QJ 1888-1990 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
Rules and methods for re-inspection of copper-clad laminates for printed circuit boards
QJ 1888A-2006 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
Rules and methods for re-inspection of copper-clad laminates for printed circuit boards
TIS 705-1987 印制电路用覆铜层压板标准.环氧玻璃布
Standard for copper.clad laminated sheet for printed circuits: epoxide woven glass fabric
TIS 704-1987 印制电路用覆铜层压板标准.环氧纤维素纸
Standard for copper.clad laminated sheet for printed circuits: epoxide cellulose paper
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试
Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits
BS DD IEC/PAS 61249-3-1:2007 印制板和其他互连结构用材料.挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)
This PAS specifies the properties of copper-clad laminates used for flexible boards for both adhesive and non-adhesive types
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits
T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上
Metallographic method for determination of substrate thickness of copper clad laminates for printed circuits
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
GB 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits
GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
QJ 1888-1990 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
Rules and methods for re-inspection of copper-clad laminates for printed circuit boards
QJ 1888A-2006 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
Rules and methods for re-inspection of copper-clad laminates for printed circuit boards
TIS 705-1987 印制电路用覆铜层压板标准.环氧玻璃布
Standard for copper.clad laminated sheet for printed circuits: epoxide woven glass fabric
TIS 704-1987 印制电路用覆铜层压板标准.环氧纤维素纸
Standard for copper.clad laminated sheet for printed circuits: epoxide cellulose paper
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试
Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits
BS DD IEC/PAS 61249-3-1:2007 印制板和其他互连结构用材料.挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)
This PAS specifies the properties of copper-clad laminates used for flexible boards for both adhesive and non-adhesive types
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits
T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上
Metallographic method for determination of substrate thickness of copper clad laminates for printed circuits
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
GB 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits
GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
编辑：北检院编辑部
