GM 9985325-1980 锡膏
Solder Paste
KS D 6773-1997(2017 锡膏
Solder paste
CNS 2918-1968 焊锡膏
本标准适用于焊锡用之焊锡膏(soldering paste
Solder Paste
GM 9985774-2002 锡银焊锡膏
Tin-Silver Solder Metal Paste
GM 9985775-2002 铅锡焊锡膏
Lead-Tin Solder Metal Paste
T/ZZB 2541-2021 铅焊锡膏
本文件规定了铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。 本文件适用于电子产品焊接用的铅焊锡膏
Lead-free solder paste
FORD M2B52-A-1991 浸渍镀锡膏
TIN PLATING COMPOUND - IMMERSION
CNS 2919-1968 焊锡膏检验法
本标准规定焊锡膏之检验法
Method of Test for Solder Paste
SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范
本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡膏
General specification for solder paste
IPC 7527 CD-2012 锡膏印刷要求
Requirements for Solder Paste Printing
IPC 7527-2012 锡膏印刷要求
This standard is a collection of visual quality acceptability criteria for solder paste printing. Purpose The purpose of this guideline document
Requirements for Solder Paste Printing
SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范
General Specification for Solder Paste
JIS Z 3285:2017 微接合用焊锡膏. 使用微粒的焊锡膏特性试验方法
Solder paste for micro-joining -- Characteristic test methods for solder paste using fine particles
IPC 7711 5.5.4-1998 鸥翼安装热风笔/锡膏法
Gull Wing Installation Hot Air Pencil/Solder Paste Method
JJF 1965-2022 锡膏厚度测量仪校准规范
Calibration Specification for Solder Paste Inspection Instruments
GM 9985325-1980 锡膏
Solder Paste
KS D 6773-1997(2017 锡膏
Solder paste
CNS 2918-1968 焊锡膏
本标准适用于焊锡用之焊锡膏(soldering paste
Solder Paste
GM 9985774-2002 锡银焊锡膏
Tin-Silver Solder Metal Paste
GM 9985775-2002 铅锡焊锡膏
Lead-Tin Solder Metal Paste
T/ZZB 2541-2021 铅焊锡膏
本文件规定了铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。 本文件适用于电子产品焊接用的铅焊锡膏
Lead-free solder paste
FORD M2B52-A-1991 浸渍镀锡膏
TIN PLATING COMPOUND - IMMERSION
CNS 2919-1968 焊锡膏检验法
本标准规定焊锡膏之检验法
Method of Test for Solder Paste
SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范
本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡膏
General specification for solder paste
IPC 7527 CD-2012 锡膏印刷要求
Requirements for Solder Paste Printing
IPC 7527-2012 锡膏印刷要求
This standard is a collection of visual quality acceptability criteria for solder paste printing. Purpose The purpose of this guideline document
Requirements for Solder Paste Printing
SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范
General Specification for Solder Paste
JIS Z 3285:2017 微接合用焊锡膏. 使用微粒的焊锡膏特性试验方法
Solder paste for micro-joining -- Characteristic test methods for solder paste using fine particles
IPC 7711 5.5.4-1998 鸥翼安装热风笔/锡膏法
Gull Wing Installation Hot Air Pencil/Solder Paste Method
JJF 1965-2022 锡膏厚度测量仪校准规范
Calibration Specification for Solder Paste Inspection Instruments
编辑:北检院编辑部















