锡膏检测

GM 9985325-1980 锡膏

Solder Paste

KS D 6773-1997(2017 锡膏

Solder paste

CNS 2918-1968 焊锡膏

本标准适用于焊锡用之焊锡膏（soldering paste

Solder Paste

GM 9985774-2002 锡银焊锡膏

Tin-Silver Solder Metal Paste

GM 9985775-2002 铅锡焊锡膏

Lead-Tin Solder Metal Paste

T/ZZB 2541-2021 铅焊锡膏

本文件规定了铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。 本文件适用于电子产品焊接用的铅焊锡膏

Lead-free solder paste

FORD M2B52-A-1991 浸渍镀锡膏

TIN PLATING COMPOUND - IMMERSION

CNS 2919-1968 焊锡膏检验法

本标准规定焊锡膏之检验法

Method of Test for Solder Paste

SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡膏

General specification for solder paste

IPC 7527 CD-2012 锡膏印刷要求

Requirements for Solder Paste Printing

IPC 7527-2012 锡膏印刷要求

This standard is a collection of visual quality acceptability criteria for solder paste printing. Purpose The purpose of this guideline document

Requirements for Solder Paste Printing

SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范

General Specification for Solder Paste

JIS Z 3285:2017 微接合用焊锡膏. 使用微粒的焊锡膏特性试验方法

Solder paste for micro-joining -- Characteristic test methods for solder paste using fine particles

IPC 7711 5.5.4-1998 鸥翼安装热风笔/锡膏法

Gull Wing Installation Hot Air Pencil/Solder Paste Method

JJF 1965-2022 锡膏厚度测量仪校准规范

Calibration Specification for Solder Paste Inspection Instruments

GM 9985325-1980 锡膏

Solder Paste

KS D 6773-1997(2017 锡膏

Solder paste

CNS 2918-1968 焊锡膏

本标准适用于焊锡用之焊锡膏（soldering paste

Solder Paste

GM 9985774-2002 锡银焊锡膏

Tin-Silver Solder Metal Paste

GM 9985775-2002 铅锡焊锡膏

Lead-Tin Solder Metal Paste

T/ZZB 2541-2021 铅焊锡膏

本文件规定了铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。 本文件适用于电子产品焊接用的铅焊锡膏

Lead-free solder paste

FORD M2B52-A-1991 浸渍镀锡膏

TIN PLATING COMPOUND - IMMERSION

CNS 2919-1968 焊锡膏检验法

本标准规定焊锡膏之检验法

Method of Test for Solder Paste

SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡膏

General specification for solder paste

IPC 7527 CD-2012 锡膏印刷要求

Requirements for Solder Paste Printing

IPC 7527-2012 锡膏印刷要求

This standard is a collection of visual quality acceptability criteria for solder paste printing. Purpose The purpose of this guideline document

Requirements for Solder Paste Printing

SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范

General Specification for Solder Paste

JIS Z 3285:2017 微接合用焊锡膏. 使用微粒的焊锡膏特性试验方法

Solder paste for micro-joining -- Characteristic test methods for solder paste using fine particles

IPC 7711 5.5.4-1998 鸥翼安装热风笔/锡膏法

Gull Wing Installation Hot Air Pencil/Solder Paste Method

JJF 1965-2022 锡膏厚度测量仪校准规范

Calibration Specification for Solder Paste Inspection Instruments