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高纯铜检测

发布时间:2024-05-27 17:49:26 - 更新时间:2024年06月29日 15:22

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军工检测 其他检测

GB/T 26017-2010

本标准规定了高纯铜(5N和6N)的要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、质量证明书和合同(或订货单)内容。 本标准适用于溅射靶材及离子镀膜、电子工业各种连接线、电子封装用键合线、高品质音频线等用途的高纯铜,也可制造高纯试剂、标样及高级合金

High purity copper

GB/T 26017-2020

High purity copper

YS/T 919-2013 铸锭

本标准规定了高纯铜铸锭的产品要求、制造条件、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。本标准适用于制造半导体铜靶材所需的高纯铜铸锭。其他行业所需的高纯铜铸锭也可参照使用

High purity copper ingot

YS/T 819-2012 电子薄膜用溅射靶材

本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。 本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材(以下简称高纯铜靶

High-purity sputtering copper target used in electronic film

GB/T 39159-2020 集成电路用合金靶材

High purity copper alloy target for integrated circuit

GOST 27981.1-2015 . 原子光谱分析方法

High purity copper. Method of atomic-spectral analysis

GB/T 39158-2020 平面显示用旋转管靶

High purity copper rotatable tube target for flat panel display

GOST 27981.2-2015 . 化学原子发射分析方法

High purity copper. Method of chemical-atomic-emission analysis

SAE AMS 4700D-2009 裸露

This specification covers one type of copper in the form of wire. This wire has been used typically as electronic component leads which must

Copper Wire, Bare High Purity

ASTM F3192-16 硅通孔(TSV)金属化用溅射靶的标准规范

1.1x00a0;This specification details the generic criteria

Standard Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Mettalization

GOST 27981.5-1988 .光度分析法

Copper of high purity. Methods of photometric analysis

GOST 27981.6-1988 .极谱分析法

Настоящий стандарт устанавливает полярографические методы определения кадмия (при массовой доле 0,00006 до 0,00005 до 0,0015

Copper of high purity. Methods of polarographic analysis

GOST 27981.5-2015 . 光度分析方法

Copper of high purity. Methods of photometric analysis

SAE AMS 4700C-2000 度裸线

This specification covers one type of copper in the form of wire. This wire has been used typically as electronic component leads which must

Copper Wire, Bare High Purity

GOST 27981.1-1988 .原子光谱分析法

Copper of high purity. Methods of atomic-spectral analysis

GB/T 26017-2010

本标准规定了高纯铜(5N和6N)的要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、质量证明书和合同(或订货单)内容。 本标准适用于溅射靶材及离子镀膜、电子工业各种连接线、电子封装用键合线、高品质音频线等用途的高纯铜,也可制造高纯试剂、标样及高级合金

High purity copper

GB/T 26017-2020

High purity copper

YS/T 919-2013 铸锭

本标准规定了高纯铜铸锭的产品要求、制造条件、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。本标准适用于制造半导体铜靶材所需的高纯铜铸锭。其他行业所需的高纯铜铸锭也可参照使用

High purity copper ingot

YS/T 819-2012 电子薄膜用溅射靶材

本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。 本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材(以下简称高纯铜靶

High-purity sputtering copper target used in electronic film

GB/T 39159-2020 集成电路用合金靶材

High purity copper alloy target for integrated circuit

GOST 27981.1-2015 . 原子光谱分析方法

High purity copper. Method of atomic-spectral analysis

GB/T 39158-2020 平面显示用旋转管靶

High purity copper rotatable tube target for flat panel display

GOST 27981.2-2015 . 化学原子发射分析方法

High purity copper. Method of chemical-atomic-emission analysis

SAE AMS 4700D-2009 裸露

This specification covers one type of copper in the form of wire. This wire has been used typically as electronic component leads which must

Copper Wire, Bare High Purity

ASTM F3192-16 硅通孔(TSV)金属化用溅射靶的标准规范

1.1x00a0;This specification details the generic criteria

Standard Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Mettalization

GOST 27981.5-1988 .光度分析法

Copper of high purity. Methods of photometric analysis

GOST 27981.6-1988 .极谱分析法

Настоящий стандарт устанавливает полярографические методы определения кадмия (при массовой доле 0,00006 до 0,00005 до 0,0015

Copper of high purity. Methods of polarographic analysis

GOST 27981.5-2015 . 光度分析方法

Copper of high purity. Methods of photometric analysis

SAE AMS 4700C-2000 度裸线

This specification covers one type of copper in the form of wire. This wire has been used typically as electronic component leads which must

Copper Wire, Bare High Purity

GOST 27981.1-1988 .原子光谱分析法

Copper of high purity. Methods of atomic-spectral analysis

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