发布时间：2024-05-27 17:49:26 - 更新时间：2024年06月29日 15:22
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Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板
Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。 本文件适用于厚度为0.05 mm~6.4 mm 的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等
Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
Copper-clad epoxy glass cloth laminates for printed circuits
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于电工用碱玻璃纤维布浸以环氧树脂、一面或两面覆铜箔、经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Epoxide woven glass fabric paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits
Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit
本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
Thermal conductive copper-clad epoxy composite base laminate for printed circuits
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
Standard for copper.clad laminated sheet for printed circuits: epoxide cellulose paper
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试
Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits
Spracovatel: Kablo Bratislava, n. p., závod GUMON, Bratislava, Jozef Krut? Pracovník ??adu pre normalizáciu a meranie: pově?ená V. Fialová (EZ? - St
Epoxide celulose paper copper-clad laminated sheet. Grade PEA
Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板
Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。 本文件适用于厚度为0.05 mm~6.4 mm 的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等
Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
Copper-clad epoxy glass cloth laminates for printed circuits
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于电工用碱玻璃纤维布浸以环氧树脂、一面或两面覆铜箔、经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Epoxide woven glass fabric paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits
Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit
本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
Thermal conductive copper-clad epoxy composite base laminate for printed circuits
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
Standard for copper.clad laminated sheet for printed circuits: epoxide cellulose paper
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试
Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits
Spracovatel: Kablo Bratislava, n. p., závod GUMON, Bratislava, Jozef Krut? Pracovník ??adu pre normalizáciu a meranie: pově?ená V. Fialová (EZ? - St
Epoxide celulose paper copper-clad laminated sheet. Grade PEA
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