半导体器件散热器检测

DLA DESC-DWG-84002-1984 半导体器件散热器

This drawing descrihes the requirement for a family of extriided aluminum heat links

HEAT SINKS FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

GB/T 7423.2-1987 半导体器件散热器 型材散热器

本标准规定了型材散热器的型号编制方法、品种规格和技术要求

Heat sink of semiconductor devices--Heat sink, Extruded shapes

GB/T 7423.3-1987 半导体器件散热器 叉指形散热器

本标准规定了叉指形散热器的型号编制方法、品种规格和技术要求

Heat sink of semiconductor devices--Heat sink, staggered fingers shapes

GB 7423.2-1987 半导体器件散热器 型材散热器

Semiconductor device heat sink profile heat sink

GB/T 7423.1-1987 半导体器件散热器 通用技术条件

本标准规定了半导体器件散热器的型号编制方法、技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输和贮存。 本标准适用于电子设备用半导体器件（以下简称器件）散热器

Heat sink of semiconductor devices--Generic specification

GB 7423.3-1987 半导体器件散热器 叉指形散热器

Semiconductor device heat sink interdigitated heat sink

GB 7423.1-1987 半导体器件散热器 通用技术条件

General technical requirements for heat sinks for semiconductor devices

CSN 35 1609-1983 电力半导体器件．散热器．试验方法

Schválení ST SEV 3162-81 doporu?ilo federální ministerstvo hutnictví a tě?kého strojírenství. Zpracovatel a oborové normaliza?ní st?edisko: ?KD Praha

Power semiconductor devices. Heat sinks. Testing methodo

CSN 35 1608-1983 电力半导体器件．散热器．一般技术要求

Schválení ST SEV 3163-81 doporu?ilo federální ministerstvo hutnictví a tě?kého strojírenství. Zpracovatel a oborové normaliza?ní st?edisko: ?KD PRAHA

Power semiconductor devices. Heat sinks. General technical requirements

CSN 35 1606-1983 电力半导体器件．散热器．术语．定义．字母符号．

Schválení ST SEV 3161-81 doporu?ilo federální ministerstvo hutnictví a tě?kého strojírenství. Zpracovatel a oborové normaliza?ní st?edisko: ?KD PRAHA

Power semiconductor devices. Heat sinks. Terms. Definitions. Letter symbols.

GB/T 8446.1-1987 电力半导体器件用散热器

本标准适用于电力半导体器件，热阻在16℃/W至0.013℃/W的铸造或冷挤工艺的散热器

Heat sink for power semiconductor device

JB/T 9684-2000 电力半导体器件用散热器选用导则

本标准给出了选用散热器的总要求、一般方法、各系列散热器的特点，以及散热器和器件相关参数的定量关系。 本标准适用于铸造(或压铸)工艺、型材拉制工艺和热管结构的电力半导体器件用散热器

Selecting guide of heat sink for power semiconductor device

GB/T 8446.1-2022 电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体

本文件规定了电力半导体器件用散热体的术语和定义、型式和冷却方式代号、外形尺寸和安装尺寸、技术要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存要求。 本文件适用于电力半导体器件用空气冷却散热体和水冷却散热体。外形尺寸和安装尺寸符合本文件第5 章规定的型材散热体也可参照使用。 本文件不适用于热管类散热体

Heat sinks for power semiconductor devices—Part 1: Radiators

GB/T 8446.3-1988 电力半导体器件用散热器 绝缘件和紧固件

本标准适用于电力半导体器件用散热器的绝缘件和紧固件

Insulators and fasteners for heat sink for power semiconductor device

GB/T 8446.1-2004 电力半导体器件用散热器 第1部分;铸造类系列

GB/T 8446的本部分规定了散热器的术语定义、型式尺寸、技术要求、检验规则和标志、包装等要求。 本部分适用于电力半导体器件用，热阻在7.5℃/W至0.01℃/W的铸造类（包括挤压）散热器。外形尺寸和安装尺寸符合本部分第5章规定的型材散热器也可参照使用。 本部分不适用于

