YS/T 937-2013 镍铂靶材
本标准规定了镍铂靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。本标准适用于半导体薄膜用的各类镍铂靶材
Nickel-platinum target
YS/T 791-2012 铂靶
本标准规定了铂靶的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及合同或订货单。 本标准适用于半导体器件用的各类铂溅射靶材(以下简称铂靶)，其他用途的铂靶材也可参照使用
Platinum target
YS/T 1555-2022 铂钴铬硼合金溅射靶材
本文件适用于以高纯钴、铬、铂、硼为原料，经真空熔铸或粉末冶金烧结等工艺制得的钴铬铂硼合金溅射靶材，产品主要用于机械硬盘磁存储介质的磁记录层材料
Platinum cobalt chromium boron alloy sputtering target
YS/T 936-2013 集成电路器件用镍钒合金靶材
本标准规定了集成电路器件用镍钒合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同或订货单内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类镍钒合金溅射靶材
Sputtering nickel vanadium alloy target used in integrated circuit device
GB/T 23611-2009 金靶材
本标准规定了金靶材要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。 本标准适用于制造半导体电子器件用的各类金溅射靶材（以下简称金靶材
Gold target
YS/T 1220-2018 铬靶材
Chromium target
GOST 12552.1-1977 铂镍合金.镍含量测定法
Настоящий стандарт устанавливает титриметрический метод определения никеля (при массовой доле никеля от 4,0 до 30
Platinum-nickel alloys. Method for the determination of nickel
T/CAS 304-2018 磁控溅射硅靶材及绑定靶材
本标准规定了磁控溅射硅靶材的分类及牌号、原料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、供货状态及订货单（或合同）内容。 本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材
Magnetron sputtering silicon targets and bound targets
YS/T 1063-2015 钼靶材
本标准规定了溅射镀膜用钼靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和合同(或订货单)内容。 本标准适用于采用粉末冶金烧结方法和烧结后再压力加工方法制造的钼靶材，该靶材主要适用于光伏太阳能面板、平面显示器和触摸屏面板制造等行业
Molybdenum target
GB/T 20510-2006 氧化铟锡靶材
本标准规定了氧化铟锡（简称ITO）靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于氧化铟锡靶材
Indium-tin oxide target
GB/T 20510-2017 氧化铟锡靶材
Indium-tin oxide target
T/CSRE 19001-2020 金属镱靶材
本文件规定了金属镱靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存质量证明书。 本文件适用于真空熔炼法生产的金属镱靶材。主要作为有机发光材料（OLED）金属镀层的蒸发材料
Metal Ytterbium Target
T/NXCL 004-2021 旋转硅靶材
本文件规定了旋转硅靶材的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规格、和标志、包装、运输、贮存等方面的内容。其中技术要求包括基本要求、材质、化学成分、物理性能、物理规格、外观质量、内部缺陷、旋转硅靶晶型、搭接率、表面质量和衬管材料。试验方法包括化学成分仲裁分析方法、物理性能检验方法以及物理规格、外观质量
Rotating silicon target
YS/T 718-2009 平面磁控溅射靶材.光学薄膜用铌靶
本标准规定了平面磁控溅射光学薄膜用铌靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、订货单(合同)内容。 本标准适用于平面磁控溅射光学薄膜用铌靶材
Flat magneting sputtering target.Niobium target for optical coating
YS/T 719-2009 平面磁控溅射靶材.光学薄膜用硅靶
本标准规定了平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、订货单(合同)内容。 本标准适用于平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材
Flat magneting sputtering target.Silicon target for optical coating
YS/T 937-2013 镍铂靶材
本标准规定了镍铂靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。本标准适用于半导体薄膜用的各类镍铂靶材
Nickel-platinum target
YS/T 791-2012 铂靶
本标准规定了铂靶的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及合同或订货单。 本标准适用于半导体器件用的各类铂溅射靶材(以下简称铂靶)，其他用途的铂靶材也可参照使用
Platinum target
YS/T 1555-2022 铂钴铬硼合金溅射靶材
本文件适用于以高纯钴、铬、铂、硼为原料，经真空熔铸或粉末冶金烧结等工艺制得的钴铬铂硼合金溅射靶材，产品主要用于机械硬盘磁存储介质的磁记录层材料
Platinum cobalt chromium boron alloy sputtering target
YS/T 936-2013 集成电路器件用镍钒合金靶材
本标准规定了集成电路器件用镍钒合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同或订货单内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类镍钒合金溅射靶材
Sputtering nickel vanadium alloy target used in integrated circuit device
GB/T 23611-2009 金靶材
本标准规定了金靶材要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。 本标准适用于制造半导体电子器件用的各类金溅射靶材（以下简称金靶材
Gold target
YS/T 1220-2018 铬靶材
Chromium target
GOST 12552.1-1977 铂镍合金.镍含量测定法
Настоящий стандарт устанавливает титриметрический метод определения никеля (при массовой доле никеля от 4,0 до 30
Platinum-nickel alloys. Method for the determination of nickel
T/CAS 304-2018 磁控溅射硅靶材及绑定靶材
本标准规定了磁控溅射硅靶材的分类及牌号、原料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、供货状态及订货单（或合同）内容。 本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材
Magnetron sputtering silicon targets and bound targets
YS/T 1063-2015 钼靶材
本标准规定了溅射镀膜用钼靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和合同(或订货单)内容。 本标准适用于采用粉末冶金烧结方法和烧结后再压力加工方法制造的钼靶材，该靶材主要适用于光伏太阳能面板、平面显示器和触摸屏面板制造等行业
Molybdenum target
GB/T 20510-2006 氧化铟锡靶材
本标准规定了氧化铟锡（简称ITO）靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于氧化铟锡靶材
Indium-tin oxide target
GB/T 20510-2017 氧化铟锡靶材
Indium-tin oxide target
T/CSRE 19001-2020 金属镱靶材
本文件规定了金属镱靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存质量证明书。 本文件适用于真空熔炼法生产的金属镱靶材。主要作为有机发光材料（OLED）金属镀层的蒸发材料
Metal Ytterbium Target
T/NXCL 004-2021 旋转硅靶材
本文件规定了旋转硅靶材的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规格、和标志、包装、运输、贮存等方面的内容。其中技术要求包括基本要求、材质、化学成分、物理性能、物理规格、外观质量、内部缺陷、旋转硅靶晶型、搭接率、表面质量和衬管材料。试验方法包括化学成分仲裁分析方法、物理性能检验方法以及物理规格、外观质量
Rotating silicon target
YS/T 718-2009 平面磁控溅射靶材.光学薄膜用铌靶
本标准规定了平面磁控溅射光学薄膜用铌靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、订货单(合同)内容。 本标准适用于平面磁控溅射光学薄膜用铌靶材
Flat magneting sputtering target.Niobium target for optical coating
YS/T 719-2009 平面磁控溅射靶材.光学薄膜用硅靶
本标准规定了平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、订货单(合同)内容。 本标准适用于平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材
Flat magneting sputtering target.Silicon target for optical coating
编辑：北检院编辑部
