DB13/T 5644-2022 3.5%氩气/10ppm氙气/氖气混合气中微量组分的测定 气相色谱法
T/ICMTIA ESG0013-2022 集成电路用混合气体 3.5%氩/10ppm氙/氖
本文件规定了集成电路用3.5%氩/10ppm氙/氖混合气的技术要求、试验方法以及标志、包装、运输及储存的要求。 本文件适用于集成电路用3.5%氩/10ppm氙/氖混合气, 其它组分比例的氩氙氖混合气可以参考执行
HG/T 5897-2022 焊接用混合气体 氢气/氩气
HG/T 4984~4986-2016 焊接用混合气体 二氧化碳-氧/氩、氦/氩和氧/氩 (2016)
HG/T 4986-2016 焊接用混合气体 氧/氩
HG/T 4985-2016 焊接用混合气体 氦/氩
HG/T 5894-2022 电光源用混合气体 氪气/氩气
T/ICMTIA ESG0012-2022 集成电路用混合气体1.25%氪/氖
本文件规定了集成电路用1.25%氪/氖混合气的技术要求、试验方法以及标志、包装、运输、储存的要求。 本文件适用于集成电路用1.25%氪/氖混合气, 其它组分比例的氪氖混合气可以参考执行
HG/T 3728-2004 焊接用混合气体 氩-二氧化碳
本标准规定了焊接用混合气体氩-二氧化碳产品的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存。 本标准适用于由氩和二氧化碳配制而成的混合气体，主要用作焊接保护
Mixed gas for welding Argon-Carbon dioxide
T/CHBAS 23-2022 电子工业用混合气体1%氧/氩
本文件规定了1%氧/氩混合气的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存的要求。 本文件适用于电子工业用1%氧/氩混合气（以下简称1%氧/氩混合气），其它组分比例的氧氩混合气可参考执行
T/CHBAS 25-2022 电子工业用混合气体3%氢/氩
本文件规定了3%氢/氩混合气的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存的要求。 本文件适用于电子工业用3%氢/氩混合气（以下简称3%氢/氩混合气），其它组分比例的氢氩混合气可参考执行
T/ICMTIA ESG0023-2022 集成电路用混合气体 10%甲烷/氩
本文件规定了瓶装10%甲烷/氩混合气的技术要求、检验规则、试验方法以及标志、包装、运输、储存的要求。 本文件适用于集成电路用10%甲烷/氩混合气，其它组分比例的甲烷/氩混合气可以参考执行
HG/T 4984-2016 焊接用混合气体 二氧化碳-氧/氩
JIS K1105-2017 氩气
Argon
JIS K1105-1995 氩气
Argon
DB13/T 5644-2022 3.5%氩气/10ppm氙气/氖气混合气中微量组分的测定 气相色谱法
T/ICMTIA ESG0013-2022 集成电路用混合气体 3.5%氩/10ppm氙/氖
本文件规定了集成电路用3.5%氩/10ppm氙/氖混合气的技术要求、试验方法以及标志、包装、运输及储存的要求。 本文件适用于集成电路用3.5%氩/10ppm氙/氖混合气, 其它组分比例的氩氙氖混合气可以参考执行
HG/T 5897-2022 焊接用混合气体 氢气/氩气
HG/T 4984~4986-2016 焊接用混合气体 二氧化碳-氧/氩、氦/氩和氧/氩 (2016)
HG/T 4986-2016 焊接用混合气体 氧/氩
HG/T 4985-2016 焊接用混合气体 氦/氩
HG/T 5894-2022 电光源用混合气体 氪气/氩气
T/ICMTIA ESG0012-2022 集成电路用混合气体1.25%氪/氖
本文件规定了集成电路用1.25%氪/氖混合气的技术要求、试验方法以及标志、包装、运输、储存的要求。 本文件适用于集成电路用1.25%氪/氖混合气, 其它组分比例的氪氖混合气可以参考执行
HG/T 3728-2004 焊接用混合气体 氩-二氧化碳
本标准规定了焊接用混合气体氩-二氧化碳产品的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存。 本标准适用于由氩和二氧化碳配制而成的混合气体，主要用作焊接保护
Mixed gas for welding Argon-Carbon dioxide
T/CHBAS 23-2022 电子工业用混合气体1%氧/氩
本文件规定了1%氧/氩混合气的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存的要求。 本文件适用于电子工业用1%氧/氩混合气（以下简称1%氧/氩混合气），其它组分比例的氧氩混合气可参考执行
T/CHBAS 25-2022 电子工业用混合气体3%氢/氩
本文件规定了3%氢/氩混合气的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存的要求。 本文件适用于电子工业用3%氢/氩混合气（以下简称3%氢/氩混合气），其它组分比例的氢氩混合气可参考执行
T/ICMTIA ESG0023-2022 集成电路用混合气体 10%甲烷/氩
本文件规定了瓶装10%甲烷/氩混合气的技术要求、检验规则、试验方法以及标志、包装、运输、储存的要求。 本文件适用于集成电路用10%甲烷/氩混合气，其它组分比例的甲烷/氩混合气可以参考执行
HG/T 4984-2016 焊接用混合气体 二氧化碳-氧/氩
JIS K1105-2017 氩气
Argon
JIS K1105-1995 氩气
Argon
编辑：北检院编辑部
