具有中央处理器的IC卡芯片检测

GB/T 22186-2016 信息安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求

本标准规定了对具有中央处理器的集IC卡芯片达到EAL4 +、EAL5 +、EAL6+所要求的安全功能要求及安全保障要求，涵盖了安全问题定义、安全目的、扩展组件定义、安全要求、基本原理等内容。 本标准适用于IC卡芯片产品的测试、评估和采购，也可用于指导该类产品的研制和开发

Information security techniques.Security technical requirements for IC card chip with CPU

GB/T 22186-2008 信息安全技术.具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级)

本标准规定了对具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片打到EAL4增强级所要求的安全功能要求及安全保证要求。 本标准适用于IC卡芯片的研制、开发、测试、评估和产品的采购

Information security techniques.Security technical requirements for IC card chip with CPU(EAL4+)

GB/T 20276-2016 信息安全技术 具有中央处理器的IC卡嵌入式软件安全技术要求

本标准规定了对EAL4增强级和EAL5增强级的具有中央处理器的IC卡嵌入式软件进行安全保护所需要的安全技术要求，涵盖了安全问题定义、安全目的、安全要求、基本原理等内容。 本标准适用于具有中央处理器的IC卡嵌入式软件产品的测试、评估和采购，也可用于指导该类产品的研制和开发

Information security technology.Security requirements for embedded software in IC card with CPU

T/BFIA 007-2021 金融安全芯片中央处理器安全技术规范

本文件规定了金融安全芯片中央处理器的技术架构、安全功能要求和安全保障要求等。 本文件适用于金融安全芯片中央处理器的研制、开发、测评及使用

Security technical specification of CPU for financial security chip

GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求

Identification cards—Chip technical requirements for financial IC card

IEEE SA IC-2018 3D 人体模型处理中的行业连接 (IEEE-IC) 里程碑和测量标准比较

This white paper reviews the current standards landscape for three?dimensional body scanning@ body landmarking@ and measuring. International standards

Industry Connections (IEEE‐IC) Landmarks and Measurement Standards Comparison in 3D Body‐model Processing

IEEE Industry Connections (IEEE-IC) Landmarks and 3D 人体模型处理中的 IEEE 行业连接（IEEE-IC）地标和测量标准比较

This white paper reviews the current standards landscape for three-dimensional body scanning, body landmarking, and measuring. International standards

IEEE Industry Connections (IEEE-IC) Landmarks and Measurement Standards Comparison in 3D Body-model Processing

T/CIITA 102-2021 PKS体系 中央处理器参考板

本文件代替T/CIITA 102—2020 ,与T/CIITA 102—2020相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a.　将第5节“表1参考板的组成”更改为“表1 中央处理器主板的必要组成”（见第5节）； b.　删除了“6.1概述”的内容

PKS system—CPU reference board

DLA SMD-5962-83013 REV D-1995 硅单片中央处理机的8比特微处理器,氧化物半导体数字微型电路

The enclosed NOR is approved for use effective as of the date of the NOR

MICROCIRCUIT, DIGITAL, CMOS, 8-BIT MICROPROCESSOR, CPU, MONOLITHIC SILICON

T/ZZB 2919-2022 计算机中央处理器（CPU）用热柱

本文件规定了计算机中央处理器（CPU）用热柱的结构与型号、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存以及质量承诺。 本文件适用于直径不小于12 mm、以铜材料为密闭壳体， 内部充填高纯水作为传热工质的计算机中央处理器（CPU）散热器用热柱（简称热柱）。其他

Heat column for computer central processing unit （CPU）

DB11/ 215.1-2003 市民卡规范第1 部分：IC 卡(卡片)

本部分规定了市民卡机电特性、逻辑接口、传输协议、数据元、命令、应用选择和安全机制等方面的内容。本部分适用于北京市政府发放给北京市民的、为市民提供社会保障和公共服务的北京市民卡。使用对象主要是与北京市民卡应用相关的卡片设计、COS研发、卡片制造、管理发行以及应用系统的研制、开发、集成和维护等组织机构

Specification of citizen card Part 1:Integrated circuit card

GB/T 14294-2008(英文版 中央站空气处理机组

Central station air handling unit

IEEE Industry Connections (IEEE-IC) File Format Re 用于 3D 人体模型处理的 IEEE 行业连接（IEEE-IC）文件格式建议

IEEE Industry Connections (IEEE-IC) File Format Recommendations for 3D Body Model Processing

JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范

China Financial Integrated Circuit (IC) Card Specifications Part 18: Technical Specifications for Online Payments Based on Security Chips

IEEE Industry Connections (IEEE-IC) Landmarks and Measurement Standards Comparison in 3D Body-model IEEE 行业连接 (IEEE-IC) 3D 人体模型处理中的里程碑和测量标准比较

This white paper reviews the current standards landscape for three-dimensional body scanning, body landmarking, and measuring. International standards

