GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
SIS SS CECC 00013-1985 基本规范．半导体芯片的扫描电子显微镜观察
Basic specification: Scanning electron microscope inspection of semiconductor dice
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
Semiconductor die products. Questionnaire for die users and suppliers
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
NP 3081-1985 电子元件．微电子扫描中的半导体芯片检验，基础规格说明
DIN 50441-2:1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
The document specifies four test methods for determination of the edge profile of semiconductor wafers. Three methods base on optical projection
Testing of materials for semiconductor technology - Determination of the geometric dimensions of semiconductor wafers - Part 2: Testing of edge profile
DIN EN 62258-2:2011 半导体芯片级产品.第2部分:交换数据格式(IEC 62258-2-2011).英文版 EN 62258-2-2011
Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats (IEC 62258-2:2011); English version EN 62258-2:2011
DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
本标准规定了半导体发光二极管芯片产品（以下简称芯片）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于可见光半导体发光二极管芯片。紫外光和红外光半导体发光二极管芯片以及外延片的测试可参考执行
SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
本标准规定了半导体分立器件芯片的技术要求、检验方法及验收规则。 本标准适用于半导体分立器件芯片，含已粘膜划片的大圆片和未划片的大圆片。单个管芯也可参照使用
Generic Apecification for chip for semiconductor discrete devices
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
SIS SS CECC 00013-1985 基本规范．半导体芯片的扫描电子显微镜观察
Basic specification: Scanning electron microscope inspection of semiconductor dice
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
Semiconductor die products. Questionnaire for die users and suppliers
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
NP 3081-1985 电子元件．微电子扫描中的半导体芯片检验，基础规格说明
DIN 50441-2:1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
The document specifies four test methods for determination of the edge profile of semiconductor wafers. Three methods base on optical projection
Testing of materials for semiconductor technology - Determination of the geometric dimensions of semiconductor wafers - Part 2: Testing of edge profile
DIN EN 62258-2:2011 半导体芯片级产品.第2部分:交换数据格式(IEC 62258-2-2011).英文版 EN 62258-2-2011
Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats (IEC 62258-2:2011); English version EN 62258-2:2011
DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
本标准规定了半导体发光二极管芯片产品（以下简称芯片）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于可见光半导体发光二极管芯片。紫外光和红外光半导体发光二极管芯片以及外延片的测试可参考执行
SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
本标准规定了半导体分立器件芯片的技术要求、检验方法及验收规则。 本标准适用于半导体分立器件芯片，含已粘膜划片的大圆片和未划片的大圆片。单个管芯也可参照使用
Generic Apecification for chip for semiconductor discrete devices
编辑：北检院编辑部
