发布时间：2024-05-27 17:49:26 - 更新时间：2024年06月29日 15:22
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本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP一111。 本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求
Flexible copper-clad polyester flim for printed circuits
Flexible copper clad polyester film for printed circuits
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试
Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits
Calendered copper foil for flexible printed circuit boards
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来
Metal base copper clad laminate for printed circuits
Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit
本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板
Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP一111。 本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求
Flexible copper-clad polyester flim for printed circuits
Flexible copper clad polyester film for printed circuits
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试
Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits
Calendered copper foil for flexible printed circuit boards
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来
Metal base copper clad laminate for printed circuits
Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit
本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板
Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
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