GB/T 3131-2001 锡铅钎料
本标准规定了锡铅钎料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于压力加工方法制造的供电讯、电器、电力仪器、仪表及其他机械制造焊接用的锡铅钎料
Tin-lead solder
GB/T 3131-2020 锡铅钎料
本标准规定了锡铅钙料的分类和标记、技术要求、.试验方法.检验规则标志、包装.运输.贮存和质量证明书以及订货单(或合同)内容。本标准适用于电子电气设备.通信设备及其他机械制造焊接用的锡铅镍料
Tin-lead solder
CSN 42 0614 Cast.3-1974 锡铅钎料的化学分析．光度法测定砷
Zpracovatel: V?zkumn? ústav kov?, Panenské B?e?any Ing. A. Dragomireck? Pracovník ??adu pro normalizaci a mě?ení: Ing. V. Ceznerov
Chemical analysis of tin-lead solders Determination of arsenic by photometric method
JB/T 50194-1999 锡铅焊料 产品质量分等
Quality classification of tin-lead solder products
GB/T 20422-2006 铅钎料
本标准规定了铅钎料产品的化学成分、形态、试验方法以及包装、标志、运输和贮存等要求。 本标准适用于电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的铅钎料
Lead-free solders
GB/T 20422-2018 铅钎料
本标准规定了铅钎料产品的型号、技术要求、试验方法、检验规则、以及包装、标志、质量证明。 本标准适用于电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时使用的铅钎料
Lead-free solders
CSN 42 3632-1956 锡焊料．锡15铅银
CSN 42 3652-1956 锡焊料99．铅
GB/T 8012-2000 铸造锡铅焊料
本标准规定了铸造锡铅焊料产品要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于湿法、火法精炼生产的铸造锡铅焊料
Casting tin-lead solders
GJB 6468-2008 金锡合金钎料规范
本规范规定了金锡合金钎料的要求、质量保证规定和交货准备等。 本规范适用于军用微电子器件电路封装和半导体分立器件管芯纤焊用金锡合金钎料
Specification for gold-tin soldering alloy
YS/T 747-2010 铅锡基焊料
本标准规定了铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订货单)要求等内容。 本标准适用于金属锡为主要成分,不添加助焊剂,按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制,经铸造或机械加工而成的合金焊料
Lead-free tin-based solder
GB/T 10574.7-2003 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定
本方法规定了锡铅焊料中银量的测定方法。本方法适用于锡铅焊料中银量的测定。测定范围(质量分数)：0．001 0％～0．50
Methods for chemical analysis of tin-lead solders--Determination of silver content
GJB 9817-2020 金锡合金钎料规范
Specification for gold-tin alloy solder
GOST 1429.2-1977 锡铅焊料.锡的测定方法
Tin-lead solders. Methods for the determination of tin
SAE AMS4750D-2005 45Sn 55Pb锡-铅焊料
This specification covers a tin-lead solder in the form of wire, strip, bars, and pigs. Primarily for bit soldering or sweating joints in plain
Solder, Tin-Lead, 45Sn 55Pb
GB/T 3131-2001 锡铅钎料
本标准规定了锡铅钎料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于压力加工方法制造的供电讯、电器、电力仪器、仪表及其他机械制造焊接用的锡铅钎料
Tin-lead solder
GB/T 3131-2020 锡铅钎料
本标准规定了锡铅钙料的分类和标记、技术要求、.试验方法.检验规则标志、包装.运输.贮存和质量证明书以及订货单(或合同)内容。本标准适用于电子电气设备.通信设备及其他机械制造焊接用的锡铅镍料
Tin-lead solder
CSN 42 0614 Cast.3-1974 锡铅钎料的化学分析．光度法测定砷
Zpracovatel: V?zkumn? ústav kov?, Panenské B?e?any Ing. A. Dragomireck? Pracovník ??adu pro normalizaci a mě?ení: Ing. V. Ceznerov
Chemical analysis of tin-lead solders Determination of arsenic by photometric method
JB/T 50194-1999 锡铅焊料 产品质量分等
Quality classification of tin-lead solder products
GB/T 20422-2006 铅钎料
本标准规定了铅钎料产品的化学成分、形态、试验方法以及包装、标志、运输和贮存等要求。 本标准适用于电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的铅钎料
Lead-free solders
GB/T 20422-2018 铅钎料
本标准规定了铅钎料产品的型号、技术要求、试验方法、检验规则、以及包装、标志、质量证明。 本标准适用于电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时使用的铅钎料
Lead-free solders
CSN 42 3632-1956 锡焊料．锡15铅银
CSN 42 3652-1956 锡焊料99．铅
GB/T 8012-2000 铸造锡铅焊料
本标准规定了铸造锡铅焊料产品要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于湿法、火法精炼生产的铸造锡铅焊料
Casting tin-lead solders
GJB 6468-2008 金锡合金钎料规范
本规范规定了金锡合金钎料的要求、质量保证规定和交货准备等。 本规范适用于军用微电子器件电路封装和半导体分立器件管芯纤焊用金锡合金钎料
Specification for gold-tin soldering alloy
YS/T 747-2010 铅锡基焊料
本标准规定了铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订货单)要求等内容。 本标准适用于金属锡为主要成分,不添加助焊剂,按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制,经铸造或机械加工而成的合金焊料
Lead-free tin-based solder
GB/T 10574.7-2003 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定
本方法规定了锡铅焊料中银量的测定方法。本方法适用于锡铅焊料中银量的测定。测定范围(质量分数)：0．001 0％～0．50
Methods for chemical analysis of tin-lead solders--Determination of silver content
GJB 9817-2020 金锡合金钎料规范
Specification for gold-tin alloy solder
GOST 1429.2-1977 锡铅焊料.锡的测定方法
Tin-lead solders. Methods for the determination of tin
SAE AMS4750D-2005 45Sn 55Pb锡-铅焊料
This specification covers a tin-lead solder in the form of wire, strip, bars, and pigs. Primarily for bit soldering or sweating joints in plain
Solder, Tin-Lead, 45Sn 55Pb
编辑：北检院编辑部
