要技术要求、试验方法和检验规则等。它适用于按GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T锡焊试验方法中规定的可焊性试验方法之一——焊球法原理制造的可焊性测试仪，它是制订产品标准、进行产品测试和验收的依据
Specification for solderability tester by globule method
SJ/T 10145-1991 润湿秤量法可焊性测试仪.技术条件
本标准适用于按GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程 润湿秤量法可焊性试验方法和GB 2424.21电工电子产品基本环境试验规程润湿秤量法可焊性试验导则中规定的原理制造的可焊性测试仪，它是制订产品标准、进行产品测试和验收的依据
Specification for solderability tester by wetting balance method
GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
本标准适用于具有或不具有金属化孔的单面或双面印制板、多层印制板的可焊性的测试
Test method of solderability for printed boards
IPC J-STD-003B-2007 印版可焊性测试
This standard prescribes test methods, defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface conductors
Solderability Tests for Printed Boards [Replaced: JEDEC JEP124]
GM GM9015P-1988 焊透密封剂的可焊性测试
Test for Weldability of Weld Through Sealers
IPC J-STD-003C CD-2013 印制板的可焊性测试
Solderability Tests for Printed Boards
IPC J-STD-003A-2003 印制板的可焊性测试
This standard prescribes test methods@ defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface conductors
Solderability Tests for Printed Boards
IPC J-STD-003C-2013 印制板的可焊性测试
This standard prescribes test methods@ defect definitions@ and illustrations for assessing the solderability of printed wiring board surface
Solderability Tests for Printed Boards
IPC J-STD-003C AMD 1-2014 印制板的可焊性测试
Solderability Tests for Printed Boards
IPC/JEDEC J-STD-033C CHINESE-2013 印制板的可焊性测试
SOLDERABILITY TESTS FOR PRINTED BOARDS
IPC J-STD-003-1992 印制板的可焊性测试
This standard prescribes the recommended test methods@ defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface
Solderability Tests for Printed Boards
IPC J-STD-003B CD-2007 印制板的可焊性测试
Solderability Tests for Printed Boards
PAS 62173-2000 可焊性测试方法（1.0 版）
Solderability Test Method (Edition 1.0)
SJ 3209-1989 可焊性测试仪通用技术条件
本标准规定了可焊性测试仪的主要技术性能、测试方法和检验规则等。它适用于按 润湿秤量法，焊球法、焊槽法或弯液面高度法等原理制造的各种可焊性测试仪。这些可焊性测试仪可以只包括一种功能，也可以是几种功能的组合
General specification for weldable testing instrument
SJ/T 10146-1991 焊槽法可焊性测试仪.技术条件
本标准规定了焊槽法可焊性测试仪的主要技术要求、试验方法和检验规则等。它适用于按GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法中规定的可焊性试验方法之一——焊槽法原理制造的可焊性测试仪。它是制定产品标准、进行产品测试和验收的依据
Specification for solderability tester by solder bath method
SJ/T 10144-1991 焊球法可焊性测试仪.技术条件
本标准规定了焊球法可焊性测试仪的主要技术要求、试验方法和检验规则等。它适用于按GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T锡焊试验方法中规定的可焊性试验方法之一——焊球法原理制造的可焊性测试仪，它是制订产品标准、进行产品测试和验收的依据
Specification for solderability tester by globule method
SJ/T 10145-1991 润湿秤量法可焊性测试仪.技术条件
本标准适用于按GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程 润湿秤量法可焊性试验方法和GB 2424.21电工电子产品基本环境试验规程润湿秤量法可焊性试验导则中规定的原理制造的可焊性测试仪，它是制订产品标准、进行产品测试和验收的依据
Specification for solderability tester by wetting balance method
GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
本标准适用于具有或不具有金属化孔的单面或双面印制板、多层印制板的可焊性的测试
Test method of solderability for printed boards
IPC J-STD-003B-2007 印版可焊性测试
This standard prescribes test methods, defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface conductors
Solderability Tests for Printed Boards [Replaced: JEDEC JEP124]
GM GM9015P-1988 焊透密封剂的可焊性测试
Test for Weldability of Weld Through Sealers
IPC J-STD-003C CD-2013 印制板的可焊性测试
Solderability Tests for Printed Boards
IPC J-STD-003A-2003 印制板的可焊性测试
This standard prescribes test methods@ defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface conductors
Solderability Tests for Printed Boards
IPC J-STD-003C-2013 印制板的可焊性测试
This standard prescribes test methods@ defect definitions@ and illustrations for assessing the solderability of printed wiring board surface
Solderability Tests for Printed Boards
IPC J-STD-003C AMD 1-2014 印制板的可焊性测试
Solderability Tests for Printed Boards
IPC/JEDEC J-STD-033C CHINESE-2013 印制板的可焊性测试
SOLDERABILITY TESTS FOR PRINTED BOARDS
IPC J-STD-003-1992 印制板的可焊性测试
This standard prescribes the recommended test methods@ defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface
Solderability Tests for Printed Boards
IPC J-STD-003B CD-2007 印制板的可焊性测试
Solderability Tests for Printed Boards
PAS 62173-2000 可焊性测试方法（1.0 版）
Solderability Test Method (Edition 1.0)
编辑：北检院编辑部
