检测概述
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GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范
GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范
本规范规定了军用半导体集成电路外壳（以下简称外壳）生产和交付的一般要求，以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座
General specification for packages of semiconductor integrated circuits
GB/T 11493-1989 半导体集成电路外壳空白详细规范
Blank detail specification of packages for semiconductor integrated circuits
GJB 1420B-2011(XG1-2015 半导体集成电路外壳通用规范 修改单1-2015
SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
本规范规定了半导体集成电路金属菱形外壳(K型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求
Detail specification of metal rhomb package for semiconductor integrated circuits
SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
本规范规定了半导体集成电路陶瓷扁平外壳(F型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求
Detail specification of ceramic flat package for semiconductor integrated circuits
GJB 1420/1-2000 半导体集成电路陶瓷双列外壳详细规范
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
SJ 51420/1-1996 半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范
Detail specification of type D ceramic DIP for semiconductor integrated circuits
SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
本规范规定了半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳(H型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求
Detail specification of frit-seal ceramic flat package for semiconductor integrated circuits
SJ 51420/3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳.详细规范
Detail specification of ceramic PGA for semiconductor integrated circuits
SJ 51420/2-1998 半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范
Detail specification of Type F ceramic FP for semiconductor integrated circuits
SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
本规范规定了半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳(D型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求
Detail specification of multilayer ceramic dual in-line package for semiconductor integrated circuits
BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
Quality assessment procedures, inspection requirements, screening sequences, sampling requirements, test and measurement procedures for encapsulated
Semiconductor devices - Integrated circuits - Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范
GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范
本规范规定了军用半导体集成电路外壳（以下简称外壳）生产和交付的一般要求，以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座
General specification for packages of semiconductor integrated circuits
GB/T 11493-1989 半导体集成电路外壳空白详细规范
Blank detail specification of packages for semiconductor integrated circuits
GJB 1420B-2011(XG1-2015 半导体集成电路外壳通用规范 修改单1-2015
SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
本规范规定了半导体集成电路金属菱形外壳(K型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求
Detail specification of metal rhomb package for semiconductor integrated circuits
SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
本规范规定了半导体集成电路陶瓷扁平外壳(F型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求
Detail specification of ceramic flat package for semiconductor integrated circuits
GJB 1420/1-2000 半导体集成电路陶瓷双列外壳详细规范
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
SJ 51420/1-1996 半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范
Detail specification of type D ceramic DIP for semiconductor integrated circuits
SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
本规范规定了半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳(H型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求
Detail specification of frit-seal ceramic flat package for semiconductor integrated circuits
SJ 51420/3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳.详细规范
Detail specification of ceramic PGA for semiconductor integrated circuits
SJ 51420/2-1998 半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范
Detail specification of Type F ceramic FP for semiconductor integrated circuits
SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
本规范规定了半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳(D型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求
Detail specification of multilayer ceramic dual in-line package for semiconductor integrated circuits
BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
Quality assessment procedures, inspection requirements, screening sequences, sampling requirements, test and measurement procedures for encapsulated
Semiconductor devices - Integrated circuits - Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
Semiconductor devices. Integrated circuits. Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