Heat sink for power semiconductor device part 1:Casting kind series

DLA DESC-DWG-84002-1984 半导体器件散热器

This drawing descrihes the requirement for a family of extriided aluminum heat links

HEAT SINKS FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

GB/T 7423.2-1987 半导体器件散热器 型材散热器

本标准规定了型材散热器的型号编制方法、品种规格和技术要求

Heat sink of semiconductor devices--Heat sink, Extruded shapes

GB/T 7423.3-1987 半导体器件散热器 叉指形散热器

本标准规定了叉指形散热器的型号编制方法、品种规格和技术要求

Heat sink of semiconductor devices--Heat sink, staggered fingers shapes

GB 7423.2-1987 半导体器件散热器 型材散热器

Semiconductor device heat sink profile heat sink

GB/T 7423.1-1987 半导体器件散热器 通用技术条件

本标准规定了半导体器件散热器的型号编制方法、技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输和贮存。 本标准适用于电子设备用半导体器件（以下简称器件）散热器

Heat sink of semiconductor devices--Generic specification

GB 7423.3-1987 半导体器件散热器 叉指形散热器

Semiconductor device heat sink interdigitated heat sink

GB 7423.1-1987 半导体器件散热器 通用技术条件

General technical requirements for heat sinks for semiconductor devices

CSN 35 1609-1983 电力半导体器件．散热器．试验方法

Schválení ST SEV 3162-81 doporu?ilo federální ministerstvo hutnictví a tě?kého strojírenství. Zpracovatel a oborové normaliza?ní st?edisko: ?KD Praha

Power semiconductor devices. Heat sinks. Testing methodo

CSN 35 1608-1983 电力半导体器件．散热器．一般技术要求

Schválení ST SEV 3163-81 doporu?ilo federální ministerstvo hutnictví a tě?kého strojírenství. Zpracovatel a oborové normaliza?ní st?edisko: ?KD PRAHA

Power semiconductor devices. Heat sinks. General technical requirements

CSN 35 1606-1983 电力半导体器件．散热器．术语．定义．字母符号．

Schválení ST SEV 3161-81 doporu?ilo federální ministerstvo hutnictví a tě?kého strojírenství. Zpracovatel a oborové normaliza?ní st?edisko: ?KD PRAHA

Power semiconductor devices. Heat sinks. Terms. Definitions. Letter symbols.

GB/T 8446.1-1987 电力半导体器件用散热器

本标准适用于电力半导体器件，热阻在16℃/W至0.013℃/W的铸造或冷挤工艺的散热器

Heat sink for power semiconductor device

JB/T 9684-2000 电力半导体器件用散热器选用导则

本标准给出了选用散热器的总要求、一般方法、各系列散热器的特点，以及散热器和器件相关参数的定量关系。 本标准适用于铸造(或压铸)工艺、型材拉制工艺和热管结构的电力半导体器件用散热器

Selecting guide of heat sink for power semiconductor device

GB/T 8446.1-2022 电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体

本文件规定了电力半导体器件用散热体的术语和定义、型式和冷却方式代号、外形尺寸和安装尺寸、技术要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存要求。 本文件适用于电力半导体器件用空气冷却散热体和水冷却散热体。外形尺寸和安装尺寸符合本文件第5 章规定的型材散热体也可参照使用。 本文件不适用于热管类散热体

Heat sinks for power semiconductor devices—Part 1: Radiators

GB/T 8446.3-1988 电力半导体器件用散热器 绝缘件和紧固件

本标准适用于电力半导体器件用散热器的绝缘件和紧固件

Insulators and fasteners for heat sink for power semiconductor device

GB/T 8446.1-2004 电力半导体器件用散热器 第1部分;铸造类系列

GB/T 8446的本部分规定了散热器的术语定义、型式尺寸、技术要求、检验规则和标志、包装等要求。 本部分适用于电力半导体器件用，热阻在7.5℃/W至0.01℃/W的铸造类（包括挤压）散热器。外形尺寸和安装尺寸符合本部分第5章规定的型材散热器也可参照使用。 本部分不适用于

Heat sink for power semiconductor device part 1:Casting kind series