可焊性(耐焊性)检测

　　可焊性(耐焊性)检测样品有哪些?北检(北京)检测技术研究院可对各类可焊性(耐焊性)检测，包括镀金印制板等，出可焊性(耐焊性)检测报告周期短，数据准确。

检测范围

　　一体化大载流基板、微波基板、表面贴装器件(SMD)、高硅不锈钢管道、镀金底层镍合金、半导体器件引线、LNG船舶用因瓦合金、低温共烧陶瓷基板、铸钢件、镀金印制板、微波QFN器件、热冲压部件、铝合金管壳、镍铁合金镀层、军用厚膜、薄膜片式电阻器

检测标准

　　GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

　　GB/T 17473.7-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定

　　GB/T 17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定

　　QJ 2028-1990镀覆层可焊性试验方法

　　SJ/T 10669-1995表面组装元器件可焊性试验

北检院检测优势

　　检测周期短

　　北检(北京)检测技术研究院秉承服务优先原则，保证数据准确的基础上，尽可能缩短检测周期，让客户能够尽快获得准确高效的检测报告

　　数据准确

　　北检(北京)检测技术研究院仪器设备齐全、实验室拥有高素质技术人员、协助匹配检测项目，检测体系完善、确保了数据的准确性。

　　服务范围广

　　服务范围广、接受样品种类多、接受全国寄样检测、专门负责人跟进。

　　费用低

　　北检(北京)检测技术研究院在保证高质量高效率检测的同时，专项报价实验室，保证客户享受到行业内极具竞争力的价格优势。

　　报告应用广

　　北检(北京)检测技术研究院报告可帮助您凸显产品特性、提高产品竞争力、缩短研发周期、减少研发成本、减少退货风险等。