电子元器件试验检测

JIS C 5021:1978 电子元器件寒冷试验规程

Cold testing procedures for electronic components

JIS C 5022:1978 电子元器件干热试验规程

Dry heat testing procedures for electronic components

JIS C 5028:1975 电子元器件盐雾试验方法

Salt mist testing method for electronic components

T/ZEIIA 02-2020 电子元器件用材料 电子浆料试验方法

一般试验条件、试验报告、固体含量的测定、试验步骤、计算、固化型浆料、贵金属浆料或非金属浆料、贱金属浆料、粘度的测定、细度的测定、附着力的测定、收缩率的测定、有毒有害物质限量的测定

Test method of electronic paste for electronic components

GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则

这个导则对编写元器件规范的人员，进行环境试验的人员，尤其是元器件的使用者提供帮助，以帮助他们充分理解在元器件详细规范中选择试验的主要理由。 该导则并不是详尽的，它仅收集了一些主要的问题，这些问题在工业实践中是经常遇到的，并力图提供尽可能多的解答和正当理由。这是并未涉及与物理现象有关的

Guide to the application of environmental tests to electronic components

KS C 6013-1982 电子元器件耐久性试验

이 규격은 전자부품을 규정된 조건 아래에 있어서 전기적으로 장시간 동작시켰을 때 부품의 받

Testing method of endurance(electrical) for electronic component

GB/T 1772-1979 电子元器件失效率试验方法

本标准规定了有可靠性指标的电子元器件产品（以下简称产品）的定级、维持和升级试验程序。本标准适用于其寿命能合理地认为是服从指数分布，在本质上是同一设计、建立了可靠性质量管理和连续生产的产品。 对于预期寿命能合理地认为是服从指数分布的单批产品的失效率试验也可适用

Determination of failure rate of electronic elements and components

KS C 6032-1981 电子元器件失效率试验通则

이 규격은 본질적으로 동일 설계에 의하여 연속적으로 제조되어, 확립된 품질 관리에 따라 생

General test procedure of failure rate for electronic components

JIS C 5029:1975 电子元器件低气压试验方法

Low air pressure testing method for electronic components

KS C 6012-1982 电子元器件浸水循环试验法

이 규격은 전자부품을 온도가 다른 액체에 서로 바꾸어 담금에 따라 부품외장의 접착부에 대한

Testing method of sealing(immersion cyclic) for electronic components

KS C 6012-1960 电子元器件浸水循环试验法

Testing method of sealing(immersion cyclic) for electronic components

JIS C 5023:1978 电子元器件湿热(静态)试验规程

Damp heat (steady state) testing procedures for electronic componets

JIS C 5024:1978 电子元器件湿热(周期)试验规程

Damp heat (cyclic) testing procedures for electronic components

JIS C 5027:1975 电子元器件贮存(低温)试验方法

Storage (low temperature) testing method for electronic components

JIS C 5030:1978 电子元器件温度变化试验规程

Change of temperature testing procedures for electronic components

JIS C 5021:1978 电子元器件寒冷试验规程

Cold testing procedures for electronic components

JIS C 5022:1978 电子元器件干热试验规程

Dry heat testing procedures for electronic components

JIS C 5028:1975 电子元器件盐雾试验方法

Salt mist testing method for electronic components

T/ZEIIA 02-2020 电子元器件用材料 电子浆料试验方法

一般试验条件、试验报告、固体含量的测定、试验步骤、计算、固化型浆料、贵金属浆料或非金属浆料、贱金属浆料、粘度的测定、细度的测定、附着力的测定、收缩率的测定、有毒有害物质限量的测定

Test method of electronic paste for electronic components

GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则

这个导则对编写元器件规范的人员，进行环境试验的人员，尤其是元器件的使用者提供帮助，以帮助他们充分理解在元器件详细规范中选择试验的主要理由。 该导则并不是详尽的，它仅收集了一些主要的问题，这些问题在工业实践中是经常遇到的，并力图提供尽可能多的解答和正当理由。这是并未涉及与物理现象有关的

Guide to the application of environmental tests to electronic components

KS C 6013-1982 电子元器件耐久性试验

이 규격은 전자부품을 규정된 조건 아래에 있어서 전기적으로 장시간 동작시켰을 때 부품의 받

Testing method of endurance(electrical) for electronic component

GB/T 1772-1979 电子元器件失效率试验方法

本标准规定了有可靠性指标的电子元器件产品（以下简称产品）的定级、维持和升级试验程序。本标准适用于其寿命能合理地认为是服从指数分布，在本质上是同一设计、建立了可靠性质量管理和连续生产的产品。 对于预期寿命能合理地认为是服从指数分布的单批产品的失效率试验也可适用

Determination of failure rate of electronic elements and components

KS C 6032-1981 电子元器件失效率试验通则

이 규격은 본질적으로 동일 설계에 의하여 연속적으로 제조되어, 확립된 품질 관리에 따라 생

General test procedure of failure rate for electronic components

JIS C 5029:1975 电子元器件低气压试验方法

Low air pressure testing method for electronic components

KS C 6012-1982 电子元器件浸水循环试验法

이 규격은 전자부품을 온도가 다른 액체에 서로 바꾸어 담금에 따라 부품외장의 접착부에 대한

Testing method of sealing(immersion cyclic) for electronic components

KS C 6012-1960 电子元器件浸水循环试验法

Testing method of sealing(immersion cyclic) for electronic components

JIS C 5023:1978 电子元器件湿热(静态)试验规程

Damp heat (steady state) testing procedures for electronic componets

JIS C 5024:1978 电子元器件湿热(周期)试验规程

Damp heat (cyclic) testing procedures for electronic components

JIS C 5027:1975 电子元器件贮存(低温)试验方法

Storage (low temperature) testing method for electronic components

JIS C 5030:1978 电子元器件温度变化试验规程

Change of temperature testing procedures for electronic components