混合集成电路外壳检测

GJB 2440-1995 混合集成电路外壳总规范

GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范

本规范规定了军用混合集成电路外壳生产和交付的通用要求，以及应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于军用混合集成电路、固体继电器、声表面波及带光纤器件的金属外壳，也适用于这类器件的陶瓷外壳

General specification for packages of hybrid integrated circuits

NF C96-405:1986 薄模和混合式集成电路.密封外壳

Film and hybrid integrated circuits. Hermetic packages.

SJ 52440/1-1996 混合集成电路M型金属双列外壳详细规范

Detail specification of type M metal DIP for hybrid integrated circuits

SJ 20802-2001 集成电路金属外壳目检标准

Visual inspection criteria for integrated circuits metal packages

GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计

Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits

GJB 1420-1992 军用集成电路外壳总规范

本规范规定了军用半导体集成电路外壳（以下简称外壳）生产和交付的一般要求，以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座

General specification for packages of semiconductor integrated circuits

GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易

Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

GJB 2438/4-2011 混合集成电路 LB8338外同步式温控器详细规范

本规范规定了混合集成电路LB8338外同步式温控器（以下简称器件）的详细要求

Hybrid integrated circuits Detail specification for type LB8338 outer synchronizing temperature controller

GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范

GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范

本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的源和有源的F＆HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来

Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范

Quality assessment procedures, inspection requirements, screening sequences, sampling requirements, test and measurement procedures for encapsulated

Semiconductor devices - Integrated circuits - Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

PN T01305-1992 半导体器件．集成电路．除混合电路外的半导体集成电路分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specificatiion for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范

本规范规定了军用半导体集成电路外壳（以下简称外壳）生产和交付的一般要求，以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座

General specification for packages of semiconductor integrated circuits

GJB 2440-1995 混合集成电路外壳总规范

GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范

本规范规定了军用混合集成电路外壳生产和交付的通用要求，以及应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于军用混合集成电路、固体继电器、声表面波及带光纤器件的金属外壳，也适用于这类器件的陶瓷外壳

General specification for packages of hybrid integrated circuits

NF C96-405:1986 薄模和混合式集成电路.密封外壳

Film and hybrid integrated circuits. Hermetic packages.

SJ 52440/1-1996 混合集成电路M型金属双列外壳详细规范

Detail specification of type M metal DIP for hybrid integrated circuits

SJ 20802-2001 集成电路金属外壳目检标准

Visual inspection criteria for integrated circuits metal packages

GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计

Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits

GJB 1420-1992 军用集成电路外壳总规范

本规范规定了军用半导体集成电路外壳（以下简称外壳）生产和交付的一般要求，以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座

General specification for packages of semiconductor integrated circuits

GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易

Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

GJB 2438/4-2011 混合集成电路 LB8338外同步式温控器详细规范

本规范规定了混合集成电路LB8338外同步式温控器（以下简称器件）的详细要求

Hybrid integrated circuits Detail specification for type LB8338 outer synchronizing temperature controller

GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范

GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范

本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的源和有源的F＆HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来

Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范

Quality assessment procedures, inspection requirements, screening sequences, sampling requirements, test and measurement procedures for encapsulated

Semiconductor devices - Integrated circuits - Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

PN T01305-1992 半导体器件．集成电路．除混合电路外的半导体集成电路分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specificatiion for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范

本规范规定了军用半导体集成电路外壳（以下简称外壳）生产和交付的一般要求，以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座

General specification for packages of semiconductor integrated circuits