GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、 试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。 本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定，也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板 光板的导热系数的测定
Method for determination of thermal conductivity of rigid copper-clad laminates for printed circuit boards
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。 本文件适用于厚度为0.05 mm~6.4 mm 的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等
Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
GB 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试
Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板
本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来
Metal base copper clad laminate for printed circuits
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit
GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板
Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、 试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。 本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定，也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板 光板的导热系数的测定
Method for determination of thermal conductivity of rigid copper-clad laminates for printed circuit boards
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。 本文件适用于厚度为0.05 mm~6.4 mm 的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等
Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits
GB 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试
Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板
本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来
Metal base copper clad laminate for printed circuits
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit
GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板
Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板
Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
编辑：北检院编辑部
