GB 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit
GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
TIS 703-1987(en 印刷电路用覆铜层压板：酚醛纤维素纸
This standard specifies classification, sizes and tolerances, material and manufacture, requirements, marking and labelling and tests for copper-clad
COPPER-CLAD LAMINATED SHEET FOR PRINTED CIRCUITS : PHENOLIC CELLULOSE PAPER
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板
Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
JIS C 6485:1997 印制电路板包铜层压板.纸基、酚醛树脂
この規格は，紙基材フェノール樹脂を用いたプリント配線板用銅張積層板(以下,銅張積層板という。)について規定する
Copper-clad laminates for printed wiring boards -- Paper base, phenolic resin
BS 4584-5:1972 印制电路板用覆箔板.第5部分:中等电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板:PF-CP-Cu-5
Properties of sheet of nominal thickness from 0.8 mm to 3.2 mm, for use in the manufacture of printed wiring and printed circuits
Specification for metal-clad base materials for printed circuits - Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of medium electrical quality: PF-CP-Cu-5
KS C 6482-1996(2001 印制线路板用覆铜板.酚醛树脂纸基
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS - PAPER BASE, PHENOLIC RESIN
KS C 6482-1996 印制线路板用覆铜板.酚醛树脂纸基
This Korean Industrial Standard specifies the copper-clad laminates for printed wiring boards (hereafter referred to as "copper-clad laminates" )using
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS - PAPER BASE, PHENOLIC RESIN
KS C 6482-1986 印制线路板用覆铜板.酚醛树脂纸基
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS - PAPER BASE, PHENOLIC RESIN
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试
Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit
GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
TIS 703-1987(en 印刷电路用覆铜层压板：酚醛纤维素纸
This standard specifies classification, sizes and tolerances, material and manufacture, requirements, marking and labelling and tests for copper-clad
COPPER-CLAD LAMINATED SHEET FOR PRINTED CIRCUITS : PHENOLIC CELLULOSE PAPER
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板
Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
JIS C 6485:1997 印制电路板包铜层压板.纸基、酚醛树脂
この規格は，紙基材フェノール樹脂を用いたプリント配線板用銅張積層板(以下,銅張積層板という。)について規定する
Copper-clad laminates for printed wiring boards -- Paper base, phenolic resin
BS 4584-5:1972 印制电路板用覆箔板.第5部分:中等电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板:PF-CP-Cu-5
Properties of sheet of nominal thickness from 0.8 mm to 3.2 mm, for use in the manufacture of printed wiring and printed circuits
Specification for metal-clad base materials for printed circuits - Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of medium electrical quality: PF-CP-Cu-5
KS C 6482-1996(2001 印制线路板用覆铜板.酚醛树脂纸基
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS - PAPER BASE, PHENOLIC RESIN
KS C 6482-1996 印制线路板用覆铜板.酚醛树脂纸基
This Korean Industrial Standard specifies the copper-clad laminates for printed wiring boards (hereafter referred to as "copper-clad laminates" )using
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS - PAPER BASE, PHENOLIC RESIN
KS C 6482-1986 印制线路板用覆铜板.酚醛树脂纸基
COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDS - PAPER BASE, PHENOLIC RESIN
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试
Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits
编辑：北检院编辑部
