GB 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
Copper-clad epoxy glass cloth laminates for printed circuits
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于电工用碱玻璃纤维布浸以环氧树脂、一面或两面覆铜箔、经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Epoxide woven glass fabric paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。 本文件适用于厚度为0.05 mm~6.4 mm 的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等
Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
SJ 20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
本规范规定了印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板(GF)的性能要求、条件处理和试验条件。 本规范适用于军用印制线路板用的阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板
Detail specification for epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets of flammability resistance for printed wiring boards
TIS 705-1987 印制电路用覆铜层压板标准.环氧玻璃布
Standard for copper.clad laminated sheet for printed circuits: epoxide woven glass fabric
GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)
本标准规定了一般用途的薄覆铜领环氧玻璃布层压板（以下简称薄覆箔板）的技术要求。 本标准适用于厚度不大于0.8同m的薄覆铜箔板（不包括铜箔）。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。 本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-33
Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet,general purpose grade,for use in the fabrication of multilayer printed boards
GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
DB35/T 1293-2012 铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
本标准规定了铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于玻璃纤维布浸以环氧树脂、表面覆铜箔、经热压而成的适合于铅焊接工艺的覆铜箔 层压板（以下简称覆箔板
Copper clad epoxy fiberglass cloth laminate for lead-free soldering
GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制线路板用)
本标准规定了限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（以下简称薄覆箔板）的技术要求。 本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆铜箔板（不包括铜箔）。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。 本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-34F
Thin epoxide woven glass fabric copper clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板
Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
JUS N.R7.025-1987 印制电路．环氧玻璃布基覆铜箔板．通用类型．规范
Printed circuits. Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet general purpose grade. Speci- ications
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
KS C 6483-1996(2001 印制线路板用覆铜层压板.环氧树脂玻璃纤维基布
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS (GLASS FABRIC BASE EPOXY RESIN)
KS C 6483-1986 印制线路板用覆铜层压板.环氧树脂玻璃纤维基布
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS (GLASS FABRIC BASE EPOXY RESIN)
KS C 6474-1991(2001 铜 - 用于印刷电路板覆铜箔层压板（玻璃布基于环氧树脂的玻璃非织造复合材料）
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS ( GLASS CLOTH SURFACES, NONWOVEN GLASS CORE, EPOXY RESIN )
GB 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
Copper-clad epoxy glass cloth laminates for printed circuits
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于电工用碱玻璃纤维布浸以环氧树脂、一面或两面覆铜箔、经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Epoxide woven glass fabric paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。 本文件适用于厚度为0.05 mm~6.4 mm 的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等
Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
SJ 20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
本规范规定了印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板(GF)的性能要求、条件处理和试验条件。 本规范适用于军用印制线路板用的阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板
Detail specification for epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets of flammability resistance for printed wiring boards
TIS 705-1987 印制电路用覆铜层压板标准.环氧玻璃布
Standard for copper.clad laminated sheet for printed circuits: epoxide woven glass fabric
GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)
本标准规定了一般用途的薄覆铜领环氧玻璃布层压板（以下简称薄覆箔板）的技术要求。 本标准适用于厚度不大于0.8同m的薄覆铜箔板（不包括铜箔）。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。 本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-33
Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet,general purpose grade,for use in the fabrication of multilayer printed boards
GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
DB35/T 1293-2012 铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
本标准规定了铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于玻璃纤维布浸以环氧树脂、表面覆铜箔、经热压而成的适合于铅焊接工艺的覆铜箔 层压板（以下简称覆箔板
Copper clad epoxy fiberglass cloth laminate for lead-free soldering
GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制线路板用)
本标准规定了限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（以下简称薄覆箔板）的技术要求。 本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆铜箔板（不包括铜箔）。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。 本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-34F
Thin epoxide woven glass fabric copper clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板
Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
JUS N.R7.025-1987 印制电路．环氧玻璃布基覆铜箔板．通用类型．规范
Printed circuits. Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet general purpose grade. Speci- ications
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
KS C 6483-1996(2001 印制线路板用覆铜层压板.环氧树脂玻璃纤维基布
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS (GLASS FABRIC BASE EPOXY RESIN)
KS C 6483-1986 印制线路板用覆铜层压板.环氧树脂玻璃纤维基布
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS (GLASS FABRIC BASE EPOXY RESIN)
KS C 6474-1991(2001 铜 - 用于印刷电路板覆铜箔层压板（玻璃布基于环氧树脂的玻璃非织造复合材料）
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS ( GLASS CLOTH SURFACES, NONWOVEN GLASS CORE, EPOXY RESIN )
编辑：北检院编辑部
