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半导体集成电路外壳检测

发布时间:2024-05-27 17:49:26

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军工检测 其他检测

GJB 1420A-1999 总规范

GJB 1420B-2011 通用规范

本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座

General specification for packages of semiconductor integrated circuits

GB/T 11493-1989 空白详细规范

Blank detail specification of packages for semiconductor integrated circuits

GJB 1420B-2011(XG1-2015 通用规范 修改单1-2015

SJ/T 10176-1991 金属菱形详细规范

本规范规定了半导体集成电路金属菱形外壳(K型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求

Detail specification of metal rhomb package for semiconductor integrated circuits

SJ/T 10308-1992 陶瓷扁平详细规范

本规范规定了半导体集成电路陶瓷扁平外壳(F型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求

Detail specification of ceramic flat package for semiconductor integrated circuits

GJB 1420/1-2000 陶瓷双列详细规范

GB/T 14862-1993 封装结到热阻测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

SJ 51420/1-1996 D型陶瓷双列详细规范

Detail specification of type D ceramic DIP for semiconductor integrated circuits

SJ/T 10307-1992 陶瓷熔封扁平详细规范

本规范规定了半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳(H型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求

Detail specification of frit-seal ceramic flat package for semiconductor integrated circuits

SJ 51420/3-2003 陶瓷针栅阵列.详细规范

Detail specification of ceramic PGA for semiconductor integrated circuits

SJ 51420/2-1998 F型陶瓷扁平详细规范

Detail specification of Type F ceramic FP for semiconductor integrated circuits

SJ/T 10175-1991 多层陶瓷双列直插详细规范

本规范规定了半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳(D型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求

Detail specification of multilayer ceramic dual in-line package for semiconductor integrated circuits

BS IEC 60748-11:2000 器件..(混合)的分规范

Quality assessment procedures, inspection requirements, screening sequences, sampling requirements, test and measurement procedures for encapsulated

Semiconductor devices - Integrated circuits - Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

BS IEC 60748-11:1991 器件 (混合)的分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

GJB 1420A-1999 总规范

GJB 1420B-2011 通用规范

本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座

General specification for packages of semiconductor integrated circuits

GB/T 11493-1989 空白详细规范

Blank detail specification of packages for semiconductor integrated circuits

GJB 1420B-2011(XG1-2015 通用规范 修改单1-2015

SJ/T 10176-1991 金属菱形详细规范

本规范规定了半导体集成电路金属菱形外壳(K型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求

Detail specification of metal rhomb package for semiconductor integrated circuits

SJ/T 10308-1992 陶瓷扁平详细规范

本规范规定了半导体集成电路陶瓷扁平外壳(F型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求

Detail specification of ceramic flat package for semiconductor integrated circuits

GJB 1420/1-2000 陶瓷双列详细规范

GB/T 14862-1993 封装结到热阻测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

SJ 51420/1-1996 D型陶瓷双列详细规范

Detail specification of type D ceramic DIP for semiconductor integrated circuits

SJ/T 10307-1992 陶瓷熔封扁平详细规范

本规范规定了半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳(H型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求

Detail specification of frit-seal ceramic flat package for semiconductor integrated circuits

SJ 51420/3-2003 陶瓷针栅阵列.详细规范

Detail specification of ceramic PGA for semiconductor integrated circuits

SJ 51420/2-1998 F型陶瓷扁平详细规范

Detail specification of Type F ceramic FP for semiconductor integrated circuits

SJ/T 10175-1991 多层陶瓷双列直插详细规范

本规范规定了半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳(D型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求

Detail specification of multilayer ceramic dual in-line package for semiconductor integrated circuits

BS IEC 60748-11:2000 器件..(混合)的分规范

Quality assessment procedures, inspection requirements, screening sequences, sampling requirements, test and measurement procedures for encapsulated

Semiconductor devices - Integrated circuits - Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

BS IEC 60748-11:1991 器件 (混合)的分规范

Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

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