IEEE Industry Connections (IEEE-IC) Landmarks and Measurement Standards Comparison in 3D Body-model Processing

GB/T 22186-2016 信息安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求

本标准规定了对具有中央处理器的集IC卡芯片达到EAL4 +、EAL5 +、EAL6+所要求的安全功能要求及安全保障要求，涵盖了安全问题定义、安全目的、扩展组件定义、安全要求、基本原理等内容。 本标准适用于IC卡芯片产品的测试、评估和采购，也可用于指导该类产品的研制和开发

Information security techniques.Security technical requirements for IC card chip with CPU

GB/T 22186-2008 信息安全技术.具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级)

本标准规定了对具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片打到EAL4增强级所要求的安全功能要求及安全保证要求。 本标准适用于IC卡芯片的研制、开发、测试、评估和产品的采购

Information security techniques.Security technical requirements for IC card chip with CPU(EAL4+)

GB/T 20276-2016 信息安全技术 具有中央处理器的IC卡嵌入式软件安全技术要求

本标准规定了对EAL4增强级和EAL5增强级的具有中央处理器的IC卡嵌入式软件进行安全保护所需要的安全技术要求，涵盖了安全问题定义、安全目的、安全要求、基本原理等内容。 本标准适用于具有中央处理器的IC卡嵌入式软件产品的测试、评估和采购，也可用于指导该类产品的研制和开发

Information security technology.Security requirements for embedded software in IC card with CPU

T/BFIA 007-2021 金融安全芯片中央处理器安全技术规范

本文件规定了金融安全芯片中央处理器的技术架构、安全功能要求和安全保障要求等。 本文件适用于金融安全芯片中央处理器的研制、开发、测评及使用

Security technical specification of CPU for financial security chip

GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求

Identification cards—Chip technical requirements for financial IC card

IEEE SA IC-2018 3D 人体模型处理中的行业连接 (IEEE-IC) 里程碑和测量标准比较

This white paper reviews the current standards landscape for three?dimensional body scanning@ body landmarking@ and measuring. International standards

Industry Connections (IEEE‐IC) Landmarks and Measurement Standards Comparison in 3D Body‐model Processing

IEEE Industry Connections (IEEE-IC) Landmarks and 3D 人体模型处理中的 IEEE 行业连接（IEEE-IC）地标和测量标准比较

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T/CIITA 102-2021 PKS体系 中央处理器参考板

本文件代替T/CIITA 102—2020 ,与T/CIITA 102—2020相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a.　将第5节“表1参考板的组成”更改为“表1 中央处理器主板的必要组成”（见第5节）； b.　删除了“6.1概述”的内容

PKS system—CPU reference board

DLA SMD-5962-83013 REV D-1995 硅单片中央处理机的8比特微处理器,氧化物半导体数字微型电路

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MICROCIRCUIT, DIGITAL, CMOS, 8-BIT MICROPROCESSOR, CPU, MONOLITHIC SILICON

T/ZZB 2919-2022 计算机中央处理器（CPU）用热柱

本文件规定了计算机中央处理器（CPU）用热柱的结构与型号、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存以及质量承诺。 本文件适用于直径不小于12 mm、以铜材料为密闭壳体， 内部充填高纯水作为传热工质的计算机中央处理器（CPU）散热器用热柱（简称热柱）。其他

Heat column for computer central processing unit （CPU）

DB11/ 215.1-2003 市民卡规范第1 部分：IC 卡(卡片)

本部分规定了市民卡机电特性、逻辑接口、传输协议、数据元、命令、应用选择和安全机制等方面的内容。本部分适用于北京市政府发放给北京市民的、为市民提供社会保障和公共服务的北京市民卡。使用对象主要是与北京市民卡应用相关的卡片设计、COS研发、卡片制造、管理发行以及应用系统的研制、开发、集成和维护等组织机构

Specification of citizen card Part 1:Integrated circuit card

GB/T 14294-2008(英文版 中央站空气处理机组

Central station air handling unit

IEEE Industry Connections (IEEE-IC) File Format Re 用于 3D 人体模型处理的 IEEE 行业连接（IEEE-IC）文件格式建议

IEEE Industry Connections (IEEE-IC) File Format Recommendations for 3D Body Model Processing

JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范

China Financial Integrated Circuit (IC) Card Specifications Part 18: Technical Specifications for Online Payments Based on Security Chips

IEEE Industry Connections (IEEE-IC) Landmarks and Measurement Standards Comparison in 3D Body-model IEEE 行业连接 (IEEE-IC) 3D 人体模型处理中的里程碑和测量标准比较

This white paper reviews the current standards landscape for three-dimensional body scanning, body landmarking, and measuring. International standards

IEEE Industry Connections (IEEE-IC) Landmarks and Measurement Standards Comparison in 3D Body-model Processing